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公开(公告)号：CN118726976A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410760170.3
申请日：2024-06-13
Applicant: 厦门大学 , 南通群安电子材料有限公司
IPC: C23C28/02 , C23C18/22 , C23C18/30 , C23C18/20 , C23C18/38 , C25D5/56 , C25D3/38 , C11D1/72 , C11D3/06 , C11D3/04 , C11D3/08 , C11D3/10 , C11D3/60
Abstract: 本发明公开了一种聚酰亚胺膜表面高结合力铜金属化方法，包括如下步骤：(1)等离子体粗化：将聚酰亚胺膜置于电感耦合等离子刻蚀机中进行刻蚀处理，获得刻蚀后的聚酰亚胺膜；(2)碱开环及除油：将上述刻蚀后的聚酰亚胺膜置于除油液中配合超声振动方式进行热处理，获得表面洁净且开环的聚酰亚胺膜；(3)银盐活化：将上述聚酰亚胺膜放置于银盐活化溶液进行浸渍吸附活化，获得活化后聚酰亚胺膜；(4)化学镀铜：将上述活化后PI进行化学镀铜导电化；(5)电镀铜加厚：将上述导电化的PI电镀铜加厚。聚酰亚胺膜经过本发明的方法粗化、碱处理开环及除油、活化、化学镀铜和电镀铜加厚后，能够得到致密、连续均匀、与PI表面结合力良好的铜镀层，满足柔性电路与微电子领域的应用需求。
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公开(公告)号：CN115142099B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202210732337.6
申请日：2022-06-24
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种低铜盐弱碱性电子电镀铜液及其应用，由去离子水、无机二价铜盐、配位剂、pH缓冲剂和整平剂组成。本发明以含羟基和/或羧基有机物为二价铜离子配位剂，结合特定组成和含量的pH缓冲剂、整平剂，实现PCB盲孔致密填充，具有组成简单、低铜盐浓度、弱碱性、低腐蚀性、易于调控等特点。
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公开(公告)号：CN115369391B
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202210856861.4
申请日：2022-07-20
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种聚合物表面化学镀铜金属化的银胶体活化液组合物及其制备方法，银胶体活化液组合物的pH＝6‑9，其中的银胶体颗粒的粒径大小为5‑20nm，由可溶性银盐、第一还原剂、第二还原剂、稳定剂、pH调节剂和去离子水组成。本发明使用绿色环保、水溶性良好的还原剂和稳定剂，制备方法简单、成本低、对环境友好；本发明的银胶体颗粒尺寸分布窄，稳定性良好，放置半年以上仍无沉淀析出；本发明与聚合物基材之间的结合力良好，可用于催化聚合物材料表面的化学镀铜金属化工艺；聚合物经本发明活化、化学镀铜后，能够得到致密、连续、均匀、与基底结合力良好的铜镀层。
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公开(公告)号：CN113046777A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202110235370.3
申请日：2021-03-03
Applicant: 厦门大学
IPC: C25B11/065 , C25B11/081 , C25B11/089 , C25B11/075 , C25B1/04 , H01M4/90 , H01M4/92 , H01M8/0656
Abstract: 本发明提供一种石墨烯复合材料、其制备方法以及在能源存储和转化中的应用。所述石墨烯复合材料包含催化剂活性中心和石墨烯载体两部分，负载催化剂的石墨烯经过电化学调控，将质子转化为氢原子，存储在石墨烯上，得到氢化石墨稀，并实现室温常压下的储氢。本发明方法制备的石墨烯复合材料通过电化学方法将质子转化为氢原子存储在石墨烯上，不仅可以实现氢能的存储和释放，进行储氢、制氢和制氧，而且可以作为化学电源的负极材料，构筑各种类型的电池。
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公开(公告)号：CN112941575A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110114296.X
申请日：2021-01-27
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种用于PCB孔金属化的铜盐弱碱性电镀液及其应用，pH＝8‑10，由铜盐、主配位剂、辅助配位剂、pH缓冲剂、均镀剂和诱导活化剂组成，铜盐的质量浓度为5‑20g/L，均镀剂由硒化合物和盐类化合物组成，诱导活化剂由一价铜还原促进剂和聚醇类化合物组成。本发明稳定、溶液总浓度低、分散能力强；电流效率高，在规定的电镀条件下，所获铜层颗粒细小、致密，分散能力值(TP)高，能够实现PCB通孔电镀均匀加厚。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111252759B
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201911140082.9
申请日：2019-11-20
Applicant: 厦门大学
IPC: C01B32/198 , C01B32/19
Abstract: 本公开涉及一种在电解系统中生产氧化石墨烯(或卤化石墨烯)材料的方法，该方法中，电解系统包括：工作电极，工作电极含有石墨和/或无定型碳；对电极，对电极为导电体；和电解液，电解液为含有羧基(或卤素离子)的导电溶液；其中，该方法包括以下步骤：在工作电极和对电极之间施加电压，石墨和/或无定型碳在电解的作用下被剥离，产生氧化石墨烯材料；其中，在施加电压前和/或施加电压的过程中，对电解系统施加光照。
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公开(公告)号：CN111235587B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201911139799.1
申请日：2019-11-20
Applicant: 厦门大学
IPC: C25B1/135 , C01B32/19 , C01B32/198
Abstract: 本发明涉及一种电解系统及光照制备氧化石墨烯材料的方法。电解系统包括电解装置，电解装置包括电解容器，电解容器被配置为容纳电解液并用于提供电解反应的场所；循环回路，电解容器包括第一进液口和第一出液口，循环回路与第一进液口和第一出液口分别连通；固液分离装置，固液分离装置串联在循环回路上。
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公开(公告)号：CN115142100B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202210732452.3
申请日：2022-06-24
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种用于PCB通孔金属致密填充的酸性硫酸盐电子电镀铜组合添加剂，由桥连剂、运载剂、细化剂和整平剂以10‑100∶50‑1500∶0.1‑20∶0.1‑100的质量比组成。本发明以提供卤素阴离子的无机物为桥连剂，以聚醇或聚醚或聚酯类化合物为运载剂，以含硫化合物为细化剂，以伯/仲/叔胺或季铵盐为整平剂，结合特定的高铜低酸、温度、镀液搅拌、鼓空气、阴极移动和电镀的电流密度条件，实现PCB通孔致密填充。
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公开(公告)号：CN116555848A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310655774.7
申请日：2023-06-05
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明涉及半导体电子电镀技术领域，特别涉及一种用于硅通孔铜填充的酸性镀铜液添加剂、酸性镀铜液及硅通孔的铜金属填充方法。所述添加剂由运载剂、光亮剂和整平剂组成；所述运载剂、光亮剂和整平剂以(100～5000):(1～100):(5～200)的质量比组成。本发明提供的酸性镀铜液以水为溶剂，以甲基磺酸铜或五水硫酸铜为主盐，采用恒定阶梯电流密度进行电镀铜填充。本发明在适用条件范围内，能够实现孔径在2～10μm范围内，孔深在16～300μm范围内，深径比大于8:1的硅通孔致密完全填充，填充层无孔洞及缝隙，满足3D封装领域的应用需求。
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