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公开(公告)号:CN101838830B
公开(公告)日:2012-08-15
申请号:CN201010168000.4
申请日:2010-05-07
Applicant: 厦门大学
IPC: C25D3/56
Abstract: 一种电镀钯镍合金的电解液,涉及一种电解液。提供一种能电镀出不同镍质量含量(10%~40%)的光亮、致密、无针孔的电镀钯镍合金的电解液。包括主盐、络合剂、添加剂、导电盐和pH稳定剂;所述主盐包括钯盐和镍盐,以金属钯计算,钯盐的含量为1~10g/L,按摩尔比,钯盐∶镍盐为1∶(1~3);所述络合剂的浓度为0.2~1.0mol/L;所述添加剂的含量为0.01~1.0g/L;所述导电盐的含量为20~100g/L;所述pH稳定剂为20~50g/L硼酸或30~90g/L焦硼酸盐。
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公开(公告)号:CN1039628A
公开(公告)日:1990-02-14
申请号:CN89106223.8
申请日:1989-07-23
Applicant: 厦门大学
CPC classification number: C25D3/04
Abstract: 本发明属于彩色电镀工艺。是在多种导电基体上,尤其是在镀覆光亮铜或光亮镍或光亮镍铁合金的器件上,在含有铬酐、草酸、硫酸和氟硼酸等成分的镀铬水溶液中,通过不同波形电源,尤其是半波整流或脉冲电源所提供的电流,在较宽广的操作条件下,电镀产生具有高的抗腐蚀性,强的附着力和色调柔和、鲜艳、均匀、悦目等特点的彩虹色铬镀层的新方法。这一方法还具有成本低廉,操作方便,重现性高,可付之工业生产等优点。
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公开(公告)号:CN101665962B
公开(公告)日:2012-06-27
申请号:CN200910112479.7
申请日:2009-09-04
Applicant: 厦门大学
IPC: C25D3/38
Abstract: 一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法,涉及一种电镀液。提供一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法。电镀液的组成包括主盐、络合剂、导电盐、活化剂、一价铜离子络合剂、pH稳定剂和光亮剂。在水中加入络合剂,搅拌溶解,得溶液A;在溶液A中加入主盐,搅拌溶解,得溶液B;在水中加入导电盐,搅拌溶解,得溶液C;将溶液B和溶液C混合,用硫酸或氢氧化钠等调pH至2.0~4.5,得溶液D;在溶液D中加入添加剂,加水定容至所需体积的钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液后即可使用,所述添加剂为活化剂、一价铜离子络合剂、pH稳定剂和光亮剂。
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公开(公告)号:CN101665960A
公开(公告)日:2010-03-10
申请号:CN200910112476.3
申请日:2009-09-04
Applicant: 厦门大学
IPC: C25D3/06
Abstract: 一种硫酸盐三价铬电镀液与制备方法,涉及一种电镀液。提供一种硫酸盐三价铬电镀液与制备方法。所述一种硫酸盐三价铬电镀液的组成包括主盐、络合剂、导电盐、pH稳定剂、镀液稳定剂、表面活性剂和促进剂。在水中加入络合剂,搅拌溶解,得溶液A;在溶液A中加入主盐,搅拌溶解,得溶液B;在水中加入导电盐,搅拌溶解,得溶液C;将溶液B和溶液C混合,用硫酸或氢氧化钠等调pH至2.0~4.5,得溶液D;在溶液D中加入添加剂,加水定容至所需体积的硫酸盐三价铬电镀液后即可使用,所述添加剂为pH稳定剂、镀液稳定剂、表面活性剂和促进剂。
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公开(公告)号:CN1010789B
公开(公告)日:1990-12-12
申请号:CN89106223.8
申请日:1989-07-23
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明属于彩色电镀工艺,是在多种导电基体上,尤其是在镀覆光亮铜或光亮镍或光亮镍铁合金的器件上,在含有铬酐、草酸、硫酸和氟硼酸等成份的镀铬水溶液中,通过不同波形电源,尤其是半波整流或脉冲电源所提供的电流,在较宽广的操作条件下,电镀产生具有高的抗腐蚀性,强的附着力和色调柔和、鲜艳、均匀、悦目等特点的彩虹色铬镀层的新方法。这一方法还具有成本低廉,操作方便,重现性高,可付之工业生产等优点。
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公开(公告)号:CN101838830A
公开(公告)日:2010-09-22
申请号:CN201010168000.4
申请日:2010-05-07
Applicant: 厦门大学
IPC: C25D3/56
Abstract: 一种电镀钯镍合金的电解液,涉及一种电解液。提供一种能电镀出不同镍质量含量(10%~40%)的光亮、致密、无针孔的电镀钯镍合金的电解液。包括主盐、络合剂、添加剂、导电盐和pH稳定剂;所述主盐包括钯盐和镍盐,以金属钯计算,钯盐的含量为1~10g/L,按摩尔比,钯盐∶镍盐为1∶(1~3);所述络合剂的浓度为0.2~1.0mol/L;所述添加剂的含量为0.01~1.0g/L;所述导电盐的含量为20~100g/L;所述pH稳定剂为20~50g/L硼酸或30~90g/L焦硼酸盐。
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公开(公告)号:CN101665962A
公开(公告)日:2010-03-10
申请号:CN200910112479.7
申请日:2009-09-04
Applicant: 厦门大学
IPC: C25D3/38
Abstract: 一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法,涉及一种电镀液。提供一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法。电镀液的组成包括主盐、络合剂、导电盐、活化剂、一价铜离子络合剂、pH稳定剂和光亮剂。在水中加入络合剂,搅拌溶解,得溶液A;在溶液A中加入主盐,搅拌溶解,得溶液B;在水中加入导电盐,搅拌溶解,得溶液C;将溶液B和溶液C混合,用硫酸或氢氧化钠等调pH至2.0~4.5,得溶液D;在溶液D中加入添加剂,加水定容至所需体积的钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液后即可使用,所述添加剂为活化剂、一价铜离子络合剂、pH稳定剂和光亮剂。
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