知搜-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

22 records (took 0.018 seconds)

    层叠型电容器
    11.
    发明公开
    层叠型电容器 有权

    公开(公告)号：CN106415757A

    公开(公告)日：2017-02-15

    申请号：CN201580030144.4

    申请日：2015-07-22

    Applicant: 京瓷株式会社

    Inventor： 赤田一裕 ,  野木贵文 ,  畠中英文

    IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/40

    CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/012 ,  H01G4/232 ,  H01G4/255 ,  H01G4/40

    Abstract: 本发明提供一种用接地用内部电极设置了使电流流到接地端的路径的、ESL低的层叠型电容器。本发明具备：第一接地用内部电极(2)，包括具有向层叠体(1)的侧面(1b)引出的引出部(2aa)的第一接地用电极(2a)和具有向侧面(1c)引出的引出部(2ba)的第二接地用电极(2b)；第二接地用内部电极(3)，包括与第一接地用电极(2a)重叠且具有向侧面(1c)引出的引出部(3aa)的第三接地用电极(3a)和与第二接地用电极(2b)重叠且具有向侧面(1b)引出的引出部(3ba)的第四接地用电极(3b)；以及信号用内部电极间，在位于第一和第二接地用电极(2a、2b)的相邻的一侧、第三和第四接地用电极(3a、3b)的相邻的一侧的角部，从层叠方向俯视时，位于引出部的相反侧的角部(2ab～3bb)为曲线状。(4)，配置在第一和第二接地用内部电极(2、3)之

    温度补偿晶体振荡器
    13.
    发明授权
    温度补偿晶体振荡器 失效

    公开(公告)号：CN100466459C

    公开(公告)日：2009-03-04

    申请号：CN200410071402.7

    申请日：2004-05-31

    Applicant: 京瓷株式会社

    Inventor： 畠中英文 ,  笹川亮磨

    IPC: H03B5/32 ,  H03B5/04

    CPC classification number: H03L1/04

    Abstract: 一种温度补偿晶体振荡器，该温度补偿晶体振荡器，在内部收容晶体振动元件(5)的容器体(1)下面装配有根据晶体振动元件(5)的振动来控制振荡输出的IC元件(7)，并且，在IC元件(7)装配区域，将包括连接在至少晶体振动元件(5)上的多个晶体电极垫、连接在表面装配用外部端子上的振荡输出电极垫、接地电极垫、电源电压电极垫、振荡控制电极垫以及多个写入控制用电极垫的多个电极垫(10)，配置成m行×n列(m，n是2以上自然数)的行列状，且规定IC元件(7)和该电极垫电连接，配置在IC元件装配区域的多个电极垫中的至少1个是接合到连接垫上的虚设电极垫。因此，这种温度补偿晶体振荡器，IC元件接合可靠性优良，即使整体结构小型化也能适应。

    电子部件及其安装结构
    15.
    发明授权
    电子部件及其安装结构 失效

    公开(公告)号：CN1262159C

    公开(公告)日：2006-06-28

    申请号：CN03155710.4

    申请日：2003-08-29

    Applicant: 京瓷株式会社

    Inventor： 畠中英文 ,  三浦浩之

    IPC: H05K3/00 ,  H05K3/36

    Abstract: 本发明提供一种电子部件及其安装结构。所述电子部件具有基板(2)、搭载在该基板(2)的上面的电子部件元件(3)、使该基板(2)与外部的母插件(20)连接的在该基板(2)上形成的接点电极(8)，上述基板(2)具有其下面(80)、在沿基板(2)的厚度方向高于该下面(80)的位置上形成的第2下面(60)、连接上述基板(2)的下面(80)和第2下面(60)的倾斜面(70)，上述接点电极(8)由覆盖从上述第2下面(60)到倾斜面(70)的导体膜(6)、(7)、(8)所形成。可以确保基板(2)的上面(2a)的电子部件(3)的搭载面积，增强基板(2)与母插件(20)之间的结合强度。

