-
公开(公告)号:CN118039576A
公开(公告)日:2024-05-14
申请号:CN202311839595.5
申请日:2023-12-28
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/31 , G06F1/12 , H01L23/538 , H01L23/485 , H01L25/16 , H04L7/033
Abstract: 一种半导体封装件,包括多个半导体芯片。半导体封装件件包括重分布结构。重分布结构可以被配置为将多个半导体芯片彼此电耦合,并且还被配置为传输单个全局时钟信号。跨多个半导体芯片传输的数据可以在单个全局时钟信号所属的时钟域中同步。本申请的实施例还提供了用于操作半导体封装件的方法。
-
公开(公告)号:CN115459767A
公开(公告)日:2022-12-09
申请号:CN202210666054.6
申请日:2022-06-13
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 一种集成电路器件包括数控振荡器(DCO)、两个电荷共享电容器、两个电荷共享开关、两个预充电开关和两个DAC。DCO具有第一反相器和第二反相器。第一电荷共享电容器的第一端子通过第一电荷共享开关耦接到第一反相器的输入端子。第一DAC具有通过第一预充电开关耦接到第一电荷共享电容器的第一端子的输出端子。第二电荷共享电容器的第一端子通过第二电荷共享开关耦接到第二反相器的输入端子或输出端子。第二DAC具有通过第二预充电开关耦接到第二电荷共享电容器的第一端子的输出端子。本申请的实施例还涉及一种操作数控振荡器的方法。
-
公开(公告)号:CN102751967B
公开(公告)日:2015-07-15
申请号:CN201110424045.8
申请日:2011-12-13
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: H03K5/15066 , H03K5/133 , H03K2005/00058 , H03L7/06
Abstract: 一个实施例是集成电路。该集成电路包括时钟发生器和数据传输线。时钟发生器生成时钟信号。至少一些时钟信号与输入至时钟发生器中的输入时钟信号具有相位差,以及至少一些时钟信号具有相对于至少另一个时钟信号的不同相位差。至少部分地通过至少一个时钟信号来触发每条数据传输线。本发明还提供了一种多相时钟发生器和数据传输线。
-
公开(公告)号:CN101795112B
公开(公告)日:2014-09-24
申请号:CN201010003515.9
申请日:2010-01-12
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: G05F3/242
Abstract: 提供一种与温度无关的固定参考电流的电路架构和方法,本发明实施例所公开的一固定转导偏压电路包括一压控电阻用以提供至一电流镜中的电流,上述电流镜降低其输出端的参考电流,通过提供一控制上述压控电阻的反馈电路,可获得一温度补偿电路,上述压控电阻的温度相依性为正温度相依的,并且上述反馈电路维持该压控电阻在可补偿上述电流镜的负温度相依性的一数值大小中,因此,所获得的参考电流可位于与温度无关的一既定电平上。本发明实施例涉及提供一参考电流的方法,提供一电压相依电阻以供应电流至一电流镜,该电压相依电阻接收来自电流镜的反馈电压,并该反馈电压控制该电压相依电阻,因此可获得与温度无关的参考电流。
-
-
-