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公开(公告)号：CN116555848A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310655774.7
申请日：2023-06-05
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明涉及半导体电子电镀技术领域，特别涉及一种用于硅通孔铜填充的酸性镀铜液添加剂、酸性镀铜液及硅通孔的铜金属填充方法。所述添加剂由运载剂、光亮剂和整平剂组成；所述运载剂、光亮剂和整平剂以(100～5000):(1～100):(5～200)的质量比组成。本发明提供的酸性镀铜液以水为溶剂，以甲基磺酸铜或五水硫酸铜为主盐，采用恒定阶梯电流密度进行电镀铜填充。本发明在适用条件范围内，能够实现孔径在2～10μm范围内，孔深在16～300μm范围内，深径比大于8:1的硅通孔致密完全填充，填充层无孔洞及缝隙，满足3D封装领域的应用需求。
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公开(公告)号：CN113846358A
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202111083262.5
申请日：2021-09-15
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种复合配位体系的碱性电子电镀铜方法，包括配位剂选择、电镀铜溶液的配制及电镀工艺，其中，强配位剂与弱配位剂以过电位值、络合稳定常数以及金属络合物的LUMO值与基材的HOMO值之差为分类标准；电镀铜溶液包括主盐、不足配位化学计量比的强配位剂、过量弱配位剂、pH缓冲剂和光亮剂。本发明应用于电子电镀孔填充及加厚，为实现孔金属化提供了全新、便捷的途径，所获得的铜填充/加厚镀层致密、平整度高，通孔镀液分散可达到85％以上，满足硅通/盲孔及PCB通孔高深径比孔加厚、完全填充的需求。
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公开(公告)号：CN111364074B
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202010107186.6
申请日：2020-02-21
Applicant: 厦门大学
IPC: C25D3/48
Abstract: 本发明公开了一种复合配位低浓度一价金无氰镀金电镀液和制备方法。该电镀液的pH为8.0～11.5，直接以稳定、方便易购的氯金酸为主盐来源，还包括主配位剂、复合配位剂Ⅰ、复合配位剂Ⅱ、缓冲剂、光亮剂和润湿剂。本发明采用复合配位方式对一价金进行辅助配位，不仅提高了一价金无氰镀金电镀液的稳定性和稳定放电点位区间，而且显著降低镀液中的亚硫酸盐浓度，避免镀层中硫的夹杂，获得的金镀层外观光亮金黄、与基底结合力良好，适合于装饰性镀金；且本发明镀液配制过程简单、条件温和，镀液稳定。
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公开(公告)号：CN108456898B
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201810662717.0
申请日：2018-06-25
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种低浓度硫酸盐三价铬快速镀铬电镀液及其制备方法，该电镀液包括三价铬主盐、主络合剂、辅助络合剂、导电盐、缓冲剂、表面活性剂和光亮剂；电镀液的制备方法包括：在水中加入主盐、主络合剂、辅助络合剂，搅拌溶解并在55～70℃保温2h得溶液A；在溶液A中加入导电盐、缓冲剂，搅拌溶解得溶液B；在溶液B中加入表面活性剂及光亮剂，并加水至所需体积得溶液C；用硫酸或氢氧化钠调节pH至2.5～4.0后，即得到所述电镀液。本发明的电镀液在铬盐浓度低的基础上仍然能达到镀层沉积速度快的效果，达到0.25μm/min，远高于市售装饰性硫酸盐三价铬电镀液的0.06μm/min，且得到的三价铬镀层光亮、均匀，与铜、镍等基体材料有良好的结合力。
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公开(公告)号：CN108441902B
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201810671534.5
申请日：2018-06-26
Applicant: 厦门大学
IPC: C25D3/48
Abstract: 本发明公开了基于生物碱复合配位的一价金无氰镀金电镀液及其应用，电镀液包括一价金盐、配位剂Ⅰ、配位剂Ⅱ、pH缓冲剂(兼导电盐)、润湿剂和添加剂。其中，以含有一价金的亚硫酸钠为主盐，以亚硫酸钠为配位剂Ⅰ，生物碱为配位剂Ⅱ，以磷酸氢二钾、四硼酸钠、柠檬酸和柠檬酸钾的混合物为pH缓冲剂(兼导电盐)，以聚氧有机物为润湿剂，以杂环有机化合物为添加剂。本发明的无氰镀金液稳定，长时间放置，仍旧澄清透明；抗置换能力强，新鲜镍片置于镀液中5min也不会出现置换金层的现象；均镀能力好，在规定的电镀条件下，所获镀金层与基底结合力良好、外观光亮金黄。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107841771A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201711012022.X