    水晶振荡器
    16.
    发明授权
    水晶振荡器 失效

    公开(公告)号：CN1256802C

    公开(公告)日：2006-05-17

    申请号：CN02154805.6

    申请日：2002-11-28

    Applicant: 京瓷株式会社

    Inventor： 畠中英文 ,  三浦浩之

    IPC: H03B5/32

    Abstract: 本发明的水晶振荡器，包括配置在其下面具有一个开口的下收容部的容器的上侧的水晶振子，装配在所述下收容部内用于控制所述水晶振子的振荡动作的IC集成电路片，注入到IC集成电路片的封装区域的填充树脂，形成在所述容器下面的四个角上并与所述IC集成电路片连接的外部端子电极，其中所述的下收容部，在各外部端子电极之间的相互对面的位置上，具有两对突出的伸出部；在所述两对伸出部中的其中相互对面的一对伸出部的底面上，设有用来监测所述水晶振子的振荡特性的监控电极垫片。由于所述监控电极垫片被配置在相互对面的一对伸出部的底面上，所以，监控电极垫片之间的间隔可以变长，而其之间产生的杂散电容也可以得到控制。

    层叠型电容器以及安装构造体
    17.
    发明授权
    层叠型电容器以及安装构造体 有权

    公开(公告)号：CN107004506B

    公开(公告)日：2018-12-28

    申请号：CN201580063832.0

    申请日：2015-12-11

    Applicant: 京瓷株式会社

    Inventor： 畠中英文 ,  加藤胜一

    IPC: H01G4/30 ,  H01G2/06 ,  H01G4/232

    Abstract: 在层叠型电容器(10)中，一对外部电极(3)具有覆盖端面的端面部(3e、3f)、延伸到第一主面(1a)和第二主面(1b)的第一主面延伸部(3c)和第二主面延伸部(3d)、及延伸到第一侧面(1e)和第二侧面(1f)的第一侧面延伸部(3g)和第二侧面延伸部(3h)，且由基底电极(4)和金属层(5)构成，金属层(5)具有第一金属层(5a)和位于第一金属层(5a)的外侧的第二金属层(5b)，在端面部(3e、3f)与第一主面延伸部(3c)之间的棱线部(6)、及第一侧面延伸部(3g)和第二侧面延伸部(3h)与第一主面延伸部(3c)之间的各棱线部(6)，包含第一金属层(5a)和第二金属层(5b)所包含的金属的金属间化合物层(5c)位于第一金属层(5a)的外侧并从第二金属层(5b)露出。

    层叠型电容器以及安装构造体
    18.
    发明公开
    层叠型电容器以及安装构造体 有权

    公开(公告)号：CN107004506A

    公开(公告)日：2017-08-01

    申请号：CN201580063832.0

    申请日：2015-12-11

    Applicant: 京瓷株式会社

    Inventor： 畠中英文 ,  加藤胜一

    IPC: H01G4/30 ,  H01G2/06 ,  H01G4/232

    CPC classification number: H01G4/306 ,  H01G2/06 ,  H01G2/065 ,  H01G4/008 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

    Abstract: 在层叠型电容器(10)中，一对外部电极(3)具有覆盖端面的端面部(3e、3f)、延伸到第一主面(1a)和第二主面(1b)的第一主面延伸部(3c)和第二主面延伸部(3d)、及延伸到第一侧面(1e)和第二侧面(1f)的第一侧面延伸部(3g)和第二侧面延伸部(3h)，且由基底电极(4)和金属层(5)构成，金属层(5)具有第一金属层(5a)和位于第一金属层(5a)的外侧的第二金属层(5b)，在端面部(3e、3f)与第一主面延伸部(3c)之间的棱线部(6)、及第一侧面延伸部(3g)和第二侧面延伸部(3h)与第一主面延伸部(3c)之间的各棱线部(6)，包含第一金属层(5a)和第二金属层(5b)所包含的金属的金属间化合物层(5c)位于第一金属层(5a)的外侧并从第二金属层(5b)露出。

Patent Agency Ranking