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公开(公告)号：CN102270963B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201110084990.8
申请日：2011-03-28
Applicant: 京瓷金石株式会社
IPC: H03B5/32
CPC classification number: H03H9/1021 , G01K7/16 , G01K7/32 , H03H9/0552
Abstract: 本发明对具有温度检测功能的压电器件进行改进。压电器件(100)包括：板状基板(110a)；在基板(110a)的一个面上规定第一凹部(K1)的第一框体(110b)；在基板(110a)的另一个面上规定第二凹部(K2)的第二框体(110c)；设置于基板(110a)的一个面上的第一电极构件(111)；设置于基板(110a)的另一个面上的第二电极构件(112)；利用导电性粘接剂(DS)将压电振动板(121)的第一电极部(122、123)固定于第一电极构件(110a)上的压电单元(120)；对第一凹部(K1)进行密封的盖体(130)；以及利用导电性接合剂(HD)将热敏电阻元件(140)的第二电极部(149)固定于第二电极构件(112)上的温度检测单元(140)。
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公开(公告)号：CN101048863B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200580036502.9
申请日：2005-10-28
Abstract: 一种电子部件模块，在布线基板(1)上搭载具有振荡电路以及放大电路的IC元件(2)，并且，通过在IC元件(2)上面具有窗部(4a)的密封树脂层(4)来被覆IC元件(2)，从其上开始使屏蔽层(5)覆盖密封树脂层(4)以及窗部(4a)。通过简单的结构，可降低电磁波向IC元件(2)的侵入，从而可使来自IC元件(2)的发送信号稳定。
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公开(公告)号：CN100566150C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200510108244.2
申请日：2005-10-08
Applicant: 富士通微电子株式会社 , 京瓷金石株式会社
CPC classification number: H03B5/32 , H03K3/0307
Abstract: 通过缩短稳定振荡所需的等待时间，本发明不仅有助于降低电流消耗，还有助于提前启动照相机、车载电子组件等中所需的系统。本发明提供了一种振荡器，该振荡器具有：反相放大器，其对输入信号反相并放大，然后将其输出；谐振器，其连接到反相放大器的输入和输出端子之间；反馈电阻，其与谐振器并联连接；以及输出电路，该输出点路将基于具有由反馈电阻、反相放大器和谐振器振荡的带载并联谐振频率或并联谐振频率的信号的第一时钟信号输出到功能块。
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公开(公告)号：CN101048863A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200580036502.9
申请日：2005-10-28
Abstract: 一种电子部件模块，在布线基板(1)上搭载具有振荡电路以及放大电路的IC元件(2)，并且，通过在IC元件(2)上面具有窗部(4a)的密封树脂层(4)来被覆IC元件(2)，从其上开始使屏蔽层(5)覆盖密封树脂层(4)以及窗部(4a)。通过简单的结构，可降低电磁波向IC元件(2)的侵入，从而可使来自IC元件(2)的发送信号稳定。
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公开(公告)号：CN102270963A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201110084990.8
申请日：2011-03-28
Applicant: 京瓷金石株式会社
IPC: H03B5/32
CPC classification number: H03H9/1021 , G01K7/16 , G01K7/32 , H03H9/0552
Abstract: 本发明对具有温度检测功能的压电器件进行改进。压电器件(100)包括：板状基板(110a)；在基板(110a)的一个面上规定第一凹部(K1)的第一框体(110b)；在基板(110a)的另一个面上规定第二凹部(K2)的第二框体(110c)；设置于基板(110a)的一个面上的第一电极构件(111)；设置于基板(110a)的另一个面上的第二电极构件(112)；利用导电性粘接剂(DS)将压电振动板(121)的第一电极部(122、123)固定于第一电极构件(110a)上的压电单元(120)；对第一凹部(K1)进行密封的盖体(130)；以及利用导电性接合剂(HD)将热敏电阻元件(140)的第二电极部(149)固定于第二电极构件(112)上的温度检测单元(140)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101996962A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010283919.8