申请日：2017-10-25
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种基于复合配位体系的无氰镀银液组合物及其应用，pH＝8.5～12.5，包括银盐、配位剂、导电盐、pH缓冲剂、添加剂和去离子水；配位剂由第一配位剂、第二配位剂和第三配位剂组成，总摩尔浓度为0.25～2.8mol/L，银盐与配位剂的摩尔比为1∶5～8。本发明的无氰镀银液组合物非常稳定，溶液放置半年后仍旧透明，扫描的电化学曲线基本重叠，镀液成分基本不发生变化，抗置换能力强，活化过的铜片置于镀液中3分钟也观察不到置换银层，深度能力和覆盖能力好，对于形状复杂或有深孔的零件均可电镀出银镀层；本发明的无氰镀银方法基于复合配位体系，选择合适的多配位体系，综合性能接近甚至优于氰化镀银工艺，具备工业化应用基础。
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公开(公告)号：CN103014789A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201310012671.5
申请日：2013-01-14
Applicant: 厦门大学
IPC: C25D3/38
Abstract: 一种碱性无氰镀铜阳极溶解促进剂，涉及一种镀铜阳极。所述促进剂按质量比的原料组成为：促进剂A5~8；促进剂B1~2；促进剂C1~3；A选自2-羟基丁二酸（苹果酸）及其钠盐或钾盐，或丁二酸（琥珀酸）及其钠盐或钾盐；B选自顺-丁烯二酸（马来酸）及其钠盐或钾盐、反-丁烯二酸（富马酸）及其钠盐或钾盐、2-羟基丙酸（乳酸）及其钠盐或钾盐中的一种；C选自丙二酸及其钠盐或钾盐、草酸及其钠盐或钾盐、羟基乙酸及其钠盐或钾盐、戊二酸及其钠盐或钾盐、己二酸及其钠盐或钾盐中的一种。将A、B和C混合，即得产物。可保证以柠檬酸盐或/和酒石酸盐为络合剂的无氰碱性镀铜工艺在使用过程中，阳极溶解正常，镀液长期稳定使用。
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公开(公告)号：CN101838830B
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201010168000.4
申请日：2010-05-07
Applicant: 厦门大学
IPC: C25D3/56
Abstract: 一种电镀钯镍合金的电解液，涉及一种电解液。提供一种能电镀出不同镍质量含量(10％～40％)的光亮、致密、无针孔的电镀钯镍合金的电解液。包括主盐、络合剂、添加剂、导电盐和pH稳定剂；所述主盐包括钯盐和镍盐，以金属钯计算，钯盐的含量为1～10g/L，按摩尔比，钯盐∶镍盐为1∶(1～3)；所述络合剂的浓度为0.2～1.0mol/L；所述添加剂的含量为0.01～1.0g/L；所述导电盐的含量为20～100g/L；所述pH稳定剂为20～50g/L硼酸或30～90g/L焦硼酸盐。
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公开(公告)号：CN1039628A
公开(公告)日：1990-02-14
申请号：CN89106223.8
申请日：1989-07-23
Applicant: 厦门大学
CPC classification number: C25D3/04
Abstract: 本发明属于彩色电镀工艺。是在多种导电基体上，尤其是在镀覆光亮铜或光亮镍或光亮镍铁合金的器件上，在含有铬酐、草酸、硫酸和氟硼酸等成分的镀铬水溶液中，通过不同波形电源，尤其是半波整流或脉冲电源所提供的电流，在较宽广的操作条件下，电镀产生具有高的抗腐蚀性，强的附着力和色调柔和、鲜艳、均匀、悦目等特点的彩虹色铬镀层的新方法。这一方法还具有成本低廉，操作方便，重现性高，可付之工业生产等优点。
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公开(公告)号：CN118726976A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410760170.3
申请日：2024-06-13
Applicant: 厦门大学 , 南通群安电子材料有限公司
IPC: C23C28/02 , C23C18/22 , C23C18/30 , C23C18/20 , C23C18/38 , C25D5/56 , C25D3/38 , C11D1/72 , C11D3/06 , C11D3/04 , C11D3/08 , C11D3/10 , C11D3/60
Abstract: 本发明公开了一种聚酰亚胺膜表面高结合力铜金属化方法，包括如下步骤：(1)等离子体粗化：将聚酰亚胺膜置于电感耦合等离子刻蚀机中进行刻蚀处理，获得刻蚀后的聚酰亚胺膜；(2)碱开环及除油：将上述刻蚀后的聚酰亚胺膜置于除油液中配合超声振动方式进行热处理，获得表面洁净且开环的聚酰亚胺膜；(3)银盐活化：将上述聚酰亚胺膜放置于银盐活化溶液进行浸渍吸附活化，获得活化后聚酰亚胺膜；(4)化学镀铜：将上述活化后PI进行化学镀铜导电化；(5)电镀铜加厚：将上述导电化的PI电镀铜加厚。聚酰亚胺膜经过本发明的方法粗化、碱处理开环及除油、活化、化学镀铜和电镀铜加厚后，能够得到致密、连续均匀、与PI表面结合力良好的铜镀层，满足柔性电路与微电子领域的应用需求。
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