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公开(公告)号：CN115142099B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202210732337.6
申请日：2022-06-24
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种低铜盐弱碱性电子电镀铜液及其应用，由去离子水、无机二价铜盐、配位剂、pH缓冲剂和整平剂组成。本发明以含羟基和/或羧基有机物为二价铜离子配位剂，结合特定组成和含量的pH缓冲剂、整平剂，实现PCB盲孔致密填充，具有组成简单、低铜盐浓度、弱碱性、低腐蚀性、易于调控等特点。
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公开(公告)号：CN115369391B
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202210856861.4
申请日：2022-07-20
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种聚合物表面化学镀铜金属化的银胶体活化液组合物及其制备方法，银胶体活化液组合物的pH＝6‑9，其中的银胶体颗粒的粒径大小为5‑20nm，由可溶性银盐、第一还原剂、第二还原剂、稳定剂、pH调节剂和去离子水组成。本发明使用绿色环保、水溶性良好的还原剂和稳定剂，制备方法简单、成本低、对环境友好；本发明的银胶体颗粒尺寸分布窄，稳定性良好，放置半年以上仍无沉淀析出；本发明与聚合物基材之间的结合力良好，可用于催化聚合物材料表面的化学镀铜金属化工艺；聚合物经本发明活化、化学镀铜后，能够得到致密、连续、均匀、与基底结合力良好的铜镀层。
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公开(公告)号：CN112941575A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110114296.X
申请日：2021-01-27
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种用于PCB孔金属化的铜盐弱碱性电镀液及其应用，pH＝8‑10，由铜盐、主配位剂、辅助配位剂、pH缓冲剂、均镀剂和诱导活化剂组成，铜盐的质量浓度为5‑20g/L，均镀剂由硒化合物和盐类化合物组成，诱导活化剂由一价铜还原促进剂和聚醇类化合物组成。本发明稳定、溶液总浓度低、分散能力强；电流效率高，在规定的电镀条件下，所获铜层颗粒细小、致密，分散能力值(TP)高，能够实现PCB通孔电镀均匀加厚。
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公开(公告)号：CN116297782A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310268801.5
申请日：2023-03-20
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明涉及电化学分析技术领域，特别涉及一种基于超微电极测定酸性镀铜液中添加剂浓度的方法、装置、设备及介质。本发明提供的测定方法采用以超微电极为工作电极的三电极体系进行循环伏安扫描，根据沉积铜阳极溶出电量与添加剂浓度的对应关系，以及对影响因子的精准调控，实现待测镀液样品中加速剂、整平剂和抑制剂浓度的精确测定。使用本发明方法可以对酸性镀铜溶液中加速剂、整平剂和抑制剂三种添加剂浓度进行测定，并忽略其它两种添加剂对浓度测定的干扰，并可以实现三种添加剂的快捷检测。
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公开(公告)号：CN115787007A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211395327.4
申请日：2022-11-03
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种酸性硫酸盐电子电镀铜添加剂组合物及其应用，由载体阻化剂、细化剂和均镀剂以100‑800∶0.5‑10∶0.5‑20的质量比组成。本发明在使用条件范围内，能够有效降低镀液表面张力，细化铜层颗粒，提高沉积电流效率，实现PCB盲孔的致密填充且面铜厚度薄，可实现孔径100μm且孔深50μm的盲孔致密填充、表面极好的平整性且铜层厚度可低于15μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115369391A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202210856861.4
申请日：2022-07-20
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种聚合物表面化学镀铜金属化的银胶体活化液组合物及其制备方法，银胶体活化液组合物的pH＝6‑9，其中的银胶体颗粒的粒径大小为5‑20nm，由可溶性银盐、第一还原剂、第二还原剂、稳定剂、pH调节剂和去离子水组成。本发明使用绿色环保、水溶性良好的还原剂和稳定剂，制备方法简单、成本低、对环境友好；本发明的银胶体颗粒尺寸分布窄，稳定性良好，放置半年以上仍无沉淀析出；本发明与聚合物基材之间的结合力良好，可用于催化聚合物材料表面的化学镀铜金属化工艺；聚合物经本发明活化、化学镀铜后，能够得到致密、连续、均匀、与基底结合力良好的铜镀层。
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公开(公告)号：CN115142100A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210732452.3
申请日：2022-06-24
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种用于PCB通孔金属致密填充的酸性硫酸盐电子电镀铜组合添加剂，由桥连剂、运载剂、细化剂和整平剂以10‑100∶50‑1500∶0.1‑20∶0.1‑100的质量比组成。本发明以提供卤素阴离子的无机物为桥连剂，以聚醇或聚醚或聚酯类化合物为运载剂，以含硫化合物为细化剂，以伯/仲/叔胺或季铵盐为整平剂，结合特定的高铜低酸、温度、镀液搅拌、鼓空气、阴极移动和电镀的电流密度条件，实现PCB通孔致密填充。
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公开(公告)号：CN115142099A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210732337.6
申请日：2022-06-24
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种低铜盐弱碱性电子电镀铜液及其应用，由去离子水、无机二价铜盐、配位剂、pH缓冲剂和整平剂组成。本发明以含羟基和/或羧基有机物为二价铜离子配位剂，结合特定组成和含量的pH缓冲剂、整平剂，实现PCB盲孔致密填充，具有组成简单、低铜盐浓度、弱碱性、低腐蚀性、易于调控等特点。
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公开(公告)号：CN111440101A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN202010154974.0
申请日：2020-03-06
Applicant: 厦门大学
IPC: C07C319/12 , C07C323/58
Abstract: 本发明公开了一种半胱氨亚金酸固体的制备方法，其制备原料包括三价金物料、还原剂和半胱氨酸。该原料中的三价金物料也可用单质金与王水制备，该原料中的金源也可直接使用亚硫酸金钠或亚硫酸金钾。该还原剂为具有弱还原性的有机或无机化合物，能够选择性还原三价金物料为一价金化合物，以避免生成单质金。在本发明提供的一种半胱氨亚金酸固体的制备方法中，半胱氨酸能够稳定地配位一价金离子。本发明制备方法简单可控，重复性好，耗时短。
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