一种支持覆盖率统计功能的仿真器及方法

    公开(公告)号:CN106066822A

    公开(公告)日:2016-11-02

    申请号:CN201610352697.8

    申请日:2016-05-26

    Inventor: 张洪波

    CPC classification number: G06F11/261 G06F11/3676

    Abstract: 本发明公开了一种支持覆盖率统计功能的仿真器及方法,涉及到芯片仿真技术领域。仿真器包括调试控制模块、芯片功能模块和覆盖率统计模块,芯片功能模块包括CPU_DBG、AHB总线、芯片程序存储器、外设;覆盖率统计模块包括统计模块、寄存器、接口转换模块、选择模块、统计数据存储器。统计模块使用CPU_DBG和AHB总线的信号,将程序执行的地址信息实时记录到统计数据存储器。覆盖率统计的方法是:进入调试模式后设置统计起始地址、开启统计功能,并初始化统计数据存储器,然后进入运行模式执行程序,完成测试后导出统计数据并计算出测试覆盖率。本发明的仿真器支持代码覆盖率、分支覆盖率、数据覆盖率统计功能,可以很快定位测试程序及被测程序的问题,提高程序开发测试效率。

    一种支持NVM快速页编程的仿真器

    公开(公告)号:CN105045647A

    公开(公告)日:2015-11-11

    申请号:CN201410751684.9

    申请日:2014-12-09

    Abstract: 本发明介绍一种支持NVM快速页编程的仿真器,涉及芯片仿真技术领域。仿真器包括仿真器控制模块和芯片仿真模块。仿真器在程序下载状态下,芯片仿真模块中的NVM控制模块处于快速页编程模式,实现程序的快速下载;仿真器在程序调试状态下,通过仿真器控制模块可以设置NVM控制模块的页编程时间参数,供调试评估程序使用;仿真器在程序运行状态下,芯片仿真模块中的NVM控制模块处于芯片仿真正常页编程模式,与真正芯片中的NVM页编程功能一致。本发明的仿真器,既能保证用户运行程序时NVM页编程功能正确,又能保证用户下载程序时能快速写入NVM数据。本发明具有快速下载程序、提高程序调试效率的特点。

    一种开发系统仿真智能卡芯片RAM随机性的方法

    公开(公告)号:CN101944037B

    公开(公告)日:2013-03-20

    申请号:CN200910088705.2

    申请日:2009-07-06

    Inventor: 周江瑜 张洪波

    Abstract: 本发明公开了一种在开发系统中仿真智能卡芯片RAM在上电时随机性的方法,涉及到开发系统与智能卡芯片RAM一致性的仿真领域。开发系统中采用FPGA芯片仿真智能卡芯片,在FPGA芯片中实现了随机数产生模块和RAM模块。当开发系统检测到读卡器下电,随机数产生模块在输入时钟的下降沿产生一个字节随机数,在输入时钟的上升沿将该随机数写入RAM。在读卡器对开发系统再次上电时,开发系统的RAM数据为随机值,与智能卡芯片RAM在读卡器上电时的数据随机情况相同。本发明解决了开发系统与智能卡在下电后RAM数据存在的差异,避免了在使用开发系统时,因RAM数据差异而引起设计失误。

    一种测试装置及测试方法
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117061398A

    公开(公告)日:2023-11-14

    申请号:CN202310777356.5

    申请日:2023-06-28

    Inventor: 杨雅雯 张洪波

    Abstract: 本发明涉及芯片测试领域,特别涉及一种测试装置及测试方法,该测试装置包括上位机控制模块、处理器模块、总线传输模块、数据处理模块、实时控制模块以及多个通信功能模块;上位机控制模块与处理器模块连接;处理器模块还与总线传输模块连接;总线传输模块还与数据处理模块连接;数据处理模块还与实时控制模块和每一通信功能模块连接;实时控制模块还与每一通信功能模块连接;通信功能模块还与被测产品连接。本发明可解决目前用于对芯片和嵌入式产品进行测试的测试设备数量多且分散、无法按统一时间标准协同通信,测试装置通用性差的问题。

    一种支持芯片低功耗调试的仿真器及方法

    公开(公告)号:CN109002416B

    公开(公告)日:2022-03-22

    申请号:CN201810670424.7

    申请日:2018-06-26

    Abstract: 本发明公开了一种支持芯片低功耗调试的仿真器及方法,仿真器包括仿真器管理模块、调试模块、芯片功能模块和时钟模块4部分。在低功耗模式时,时钟模块产生调试模块和芯片功能模块中CPU_DBG模块使用的低频时钟;调试模块中的PMU模块检测芯片功能模块是否处于低功耗状态,并能正确响应仿真器管理模块发出的调试命令,保证在低功耗模式下调试接口正常通信。本发明的仿真器实现了低功耗模式的调试功能,在低功耗调试操作方面与真实芯片一致,有效避免程序开发时,因仿真器不支持低功耗调试而产生的设计问题。

