一种电镀钯镍合金的电解液

    公开(公告)号:CN101838830B

    公开(公告)日:2012-08-15

    申请号:CN201010168000.4

    申请日:2010-05-07

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种电镀钯镍合金的电解液,涉及一种电解液。提供一种能电镀出不同镍质量含量(10%~40%)的光亮、致密、无针孔的电镀钯镍合金的电解液。包括主盐、络合剂、添加剂、导电盐和pH稳定剂;所述主盐包括钯盐和镍盐,以金属钯计算,钯盐的含量为1~10g/L,按摩尔比,钯盐∶镍盐为1∶(1~3);所述络合剂的浓度为0.2~1.0mol/L;所述添加剂的含量为0.01~1.0g/L;所述导电盐的含量为20~100g/L;所述pH稳定剂为20~50g/L硼酸或30~90g/L焦硼酸盐。

    一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法

    公开(公告)号:CN101665962B

    公开(公告)日:2012-06-27

    申请号:CN200910112479.7

    申请日:2009-09-04

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法,涉及一种电镀液。提供一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法。电镀液的组成包括主盐、络合剂、导电盐、活化剂、一价铜离子络合剂、pH稳定剂和光亮剂。在水中加入络合剂,搅拌溶解,得溶液A;在溶液A中加入主盐,搅拌溶解,得溶液B;在水中加入导电盐,搅拌溶解,得溶液C;将溶液B和溶液C混合,用硫酸或氢氧化钠等调pH至2.0~4.5,得溶液D;在溶液D中加入添加剂,加水定容至所需体积的钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液后即可使用,所述添加剂为活化剂、一价铜离子络合剂、pH稳定剂和光亮剂。

    一种硫酸盐三价铬电镀液与制备方法

    公开(公告)号:CN101665960A

    公开(公告)日:2010-03-10

    申请号:CN200910112476.3

    申请日:2009-09-04

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种硫酸盐三价铬电镀液与制备方法,涉及一种电镀液。提供一种硫酸盐三价铬电镀液与制备方法。所述一种硫酸盐三价铬电镀液的组成包括主盐、络合剂、导电盐、pH稳定剂、镀液稳定剂、表面活性剂和促进剂。在水中加入络合剂,搅拌溶解,得溶液A;在溶液A中加入主盐,搅拌溶解,得溶液B;在水中加入导电盐,搅拌溶解,得溶液C;将溶液B和溶液C混合,用硫酸或氢氧化钠等调pH至2.0~4.5,得溶液D;在溶液D中加入添加剂,加水定容至所需体积的硫酸盐三价铬电镀液后即可使用,所述添加剂为pH稳定剂、镀液稳定剂、表面活性剂和促进剂。

    一种电镀钯镍合金的电解液

    公开(公告)号:CN101838830A

    公开(公告)日:2010-09-22

    申请号:CN201010168000.4

    申请日:2010-05-07

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种电镀钯镍合金的电解液,涉及一种电解液。提供一种能电镀出不同镍质量含量(10%~40%)的光亮、致密、无针孔的电镀钯镍合金的电解液。包括主盐、络合剂、添加剂、导电盐和pH稳定剂;所述主盐包括钯盐和镍盐,以金属钯计算,钯盐的含量为1~10g/L,按摩尔比,钯盐∶镍盐为1∶(1~3);所述络合剂的浓度为0.2~1.0mol/L;所述添加剂的含量为0.01~1.0g/L;所述导电盐的含量为20~100g/L;所述pH稳定剂为20~50g/L硼酸或30~90g/L焦硼酸盐。

    一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法

    公开(公告)号:CN101665962A

    公开(公告)日:2010-03-10

    申请号:CN200910112479.7

    申请日:2009-09-04

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法,涉及一种电镀液。提供一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法。电镀液的组成包括主盐、络合剂、导电盐、活化剂、一价铜离子络合剂、pH稳定剂和光亮剂。在水中加入络合剂,搅拌溶解,得溶液A;在溶液A中加入主盐,搅拌溶解,得溶液B;在水中加入导电盐,搅拌溶解,得溶液C;将溶液B和溶液C混合,用硫酸或氢氧化钠等调pH至2.0~4.5,得溶液D;在溶液D中加入添加剂,加水定容至所需体积的钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液后即可使用,所述添加剂为活化剂、一价铜离子络合剂、pH稳定剂和光亮剂。

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