公开(公告)号：CN101558490A

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200780045057.1

申请日：2007-12-05

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 橘贤也 ,  和田雅浩 ,  川口均 ,  中村谦介

IPC: H01L23/29 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/563 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种倒装芯片半导体封装件，其是具有电路基板、半导体元件、密封树脂组合物的固化物的半导体封装件，该电路基板具有芯层和至少一个积层，该半导体元件通过金属凸块与上述电路基板连接，该密封树脂组合物的固化物是在上述半导体元件和上述电路基板之间密封的密封树脂组合物的固化物，其中，上述密封树脂组合物的固化物的25℃～75℃之间的线膨胀系数为15ppm/℃以上35ppm/℃以下，上述积层中的至少一个积层的玻璃化转变温度为170℃以上、25℃～75℃之间的面方向的线膨胀系数为25ppm以下。根据本发明，通过防止裂缝或剥离的发生抑制裂缝的发生，能够提供高可靠性的倒装芯片半导体封装件、积层材料、芯层材料及密封树脂组合物。

公开(公告)号：CN101542719A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200880000523.9

申请日：2008-03-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 橘贤也 ,  和田雅浩 ,  畑尾卓也

IPC: H01L23/12 ,  C08L101/12 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种倒装芯片半导体封装件用接合体，在该接合体中，通过抑制或减少裂纹或剥离将可靠性提高，并通过提高电路基板内层电路的设计自由度将电感降低。本发明的倒装芯片半导体封装件用接合体包括具有芯层和积层的电路基板、利用金属凸块连接电路基板的半导体元件以及填充半导体元件和电路基板之间的密封树脂组合物，其中，密封树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度为80－150℃，室温至玻璃化转变温度内的线性膨胀系数为15－35ppm/℃，积层的固化物的玻璃化转变温度为170℃以上；玻璃化转变温度以下的面内方向的线性膨胀系数为40ppm/℃以下，且在芯层的至少一面的积层上设置有堆叠通孔。

公开(公告)号：CN101395708A

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200780007229.6

申请日：2007-04-20

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 杉野光生 ,  八月朔日猛 ,  和田雅浩 ,  新井政贵

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/293 ,  H01L24/16 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 半导体装置1包括基板3、安装在基板3上的半导体芯片4、连接基板3和半导体芯片4的凸块5和填充凸块5周围的底填料6。当凸块5是熔点为230℃或以上的高熔点焊料时，底填料6是弹性模量为30MPa～3000MPa的树脂材料。当凸块5是无铅焊料时，底填料6是弹性模量为150MPa～800MPa的树脂材料。在25℃～玻璃转化温度之间，装配层31的绝缘层311在基板面内方向的线性膨胀系数为35ppm/℃或以下。

公开(公告)号：CN103168061B

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201180050118.X

申请日：2011-10-18

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 和田雅浩 ,  鹈川健 ,  吉田显二 ,  田中祐介

IPC: C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01B3/40 ,  C08G59/621 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20752

Abstract: 本发明的密封用树脂组合物包含酚醛树脂类固化剂（A）、环氧树脂（B）和无机填充剂（C），酚醛树脂类固化剂（A）包含具有特定结构的1种以上的聚合物，以聚合物成分（A?1）和聚合物成分（A?2）为必需成分、并且含有特定比例以上的聚合物成分（A?1），聚合物成分（A?1）包含将一元羟基亚苯基结构单元与多元羟基亚苯基结构单元用包含亚联苯基的结构单元连结而得到的结构，聚合物成分（A?2）包含将多元羟基亚苯基结构单元彼此用包含亚联苯基的结构单元连结而得到的结构。由此，能够经济地提供耐焊接性、阻燃性、连续成形性、流动特性和高温保存特性的平衡优异的密封用树脂组合物、以及利用其固化物将元件密封而得到的可靠性优异的电子部件装置。

公开(公告)号：CN103965584B

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201410181157.9

申请日：2010-03-02

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 和田雅浩

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/3128 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  H01L21/565 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20753

Abstract: 本发明提供一种薄片的制造方法，其包括：准备半导体封装用树脂组合物的工序，和通过将所述半导体封装用树脂组合物的粉末或颗粒进行压片成型而得到薄片的工序；所述半导体封装用树脂组合物的特征在于，是含有环氧树脂(A)、固化剂(B)和无机填充剂(C)的半导体封装用树脂组合物；环氧树脂(A)含有具有规定结构的环氧树脂(A1)；固化剂(B)含有具有规定结构的酚醛树脂(B1)，在利用凝胶渗透色谱的面积法的测定中，酚醛树脂(B1)总量中所含有的c＝1成分的含有比例以面积百分率计为40％以上，且c≥4成分的含有比例以面积百分率计为20％以下；所述环氧树脂(A1)具有熔点，将其熔点设为TA1、将所述酚醛树脂(B1)的软化点设为TB1时，两者的温度差的绝对值|TA1-TB1|是35℃以下。

