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公开(公告)号：CN115142099B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202210732337.6
申请日：2022-06-24
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种低铜盐弱碱性电子电镀铜液及其应用，由去离子水、无机二价铜盐、配位剂、pH缓冲剂和整平剂组成。本发明以含羟基和/或羧基有机物为二价铜离子配位剂，结合特定组成和含量的pH缓冲剂、整平剂，实现PCB盲孔致密填充，具有组成简单、低铜盐浓度、弱碱性、低腐蚀性、易于调控等特点。
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公开(公告)号：CN115369391B
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202210856861.4
申请日：2022-07-20
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种聚合物表面化学镀铜金属化的银胶体活化液组合物及其制备方法，银胶体活化液组合物的pH＝6‑9，其中的银胶体颗粒的粒径大小为5‑20nm，由可溶性银盐、第一还原剂、第二还原剂、稳定剂、pH调节剂和去离子水组成。本发明使用绿色环保、水溶性良好的还原剂和稳定剂，制备方法简单、成本低、对环境友好；本发明的银胶体颗粒尺寸分布窄，稳定性良好，放置半年以上仍无沉淀析出；本发明与聚合物基材之间的结合力良好，可用于催化聚合物材料表面的化学镀铜金属化工艺；聚合物经本发明活化、化学镀铜后，能够得到致密、连续、均匀、与基底结合力良好的铜镀层。
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公开(公告)号：CN112941575A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110114296.X
申请日：2021-01-27
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种用于PCB孔金属化的铜盐弱碱性电镀液及其应用，pH＝8‑10，由铜盐、主配位剂、辅助配位剂、pH缓冲剂、均镀剂和诱导活化剂组成，铜盐的质量浓度为5‑20g/L，均镀剂由硒化合物和盐类化合物组成，诱导活化剂由一价铜还原促进剂和聚醇类化合物组成。本发明稳定、溶液总浓度低、分散能力强；电流效率高，在规定的电镀条件下，所获铜层颗粒细小、致密，分散能力值(TP)高，能够实现PCB通孔电镀均匀加厚。
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公开(公告)号：CN108754553B
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201810672828.X
申请日：2018-06-26
Applicant: 厦门大学
IPC: C25D3/48
Abstract: 本发明公开了基于杂环类生物碱配位的三价金无氰镀金电镀液及其应用，电镀液包括三价金盐、配位剂、pH缓冲剂、防霉剂和添加剂。其中，以提供三价金的氯金酸为主盐，以杂环类生物碱为配位剂，以无水碳酸钾和三水合磷酸氢二钾混合物为pH缓冲剂，以四硼酸钠或苯甲酸钠或甲醛为防霉剂，以含硫的有机物为添加剂。本发明的无氰镀金液金盐来源方便、综合性能突出；镀液有较好的均镀能力；抗置换能力强，新鲜镀镍片置于镀液中3min也不会出现置换金层现象；在0.1～1.2A/dm2宽广电流密度下，所获镀金层与镍、铜基底结合力良好、光亮度高且颜色均匀金黄；此外，还具有镀液制备简单，镀金工艺方便可控特点。
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公开(公告)号：CN108754553A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810672828.X
申请日：2018-06-26
Applicant: 厦门大学
IPC: C25D3/48
Abstract: 本发明公开了基于杂环类生物碱配位的三价金无氰镀金电镀液及其应用，电镀液包括三价金盐、配位剂、pH缓冲剂、防霉剂和添加剂。其中，以提供三价金的氯金酸为主盐，以杂环类生物碱为配位剂，以无水碳酸钾和三水合磷酸氢二钾混合物为pH缓冲剂，以四硼酸钠或苯甲酸钠或甲醛为防霉剂，以含硫的有机物为添加剂。本发明的无氰镀金液金盐来源方便、综合性能突出；镀液有较好的均镀能力；抗置换能力强，新鲜镀镍片置于镀液中3min也不会出现置换金层现象；在0.1～1.2A/dm2宽广电流密度下，所获镀金层与镍、铜基底结合力良好、光亮度高且颜色均匀金黄；此外，还具有镀液制备简单，镀金工艺方便可控特点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103741178B
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：CN201410025551.3
申请日：2014-01-20
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明涉及一种用于硅表面直接电镀光滑致密银薄膜的溶液及电镀方法，该方法以表面洁净并除去表面SiO2氧化层的硅作为电镀基底，在合适的电镀银溶液中，采用控制电位法在硅表面镀上光滑致密的银薄层。银薄层表面光滑平整、由细小的银颗粒堆积而成，颗粒粒径小于20nm，银薄层表面粗糙度优于5nm，厚度5～200nm。本发明方法具有操作简单、快速、成本低和重现性高等优点。
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公开(公告)号：CN102978592B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201210572072.4
申请日：2012-12-24
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种硅表面湿法沉积金纳米颗粒的方法，涉及一种硅的表面处理。以硅材料作为基底，首先将基底表面进行反复洁净处理，以去除硅表面的有机物、无机物和SiO2氧化层；随后将硅材料直接浸于含有组装分子的无水乙醇溶液中并通氮气或氩气气体保护，进行硅表面分子自组装修饰；最后将经分子自组装修饰的硅材料浸入化学镀金槽内进行湿法还原反应，实现硅表面均匀湿法沉积金纳米颗粒。经过协同、紧凑处理，可以在任何形状硅基底表面上直接得到颗粒细小，分布均匀、细密的金纳米粒子；纳米粒子的粒径约为5～25nm；纳米粒子与硅基底有较好的结合力。
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公开(公告)号：CN103938192A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410142316.4
申请日：2014-04-10
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明涉及一种压电复合材料金属电极化学沉积制备方法。所述的化学沉积制备方法特别针对PZT陶瓷和聚合物共存的复合材料，按如下制备顺序进行：压电复合材料→清洗→除油→亲水→一步粗化→还原→二步粗化→胶体钯活化→解胶→化学镀→钝化。本发明在压电复合材料表面化学沉积的金属镀层，表面光亮且结晶细致、能均匀地覆盖于陶瓷和聚合物表面、与陶瓷和聚合物均具有良好的结合力。所用中低温工艺，可保证压电复合材料金属电极无变形、无材料脱离。本发明无需昂贵设备，成本低廉，适用于大规模生产。
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公开(公告)号：CN115142100B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202210732452.3
申请日：2022-06-24
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种用于PCB通孔金属致密填充的酸性硫酸盐电子电镀铜组合添加剂，由桥连剂、运载剂、细化剂和整平剂以10‑100∶50‑1500∶0.1‑20∶0.1‑100的质量比组成。本发明以提供卤素阴离子的无机物为桥连剂，以聚醇或聚醚或聚酯类化合物为运载剂，以含硫化合物为细化剂，以伯/仲/叔胺或季铵盐为整平剂，结合特定的高铜低酸、温度、镀液搅拌、鼓空气、阴极移动和电镀的电流密度条件，实现PCB通孔致密填充。
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