公开(公告)号：CN108293296B

公开(公告)日：2020-10-20

申请号：CN201680068993.3

申请日：2016-11-22

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 桥爪佳世 ,  冈良雄 ,  春日隆 ,  冈本健太郎 ,  木村淳 ,  上田宏

IPC: H05K1/03 ,  C08G73/10 ,  H05K3/12

Abstract: 根据本发明一个实施方案的印刷线路板用基膜是这样一种印刷线路板用基膜，所述基膜使用聚酰亚胺作为主要成分，其中在所述基膜的表面的吸收强度光谱中，波数1705cm‑1附近的峰强度与波数1494cm‑1附近的峰强度之比为0.50以上1.10以下，所述光谱是通过使用全反射红外吸收光谱以45°的入射角测定的。根据本发明的一个实施方案的印刷线路板用原板具有上述印刷线路板用基膜以及堆叠在所述印刷线路板用基膜的表面上的金属层。

公开(公告)号：CN102191418B

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201110049813.6

申请日：2008-06-09

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 井上龙一 ,  河部望 ,  森信之 ,  沼野正祯 ,  松本纯一 ,  中村元宣 ,  西泽正行 ,  木村淳 ,  大石幸广

IPC: C22C23/02 ,  C22C23/04 ,  C22F1/06 ,  B21D22/20

CPC classification number: C22C23/04 ,  C22C23/00 ,  C22C23/02 ,  C22F1/06

Abstract: 本发明提供温塑性成形性能优异的镁合金板、其制造方法以及通过在200℃以上的温度下对所述镁合金板实施塑性成形而制得的成形体。所述镁合金板通过如下方式制造：对由镁基合金构成的材料进行压延，以及对在压延材料的步骤中制得的板施加应变，所述板处于受热条件下；其中进行应变施加，使得在对所述板进行的EBSD测量中具有置信指数(CI)小于0.1的低CI区域在施加应变之后具有50％以上且小于90％的面积比；以及在施加应变的步骤之前和之后，不实施以再结晶为目的的热处理。所得到的镁合金板在温和条件下具有优异伸长率，由此具有优异的温塑性成形性能。所得镁合金成形体具有高机械强度，由此具有优异的抗冲击性。

公开(公告)号：CN104185667B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201380012877.6

申请日：2013-03-05

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 米泽隆幸 ,  改森信吾 ,  山本正道 ,  菅原润 ,  内田淑文 ,  木村道广 ,  木谷聪志 ,  津田幸枝 ,  木村淳

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0058 ,  C08L63/00 ,  C09J133/08 ,  H05K1/0281 ,  H05K3/0091 ,  H05K2203/0522

Abstract: 本发明提供一种印刷型胶粘剂，其为能够丝网印刷胶粘图案的印刷型胶粘剂，而且能够满足接合部分的耐热性、接合强度。一种印刷型胶粘剂，其含有：(A)重均分子量(Mw)为8万～30万的丙烯酸类树脂、(A)丙烯酸类树脂量的30～70质量％的(B)环氧树脂、(C)固化剂、(D)平均粒径为1μm以下的无机填料和(E)溶剂，其中，以E型粘度计测定的转速1rpm时的粘度为15～800Pa·s、并且转速50rpm时的粘度为4～200Pa·s。

公开(公告)号：CN102191418A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110049813.6

申请日：2008-06-09

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 井上龙一 ,  河部望 ,  森信之 ,  沼野正祯 ,  松本纯一 ,  中村元宣 ,  西泽正行 ,  木村淳 ,  大石幸广

IPC: C22C23/02 ,  C22C23/04 ,  C22F1/06 ,  B21D22/20

CPC classification number: C22C23/04 ,  C22C23/00 ,  C22C23/02 ,  C22F1/06

Abstract: 本发明提供温塑性成形性能优异的镁合金板、其制造方法以及通过在200℃以上的温度下对所述镁合金板实施塑性成形而制得的成形体。所述镁合金板通过如下方式制造：对由镁基合金构成的材料进行压延，以及对在压延材料的步骤中制得的板施加应变，所述板处于受热条件下；其中进行应变施加，使得在对所述板进行的EBSD测量中具有置信指数(CI)小于0.1的低CI区域在施加应变之后具有50％以上且小于90％的面积比；以及在施加应变的步骤之前和之后，不实施以再结晶为目的的热处理。所得到的镁合金板在温和条件下具有优异伸长率，由此具有优异的温塑性成形性能。所得镁合金成形体具有高机械强度，由此具有优异的抗冲击性。

公开(公告)号：CN102757750A

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201210125270.6

申请日：2012-04-25

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 米泽隆幸 ,  改森信吾 ,  菅原润 ,  浅井省吾 ,  高见泽明 ,  木村淳

IPC: C09J133/00 ,  C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  C09J7/00 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明提供挠性印刷布线板用胶粘性树脂组合物以及使用其的带补强板的挠性印刷布线板。本发明提供即使采用热辊法、在外观上也不会出现凸起等并且能够确保足够的胶粘强度的挠性印刷布线板用胶粘性树脂组合物和膜状胶粘剂以及使用其的带补强板的挠性印刷布线板及其制造方法。本发明的挠性印刷布线板用胶粘性树脂组合物含有：(A)重均分子量(Mw)在10万以上且低于90万的丙烯酸类聚合物A、(B)重均分子量(Mw)为1000～80000的丙烯酸类聚合物B、(C)环氧树脂及(D)固化剂。优选上述丙烯酸类聚合物A与上述丙烯酸类聚合物B的含有质量比(A∶B)为100∶1～100∶30。

公开(公告)号：CN102191417A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110049811.7

申请日：2008-06-09

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 井上龙一 ,  河部望 ,  森信之 ,  沼野正祯 ,  松本纯一 ,  中村元宣 ,  西泽正行 ,  木村淳 ,  大石幸广

IPC: C22C23/02 ,  C22C23/04 ,  C22F1/06 ,  B21D22/20

CPC classification number: C22C23/04 ,  C22C23/00 ,  C22C23/02 ,  C22F1/06

Abstract: 本发明提供温塑性成形性能优异的镁合金板、其制造方法以及通过在200℃以上的温度下对所述镁合金板实施塑性成形而制得的成形体。所述镁合金板通过如下方式制造：对由镁基合金构成的材料进行压延，以及对在压延材料的步骤中制得的板施加应变，所述板处于受热条件下；其中进行应变施加，使得在施加应变之后，当压延方向和与所述板的宽度方向成90°角的方向一致时，在所述板的表面上，在压延方向上存在0MPa～100MPa的压缩残余应力，以及在所述板的表面上，在与压延方向成90°角的方向上存在0MPa～100MPa的压缩残余应力；以及在施加应变的步骤之前和之后，不实施以再结晶为目的的热处理。所得镁合金成形体具有高机械强度，由此具有优异的抗冲击性。