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公开(公告)号：CN101048863B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200580036502.9
申请日：2005-10-28
Abstract: 一种电子部件模块，在布线基板(1)上搭载具有振荡电路以及放大电路的IC元件(2)，并且，通过在IC元件(2)上面具有窗部(4a)的密封树脂层(4)来被覆IC元件(2)，从其上开始使屏蔽层(5)覆盖密封树脂层(4)以及窗部(4a)。通过简单的结构，可降低电磁波向IC元件(2)的侵入，从而可使来自IC元件(2)的发送信号稳定。
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公开(公告)号：CN101048863A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200580036502.9
申请日：2005-10-28
Abstract: 一种电子部件模块，在布线基板(1)上搭载具有振荡电路以及放大电路的IC元件(2)，并且，通过在IC元件(2)上面具有窗部(4a)的密封树脂层(4)来被覆IC元件(2)，从其上开始使屏蔽层(5)覆盖密封树脂层(4)以及窗部(4a)。通过简单的结构，可降低电磁波向IC元件(2)的侵入，从而可使来自IC元件(2)的发送信号稳定。
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公开(公告)号：CN101996962A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010283919.8
申请日：2005-10-28
IPC: H01L23/31 , H05K9/00 , H01L23/552
Abstract: 一种电子部件模块，在布线基板(1)上搭载具有振荡电路以及放大电路的IC元件(2)，并且，通过在IC元件(2)上面具有窗部(4a)的密封树脂层(4)来被覆IC元件(2)，从其上开始使屏蔽层(5)覆盖密封树脂层(4)以及窗部(4a)。通过简单的结构，可降低电磁波向IC元件(2)的侵入，从而可使来自IC元件(2)的发送信号稳定。
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公开(公告)号：CN101996962B
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201010283919.8
申请日：2005-10-28
Applicant: 京瓷株式会社 , 京瓷晶体元件有限公司
IPC: H01L23/31 , H05K9/00 , H01L23/552
Abstract: 一种电子部件模块，在布线基板(1)上搭载具有振荡电路以及放大电路的IC元件(2)，并且，通过在IC元件(2)上面具有窗部(4a)的密封树脂层(4)来被覆IC元件(2)，从其上开始使屏蔽层(5)覆盖密封树脂层(4)以及窗部(4a)。通过简单的结构，可降低电磁波向IC元件(2)的侵入，从而可使来自IC元件(2)的发送信号稳定。
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