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公开(公告)号：CN117408196A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311378539.6
申请日：2023-10-23
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
IPC: G06F30/33 , G06F11/273 , G06F1/24
Abstract: 本说明书公开了一种芯片仿真的方法及仿真器。仿真器接收待仿真芯片的芯片数据。其次，响应于用户的选择操作，从多个接口类型的芯片接口中，确定至少一个目标芯片接口。而后，接收目标芯片接口发送的逻辑电平信号，并确定与逻辑电平信号对应的上电复位信号。最后，基于上电复位信号对待仿真芯片进行复位，并在复位完成之后，根据芯片数据对待仿真芯片与目标芯片接口之间的数据通信进行仿真。本方法可以从多个接口类型的芯片接口中，确定至少一个目标芯片接口，根据芯片数据对待仿真芯片与目标芯片接口之间的数据通信进行仿真，从而提高具有多个接口类型的芯片接口的芯片的开发和测试的效率。
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公开(公告)号：CN109101386A
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201810665136.2
申请日：2018-06-26
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
IPC: G06F11/26
Abstract: 本发明公开了一种支持RAM测试的仿真器，包括芯片功能调试模块、芯片功能模块、掉电产生模块、支持掉电测试的RAM模块4部分。掉电产生模块检测芯片功能模块的输出信号，产生掉电输入信号提供给支持掉电测试的RAM模块，在掉电输入信号的控制下，改变RAM模块中的RAM存储器的地址和数据的加解密方式，实现了芯片上电、RAM关电操作和RAM测试操作后，RAM存储器中原有数据读出发生改变的功能，从而支持在仿真器上对程序进行RAM测试的各种需求。本发明的仿真器与真实芯片RAM使用测试环境一致，能有效避免程序开发和芯片验证时，由于RAM差异而产生的设计问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102467452B
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201010546810.9
申请日：2010-11-16
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
IPC: G06F12/02
Abstract: 本发明涉及编译系统中静态存储分配中对于局部非静态数据的存储空间的分配，实现了一种以函数调用关系链为组织形式的更有效、更快速的局部非静态数据的存储空间分配方法，可用于采用静态存储分配的嵌入式编译系统的开发设计中。本方法包括以下步骤：建立函数调用关系链，为被多个函数调用关系链调用的函数的局部非静态数据分配不可被覆盖数据存储空间，以函数调用关系链为单位为被单一函数调用关系链调用的函数的局部非静态数据分配可被覆盖数据存储空间。
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公开(公告)号：CN102955872A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201110255447.X
申请日：2011-08-31
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明介绍一种具有参数传递功能的仿真器，涉及到芯片仿真技术领域。仿真器包括仿真器软件和仿真器硬件，其中仿真器硬件包括芯片功能模块、控制模块、选择模块、寄存器、存储器。仿真器软件通过控制模块将参数写入存储器，再由寄存器产生参数更新信号，触发芯片功能模块自动读取存储器中的参数；在仿真器软件控制下，芯片功能模块可以将芯片参数写入存储器，通过控制模块直接读出存储器里的参数。本发明使用存储器来传递参数，解决了仿真器软件和仿真器硬件参数传递时占用大量寄存器的问题，为仿真器软件与硬件相互传递参数提供了一种途径。通过本发明的参数传递方法实现的仿真器，增强调试功能，加快芯片开发进度，有利于芯片更快进入市场。
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公开(公告)号：CN102467452A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201010546810.9
申请日：2010-11-16
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
IPC: G06F12/02
Abstract: 本发明涉及编译系统中静态存储分配中对于局部非静态数据的存储空间的分配，实现了一种以函数调用关系链为组织形式的更有效、更快速的局部非静态数据的存储空间分配方法，可用于采用静态存储分配的嵌入式编译系统的开发设计中。本方法包括以下步骤：建立函数调用关系链，为被多个函数调用关系链调用的函数的局部非静态数据分配不可被覆盖数据存储空间，以函数调用关系链为单位为被单一函数调用关系链调用的函数的局部非静态数据分配可被覆盖数据存储空间。
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公开(公告)号：CN102955872B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201110255447.X
申请日：2011-08-31
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明介绍一种具有参数传递功能的仿真器，涉及到芯片仿真技术领域。仿真器包括仿真器软件和仿真器硬件，其中仿真器硬件包括芯片功能模块、控制模块、选择模块、寄存器、存储器。仿真器软件通过控制模块将参数写入存储器，再由寄存器产生参数更新信号，触发芯片功能模块自动读取存储器中的参数；在仿真器软件控制下，芯片功能模块可以将芯片参数写入存储器，通过控制模块直接读出存储器里的参数。本发明使用存储器来传递参数，解决了仿真器软件和仿真器硬件参数传递时占用大量寄存器的问题，为仿真器软件与硬件相互传递参数提供了一种途径。通过本发明的参数传递方法实现的仿真器，增强调试功能，加快芯片开发进度，有利于芯片更快进入市场。
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公开(公告)号：CN109101386B
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN201810665136.2
申请日：2018-06-26
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
IPC: G06F11/26
Abstract: 本发明公开了一种支持RAM测试的仿真器，包括芯片功能调试模块、芯片功能模块、掉电产生模块、支持掉电测试的RAM模块4部分。掉电产生模块检测芯片功能模块的输出信号，产生掉电输入信号提供给支持掉电测试的RAM模块，在掉电输入信号的控制下，改变RAM模块中的RAM存储器的地址和数据的加解密方式，实现了芯片上电、RAM关电操作和RAM测试操作后，RAM存储器中原有数据读出发生改变的功能，从而支持在仿真器上对程序进行RAM测试的各种需求。本发明的仿真器与真实芯片RAM使用测试环境一致，能有效避免程序开发和芯片验证时，由于RAM差异而产生的设计问题。
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