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公开(公告)号：CN104707975A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201310683303.3
申请日：2013-12-12
Applicant: 北京有色金属研究总院
IPC: B22D23/04
CPC classification number: B22D23/04
Abstract: 本发明公开了属于高导热封装材料制备技术领域的一种高导热片层石墨/铝复合材料及其制备方法。本发明的方法为将片状石墨与粘接剂混合后轧制50～100次，脱脂后得到片状石墨预制件；将上述片状石墨预制件放入耐高温金属模具模具中，采用真空压力熔渗法向预制件中渗铝；制得了具有定向导热特性的片状石墨/铝封装材料。采用本方法制备的片状石墨/铝复合材料具有热导率具有方向性，其径向热导率为400～600W/mK、轴向热导率为20～60W/mK，密度为1.98～2.43g/cm3、热膨胀系数为（5.5～10.6）×106/K，本发明的方法工艺简单、效率高、成本低。
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公开(公告)号：CN104651668A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201310594973.8
申请日：2013-11-21
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明涉及一种铌合金表面Ni-Cr抗氧化涂层及其制备方法，属于金属表面涂层材料及其制备技术领域。该涂层由Ni、Cr和铌合金组成，含有30-40wt.％的Cr，5-10wt.%的铌合金，其余为Ni。在铌合金表面先电镀Ni，然后电镀Cr，最后通过脉冲YAG激光进行表面合金化而获得与基体为完全冶金结合的Ni-Cr涂层。本发明可通过控制电镀Ni层、电镀Cr层的厚度及脉冲YAG激光表面合金化工艺灵活控制涂层成份及厚度，涂层中Cr含量30-40wt.%，具有优异的抗高温氧化性能。
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公开(公告)号：CN102400006B
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201010285399.4
申请日：2010-09-16
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明涉及一种高导热泡沫碳/铜基或铝基复合材料及其制备方法，属于电子封装材料技术领域。该复合材料由30～50(v)％的泡沫碳，50～70(v)％的铜合金或铝合金组成；所述的泡沫碳的孔隙度为50～70％，泡沫碳的孔隙度与铜合金或铝合金的体积百分含量的数值相同。将装有泡沫碳的石墨模具放入真空压力熔渗炉中，当真空度达到0.01～1Pa，温度升至高于基体铜合金或铝合金熔点100～300℃时，将熔化的铜合金或铝合金液从中频感应炉浇注到石墨模具中压渗；炉冷，退模，得到复合材料。本发明中复合材料密度低，具有各向同性的热导性能、优异的可加工性，能够满足电子封装材料轻质、高导热、良好的尺寸稳定性等要求。
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公开(公告)号：CN102400006A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201010285399.4
申请日：2010-09-16
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明涉及一种高导热泡沫碳/铜基或铝基复合材料及其制备方法，属于电子封装材料技术领域。该复合材料由30～50(v)％的泡沫碳，50～70(v)％的铜合金或铝合金组成；所述的泡沫碳的孔隙度为50～70％，泡沫碳的孔隙度与铜合金或铝合金的体积百分含量的数值相同。将装有泡沫碳的石墨模具放入真空压力熔渗炉中，当真空度达到0.01～1Pa，温度升至高于基体铜合金或铝合金熔点100～300℃时，将熔化的铜合金或铝合金液从中频感应炉浇注到石墨模具中压渗；炉冷，退模，得到复合材料。本发明中复合材料密度低，具有各向同性的热导性能、优异的可加工性，能够满足电子封装材料轻质、高导热、良好的尺寸稳定性等要求。
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公开(公告)号：CN101436573A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200710177278.6
申请日：2007-11-13
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明涉及一种电子封装器件及其制备方法，其特征在于：所述电子封装器件具有复合式结构，包括一个主体和一个或多个预埋体。本发明制备的电子封装器，其性能具有可设计性，通过调节主体与预埋体获得不同性能，在大功率器件封装、半导体照明(LED)及军事领域具有广阔的应用前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104746058B
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201310741266.7