    一种支持芯片低功耗调试的仿真器及方法

    公开(公告)号:CN109002416A

    公开(公告)日:2018-12-14

    申请号:CN201810670424.7

    申请日:2018-06-26

    Abstract: 本发明公开了一种支持芯片低功耗调试的仿真器及方法,仿真器包括仿真器管理模块、调试模块、芯片功能模块和时钟模块4部分。在低功耗模式时,时钟模块产生调试模块和芯片功能模块中CPU_DBG模块使用的低频时钟;调试模块中的PMU模块检测芯片功能模块是否处于低功耗状态,并能正确响应仿真器管理模块发出的调试命令,保证在低功耗模式下调试接口正常通信。本发明的仿真器实现了低功耗模式的调试功能,在低功耗调试操作方面与真实芯片一致,有效避免程序开发时,因仿真器不支持低功耗调试而产生的设计问题。

    一种支持SWP和7816接口同时调试的接口电路及方法

    公开(公告)号:CN106354597B

    公开(公告)日:2018-09-18

    申请号:CN201610754121.4

    申请日:2016-08-29

    Inventor: 张洪波 刘刚

    Abstract: 本发明公开了一种支持SWP和7816接口同时调试的接口电路及方法,涉及到芯片多接口调试及测试领域。本发明实现一个具有信号切换功能的接口电路,包括3个模块和4个对外接口:信号切换模块、电源复位处理模块、电源复位产生模块和接口1、接口2、接口3、接口4;通过该接口电路连接一个具有7816接口的仿真器或芯片,用于状态应答,通过7816接口设备发送测试命令,利用SWP接口设备对另一个仿真器或芯片的SWP接口程序进行测试。本发明利用手机或其它SWP接口设备,对于芯片SWP接口进行功能测试,特别是稳定性、兼容性的测试,可以大大提升测试效率。

    一种支持SWP和7816接口同时调试的接口电路及方法

    公开(公告)号:CN106354597A

    公开(公告)日:2017-01-25

    申请号:CN201610754121.4

    申请日:2016-08-29

    Inventor: 张洪波 刘刚

    Abstract: 本发明公开了一种支持SWP和7816接口同时调试的接口电路及方法,涉及到芯片多接口调试及测试领域。本发明实现一个具有信号切换功能的接口电路,包括3个模块和4个对外接口:信号切换模块、电源复位处理模块、电源复位产生模块和接口1、接口2、接口3、接口4;通过该接口电路连接一个具有7816接口的仿真器或芯片,用于状态应答,通过7816接口设备发送测试命令,利用SWP接口设备对另一个仿真器或芯片的SWP接口程序进行测试。本发明利用手机或其它SWP接口设备,对于芯片SWP接口进行功能测试,特别是稳定性、兼容性的测试,可以大大提升测试效率。

    具有参数传递功能的仿真器

    公开(公告)号:CN102955872B

    公开(公告)日:2016-05-04

    申请号:CN201110255447.X

    申请日:2011-08-31

    Inventor: 张洪波 陈峰 何燕

    Abstract: 本发明介绍一种具有参数传递功能的仿真器,涉及到芯片仿真技术领域。仿真器包括仿真器软件和仿真器硬件,其中仿真器硬件包括芯片功能模块、控制模块、选择模块、寄存器、存储器。仿真器软件通过控制模块将参数写入存储器,再由寄存器产生参数更新信号,触发芯片功能模块自动读取存储器中的参数;在仿真器软件控制下,芯片功能模块可以将芯片参数写入存储器,通过控制模块直接读出存储器里的参数。本发明使用存储器来传递参数,解决了仿真器软件和仿真器硬件参数传递时占用大量寄存器的问题,为仿真器软件与硬件相互传递参数提供了一种途径。通过本发明的参数传递方法实现的仿真器,增强调试功能,加快芯片开发进度,有利于芯片更快进入市场。

    一种支持高低温测试的同测装置

    公开(公告)号:CN111650493B

    公开(公告)日:2024-09-03

    申请号:CN202010433749.0

    申请日:2020-05-21

    Inventor: 张洪波

    Abstract: 本发明介绍一种支持高低温测试的同测装置,涉及存储器测试技术领域。本发明的同测装置,包括IP功能测试模块、MCU测试主板和IP同测主板3部分。其中IP同测主板,由FPGA测试子板和被测芯片组成。FPGA测试子板中的FPGA芯片,将复杂的被测芯片的并行接口转换为信号个数较少的SPI接口,从而减少MCU测试主板与IP同测主板之间的高速数据排线的线个数。测试时只有IP同测主板放入高低温箱,而MCU测试主板在室温下工作,提升整套装置工作的可靠性。本发明的同测装置,支持数十个芯片的同时进行高低温测试,并支持对测试结果的定位分析,大大降低了测试成本,提升测试效率。

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