公开(公告)号：CN110927960A

公开(公告)日：2020-03-27

申请号：CN201911243735.6

申请日：2019-12-06

Applicant: 北京理工大学 ,  无锡微奥科技有限公司

Inventor： 汤跃 ,  徐立新 ,  李建华 ,  王鹏 ,  谢会开

IPC: G02B26/06

Abstract: 本发明公开了一种热驱动可变形微镜，属于自适应光学系统技术领域。该微镜由镜片、电极、支梁和硅结构框架组成，支梁将镜片悬空支承在硅结构框架的中央，镜片由上至下分为三层，依次为金属反射层、二氧化硅层和硅层，支梁与镜片的硅层为同种材质整体成型，硅结构框架与支梁之间由二氧化硅层绝缘，电极设置在硅结构框架的表面与支梁相连，对电极通电后，支梁和镜片形成电流回路并发热，利用金属和硅的热膨胀系数不同使得镜片产生变形。本发明通过通电控制金属和硅两种不同材料的加热温度，达到镜面变形的目的。

公开(公告)号：CN108046209A

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：CN201711113162.6

申请日：2017-11-13

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 李建华 ,  陈玉龙 ,  徐立新 ,  李夷渊 ,  陈佳文

IPC: B81C1/00 ,  B23K1/008 ,  B23K1/20

Abstract: 本发明涉及一种以SU‑8胶为回流焊阻焊层的MEMS元件低温封装方法，属于微制造加工领域。方法为：(1)准备玻璃晶圆片；(2)在玻璃晶圆片上溅射Cr/Cu种子层；(3)涂覆AZP4620光刻胶并进行曝光；(4)电镀Cu生成焊接圆盘；(5)去除光刻胶及种子层；(6)在玻璃晶圆片上固定丝状或带状敏感元件；(7)涂覆SU‑8胶、光刻后作为回流焊阻焊层；(8)在SU‑8阻焊层处填充低温锡膏(例如锡铋合金锡膏)；(9)放入回流焊炉，进行回流焊加工，完成丝状、带状MEMS元件的封装。本发明克服了丝状、带状MEMS敏感元件焊接过程中焊接区域难以控制的缺点，通过回流焊工艺实现了丝状、带状元件的封装和小型化。该工艺方法使得传感器具有体积小、集成度高和一致性好等优点。

公开(公告)号：CN107015174A

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201710253345.1

申请日：2017-04-18

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 李建华 ,  邹乔方 ,  徐立新

IPC: G01R33/06

CPC classification number: G01R33/063

Abstract: 本发明涉及一种非晶丝GMI磁传感器及其制作方法，属于磁传感器技术领域。制作步骤为：(1)低阻硅片；(2)氧化形成SiO2绝缘层；(3)溅射Cr/Cu薄膜作为种子层；(4)腐蚀Cr/Cu种子层；(5)深硅刻蚀；(6)将非晶丝放入刻蚀的槽中；(7)涂胶、前烘、显影、HF刻蚀包裹在非晶丝两端的玻璃；(8)电镀Cu；(9)去胶；(10)去Cr/Cu种子层；(11)划片。本发明克服了传统焊接导致非晶丝两端接触电阻一致性差、难以批量生产的缺点，直接使用MEMS工艺将非晶丝两端电镀在焊盘上，解决了接触电阻一致性差的问题。该发明使传感器实现了体积小、可批量生产，从而提高了传感器的性能和生产效率。

公开(公告)号：CN103922268A

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201410145287.7

申请日：2014-04-11

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 卢冲赢 ,  徐立新 ,  付博 ,  李建华 ,  丛琳 ,  韩琦 ,  王刚

IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00

Abstract: 本发明公开了一种阶梯梁式高Q值抗过载MEMS悬浮电感。电感由阶梯梁式悬浮螺旋线圈、电连接立柱和引线组成，通过采用阶梯式线圈导线改善了MEMS悬浮电感的抗过载性能。制作工艺为：清洗基片；基片背面溅射Cr，涂光刻胶，图形化后刻蚀制作对准标记；基片正面溅射Cr/Cu种子层；基片正面涂光刻胶，图形化后电铸引线；基片正面涂光刻胶，图形化后电铸立柱；基片正面涂光刻胶，图形化后电铸第一层线圈；基片正面涂光刻胶，图形化后电铸第二层线圈；基片正面涂光刻胶，图形化后电铸第三层线圈；去除光刻胶和种子层。本发明提出的MEMS悬浮电感具有优异的射频性能和较强的抗过载能力，制作工艺简洁，成品率高。