申请日：2013-12-27
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明公开了属于金属基复合材料领域的一种包覆钨钼纳米膜层的金刚石及其制备方法，包括：1）取不同形状和尺度的金刚石，对其表面进行粗化处理；2）配制氧化钼与氧化钨的复合溶胶，可选择性的向复合溶胶中添加稳定剂；3）将金刚石放入复合溶胶中进行表面浸胶并干燥；4）进行氢热还原反应，形成金刚石基体/钨钼碳化物界面/钨钼合金的结构，包覆层厚度控制在纳米级。本方法工艺方法简单，氧化钼与氧化钨复合溶胶较单一氧化钨溶胶具有更好的稳定性和成膜性能，解决了高温氢热处理过程中溶胶膜易开裂的问题，产品表面包覆的膜层更均匀、膜层厚度更小，且可以降低复合材料界面热阻获得更高热导率，适于工业化制备金刚石增强金属基复合材料。
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公开(公告)号：CN104726735B
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201310718961.1
申请日：2013-12-23
Applicant: 北京有色金属研究总院
IPC: H01L23/373
Abstract: 本发明涉及一种具有复合式结构的高定向导热材料及其制备方法，属于热管理材料制备技术领域。该材料由封装材料和密封在封装材料中的高导热碳材料组成，高导热碳材料上镀覆金属层，封装材料与高导热碳材料之间由金属层连接，金属层与封装材料之间为冶金结合。将封装材料加工凹槽，放置镀覆有金属层的高导热材料，加工封装材料盖板，然后三者通过热压成一个具有复合式结构的高定向导热材料。本发明在现有的封装材料中密封高导热材料，并通过对高导热材料镀覆金属层，来改善高导热材料与封装材料界面结合问题。该类材料可以广泛应用在需要局部高效散热的于微电子封装、激光二极管、IGBT和半导体、散热片和盖板。
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公开(公告)号：CN103882349A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201210563340.6
申请日：2012-12-21
Applicant: 北京有色金属研究总院
IPC: C22C47/14 , C22C47/04 , C22C49/14 , C22C101/10 , C22C121/02
Abstract: 本发明公开了属于电子元器件复合材料制备技术领域的一种纳米碳纤维-铜复合材料的制备方法。此方法首先通过化学镀或电镀将纳米碳纤维镀覆一定体积分数的铜或铜-镍合金，在氢气中还原金属化的纳米碳纤维，之后将其通过热等静压或放电等离子体烧结制备纳米碳纤维-铜复合材料坯件，最后经过热轧开坯，冷轧达到纳米碳纤维的定向排布，最后制得纳米碳纤维-铜复合材料。制备的纳米碳纤维复合材料比铜密度低、热膨胀系数可调，平行纤维方向热导率高，可广泛用于微电子封装、激光二极管、IGBT和半导体、散热片和盖板。
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公开(公告)号：CN103184363A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201110448149.2
申请日：2011-12-28
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明涉及一种适用于宽温度范围的高导热金刚石/铜复合材料及方法，属于热管理材料制备技术领域。该铜基复合材料由增强体和粘结剂经预制件的注射成形工艺，制成增强体预制件，其中增强体由一种或两种不同金刚石颗粒混杂组成；将熔融的铜液浇注在金刚石预制件上，其中铜基体为纯铜或铜合金，金刚石与铜基体的体积比为(50～75％)∶(50～25％)，经压力浸渗工艺制成。采用压力浸渗工艺制备的金刚石/铜复合材料可以适用于40～350K的较宽温区。本发明的金刚石铜复合材料在40～350K温度范围具有比钼铜、钨铜高的热导率，低的热膨胀系数，密度较小，是空间制冷环境用散热材料的良好选择。
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公开(公告)号：CN101598139B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200810114342.0
申请日：2008-06-04
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 一种具有复合性能的钛合金整体叶片盘及其制造方法，该叶片盘的轮毂和轮辐的材料为钛合金；轮缘及叶片材料为钛基复合材料(或者整个轮盘材料为钛合金，叶片为钛基复合材料)；叶片叶尖部位还含有较高含量的Cr、V、Mo元素中的一种或几种，使得叶片叶尖部位具有耐温、耐磨和阻燃性能。采用激光熔化沉积同步输送的钛合金粉末及钛合金粉末与TiC、B4C、Cr3C2中的一种或几种、Cr、V、Mo中的一种或几种颗粒的混合粉末，逐层堆积依次制备出轮毂和轮辐、轮缘及叶片，得到具有复合性能的近终形钛合金整体叶片盘。该叶片盘的轮盘与叶片为一整体，轮盘的轮毂和轮辐具有高的室温塑性、强度和低周疲劳性能，轮缘和叶片具有高的高温断裂韧性和蠕变抗力。
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