申请日：2005-10-28
IPC: H01L23/31 , H05K9/00 , H01L23/552
Abstract: 一种电子部件模块，在布线基板(1)上搭载具有振荡电路以及放大电路的IC元件(2)，并且，通过在IC元件(2)上面具有窗部(4a)的密封树脂层(4)来被覆IC元件(2)，从其上开始使屏蔽层(5)覆盖密封树脂层(4)以及窗部(4a)。通过简单的结构，可降低电磁波向IC元件(2)的侵入，从而可使来自IC元件(2)的发送信号稳定。
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公开(公告)号：CN100571028C
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200710147128.0
申请日：2007-08-30
Applicant: 京瓷金石株式会社 , 京瓷金石赫兹株式会社
Inventor： 木崎茂
CPC classification number: H03H9/21 , H03H3/04 , H03H2003/026 , Y10T29/42
Abstract: 一种音叉晶振板，包括音叉晶振片、第一和第二沟槽、第一和第二沟槽电极、第一侧表面电极以及第二侧表面电极。所述第一沟槽电极与第二侧表面电极相连，以形成一个终端。所述第二沟槽电极与第一侧表面电极相连，以形成另一个终端。还公开了一种音叉晶振板的制造方法。
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公开(公告)号：CN101286729A
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN200810125825.0
申请日：2008-03-28
Applicant: 京瓷金石株式会社 , 京瓷金石赫兹株式会社
Inventor： 木崎茂
CPC classification number: H03B5/30 , G01C19/5607 , H03H9/1021 , H03H9/21
Abstract: 一种音叉弯曲晶体振动器件，其包括基座、两个振动臂、凹槽、电极和配线。基座具有平板形状。两个振动臂具有平板形状且从基座的侧表面沿同一方向延伸。凹槽是提供给两个振动臂的，从而其从振动臂的基座侧端部沿振动臂的纵向方向延伸且所述凹槽沿着振动臂的厚度方向凹陷。凹槽包括前侧凹槽和后侧凹槽，前侧凹槽开设在振动臂的前主表面且至少逐个地为每个振动臂提供，而后侧凹槽开设在振动臂的后主表面且至少逐个地为每个振动臂提供。设置在同一振动臂上的所述前侧凹槽和所述后侧凹槽的底表面不相面对。电极形成于基座和两个振动臂的表面上。配线把电极彼此电连接。还公开了一种晶体振动器和晶体振荡器。
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公开(公告)号：CN101136619A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200710147128.0
申请日：2007-08-30
Applicant: 京瓷金石株式会社 , 京瓷金石赫兹株式会社
Inventor： 木崎茂
CPC classification number: H03H9/21 , H03H3/04 , H03H2003/026 , Y10T29/42
Abstract: 一种音叉晶振板，包括音叉晶振片、第一和第二沟槽、第一和第二沟槽电极、第一侧表面电极以及第二侧表面电极。所述第一沟槽电极与第二侧表面电极相连，以形成一个终端。所述第二沟槽电极与第一侧表面电极相连，以形成另一个终端。还公开了一种音叉晶振板的制造方法。
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公开(公告)号：CN1278485C
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN01804370.4
申请日：2001-01-29
Applicant: 京瓷金石株式会社
CPC classification number: H03H9/0547 , H03B5/32 , H03H9/0552 , H03H9/1021
Abstract: 本发明公开了一种使用压电振动器的振荡电路容器，其包括设置于基体主表面上的不透气密封容器，该容器构造成仅容纳压电振动器和用于支撑压电振动器的部件；和设置于所述基体下表面的多个电极结构，该多个电极结构相互隔离开，并且比采用倒装晶片方式安装于所述基体下表面的半导体部件位置更高一些；其中所述压电振动器、所述半导体部件和所述电极结构形成振荡电路；以及所述容器只由电极结构进行支撑。根据本发明，多个用作支撑体的电极结构为采用倒装晶片方式安装的半导体部件形成一个空间以利于热量耗散。
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