公开(公告)号：CN102348736B

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201080011187.5

申请日：2010-03-02

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 和田雅浩

IPC: C08G59/62 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/3128 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  H01L21/565 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20753

Abstract: 本发明提供一种半导体封装用树脂组合物，其特征在于，是含有环氧树脂(A)、固化剂(B)和无机填充剂(C)的半导体封装用树脂组合物，环氧树脂(A)含有具有规定结构的环氧树脂(A1)，固化剂(B)含有具有规定结构的酚醛树脂(B1)，在利用凝胶渗透色谱的面积法的测定中，酚醛树脂(B1)总量中所含有的c＝1成分的含有比例以面积百分率计为40％以上，且c≥4成分的含有比例以面积百分率计为20％以下。另外，本发明提供一种半导体装置，其特征在于，用该半导体封装用树脂组合物的固化物将半导体元件封装而得到。

公开(公告)号：CN102459397B

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201080027933.X

申请日：2010-06-16

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 和田雅浩

IPC: C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C08L65/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08G59/245 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/621 ,  C08G2261/3424 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  C08L65/00 ,  C09J163/00 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种半导体密封用树脂组合物，其特征在于，含有固化剂、环氧树脂(B)和无机填充剂(C)，固化剂为具有规定结构的酚醛树脂(A)；以及一种半导体装置，其特征在于，使用所述半导体密封用树脂组合物的固化物密封半导体元件而得到。

公开(公告)号：CN103168061A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201180050118.X

申请日：2011-10-18

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 和田雅浩 ,  鹈川健 ,  吉田显二 ,  田中祐介

IPC: C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01B3/40 ,  C08G59/621 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20752

Abstract: 本发明的密封用树脂组合物包含酚醛树脂类固化剂（A）、环氧树脂（B）和无机填充剂（C），酚醛树脂类固化剂（A）包含具有特定结构的1种以上的聚合物，以聚合物成分（A-1）和聚合物成分（A-2）为必需成分、并且含有特定比例以上的聚合物成分（A-1），聚合物成分（A-1）包含将一元羟基亚苯基结构单元与多元羟基亚苯基结构单元用包含亚联苯基的结构单元连结而得到的结构，聚合物成分（A-2）包含将多元羟基亚苯基结构单元彼此用包含亚联苯基的结构单元连结而得到的结构。由此，能够经济地提供耐焊接性、阻燃性、连续成形性、流动特性和高温保存特性的平衡优异的密封用树脂组合物、以及利用其固化物将元件密封而得到的可靠性优异的电子部件装置。

公开(公告)号：CN102112517B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN200980130662.8

申请日：2009-07-22

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 和田雅浩

IPC: C08G59/62 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/06 ,  C08G59/68 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20656 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供具有良好的耐燃性和耐焊接性、同时可以以低成本制备的半导体封装用树脂组合物。半导体封装用树脂组合物含有酚醛树脂(A)、环氧树脂(B)和无机填充剂(C)，其中，所述酚醛树脂(A)含有含1或2种以上成分的聚合物(A0)，该聚合物(A0)含有下述通式(1)和通式(2)所示的结构单元，且在至少一个末端具有芳香族基团，所述芳香族基团具有至少1个碳原子数1-3的烷基。(通式(1)中，R1和R2互相独立地为氢原子或碳原子数1-6的烃基，R3互相独立地为碳原子数1-6的烃基，a为0-3的整数)；(通式(2)中，R5、R6、R8和R9互相独立地为氢原子或碳原子数1-6的烃基，R4和R7互相独立地为碳原子数1-6的烃基，b为0-3的整数，c为0-4的整数)。

公开(公告)号：CN101356643B

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：CN200780001405.5

申请日：2007-09-05

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 伊藤哲平 ,  和田雅浩 ,  田中宏之 ,  广瀬浩 ,  橘贤也

IPC: H01L23/12 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/145 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4602 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供了一种用于防止半导体器件由于温度变化而损坏的技术。当将硅片倒装安装在具有薄型板芯结构的堆积型多层衬底上时，将具有较小的热膨胀系数的板芯用在多层衬底中，并且根据板芯的厚度和热膨胀系数适当地设计底部填料的热膨胀系数和玻璃化转变点。这样，将能够减轻由于温度变化而产生的多层衬底形变所导致的半导体封装内部的应力，从而防止半导体封装由于温度变化而损坏。