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公开(公告)号：CN105586614B
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201610156459.X
申请日：2016-03-18
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种三价铁体系碱性溶液电沉积因瓦合金的电镀溶液及电镀方法，属于电沉积合金领域，涉及电沉积因瓦合金的电镀工艺，包括电镀液组成和电镀工艺参数。本发明所述的因瓦合金属于铁基高镍合金，通常含有32～36wt.％(质量分数)的镍。本发明采用含三价铁盐和混合络合剂的碱性溶液体系，结合特定的电镀工艺条件，从而电镀获得具有特定镍含量范围的因瓦合金。电镀液包括三价铁盐、镍盐、混合络合剂、缓冲剂、添加剂和润湿剂；电镀工艺参数为：温度40～65℃，pH 8.5～11.5，电流密度1.0～12.0A/dm2，搅拌方式为空气搅拌或机械搅拌。本发明可以电镀获得0.1～10μm均匀厚度、含镍量34～36％的因瓦合金镀层，外观平整光泽。
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公开(公告)号：CN105586614A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201610156459.X
申请日：2016-03-18
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种三价铁体系碱性溶液电沉积因瓦合金的电镀溶液及电镀方法，属于电沉积合金领域，涉及电沉积因瓦合金的电镀工艺，包括电镀液组成和电镀工艺参数。本发明所述的因瓦合金属于铁基高镍合金，通常含有32～36wt.％(质量分数)的镍。本发明采用含三价铁盐和混合络合剂的碱性溶液体系，结合特定的电镀工艺条件，从而电镀获得具有特定镍含量范围的因瓦合金。电镀液包括三价铁盐、镍盐、混合络合剂、缓冲剂、添加剂和润湿剂；电镀工艺参数为：温度40～65℃，pH8.5～11.5，电流密度1.0～12.0A/dm2，搅拌方式为空气搅拌或机械搅拌。本发明可以电镀获得0.1～10μm均匀厚度、含镍量34～36％的因瓦合金镀层，外观平整光泽。
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公开(公告)号：CN107841771A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201711012022.X
申请日：2017-10-25
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种基于复合配位体系的无氰镀银液组合物及其应用，pH＝8.5～12.5，包括银盐、配位剂、导电盐、pH缓冲剂、添加剂和去离子水；配位剂由第一配位剂、第二配位剂和第三配位剂组成，总摩尔浓度为0.25～2.8mol/L，银盐与配位剂的摩尔比为1∶5～8。本发明的无氰镀银液组合物非常稳定，溶液放置半年后仍旧透明，扫描的电化学曲线基本重叠，镀液成分基本不发生变化，抗置换能力强，活化过的铜片置于镀液中3分钟也观察不到置换银层，深度能力和覆盖能力好，对于形状复杂或有深孔的零件均可电镀出银镀层；本发明的无氰镀银方法基于复合配位体系，选择合适的多配位体系，综合性能接近甚至优于氰化镀银工艺，具备工业化应用基础。
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