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公开(公告)号：CN100495906C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200610074063.7
申请日：2002-11-28
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H03B5/32
Abstract: 本发明提供一种表面安装型水晶振荡器的制造方法，包括：准备容器的工序，所述容器具有第一收容部、第二收容部、和在所述第二收容部的开口周围形成的多个外部端子电极；密封工序，将水晶振子收容到所述第一收容部内并进行气密封；安装工序，在所述第二收容部底面上安装IC集成电路片；和注入工序，在所述IC集成电路片的安装面和所述第二收容部底面之间注入底膜树脂；所述第二收容部具有向相邻的所述外部端子电极之间伸出的伸出部，所述底膜树脂从所述伸出部注入。
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公开(公告)号：CN1428929A
公开(公告)日：2003-07-09
申请号：CN02154805.6
申请日：2002-11-28
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H03B5/32
Abstract: 本发明的水晶振荡器，包括配置在其下面具有一个开口的下收容部的容器的上侧的水晶振子，装配在所述下收容部内用于控制所述水晶振子的振荡动作的IC集成电路片，注入到IC集成电路片的封装区域的填充树脂，形成在所述容器下面的四个角上并与所述IC集成电路片连接的外部端子电极，其中所述的下收容部，在各外部端子电极之间的相互对面的位置上，具有两对突出的伸出部；在所述两对伸出部中的其中相互对面的一对伸出部的底面上，设有用来监测所述水晶振子的振荡特性的监控电极垫片。由于所述监控电极垫片被配置在相互对面的一对伸出部的底面上，所以，监控电极垫片之间的间隔可以变长，而其之间产生的杂散电容也可以得到控制。
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公开(公告)号：CN104124940B
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201410356066.4
申请日：2011-03-28
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H03H9/1021 , G01K7/16 , G01K7/32 , H03H9/0552
Abstract: 本发明对具有温度检测功能的压电器件进行改进。压电器件(100)包括：板状基板(110a)；在基板(110a)的一个面上规定第一凹部(K1)的第一框体(110b)；在基板(110a)的另一个面上规定第二凹部(K2)的第二框体(110c)；设置于基板(110a)的一个面上的第一电极构件(111)；设置于基板(110a)的另一个面上的第二电极构件(112)；利用导电性粘接剂(DS)将压电振动板(121)的第一电极部(122、123)固定于第一电极构件(110a)上的压电单元(120)；对第一凹部(K1)进行密封的盖体(130)；以及利用导电性接合剂(HD)将热敏电阻元件(140)的第二电极部(149)固定于第二电极构件(112)上的温度检测单元(140)。
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公开(公告)号：CN1835388A
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN200610074063.7
申请日：2002-11-28
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H03B5/32
Abstract: 本发明提供一种表面安装型水晶振荡器的制造方法，包括：准备容器的工序，所述容器具有第一收容部、第二收容部、和在所述第二收容部的开口周围形成的多个外部端子电极；密封工序，将水晶振子收容到所述第一收容部内并进行气密封；安装工序，在所述第二收容部底面上安装IC集成电路片；和注入工序，在所述IC集成电路片的安装面和所述第二收容部底面之间注入底膜树脂；所述第二收容部具有向相邻的所述外部端子电极之间伸出的伸出部，所述底膜树脂从所述伸出部注入。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114430859A
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202080066700.4
申请日：2020-09-30
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 盖体具备：基体，包含有铁及镍的合金；第一膜，位于基体的下表面且包含有镍；以及第二膜，位于第一膜的下表面且包含有铜。通过第一膜减少在盖体的焊接时第二膜的Cu侵入基体的晶界的状况。因此，在基体产生裂缝的情况得以减少，能够构成气密性高的封装件。
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公开(公告)号：CN100590968C
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200510005862.4
申请日：2005-01-27
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H03H9/0547 , H01L2924/16195 , H03H9/1021
Abstract: 一种晶体振荡器，其将在内部收容压电振动元件(5)的矩形状的容器体(1)，介由由金属材料构成的间隔部件(12)固定在搭载IC元件(7)的矩形状的支撑基体(6)的上面。在上述支撑部件(6)的表面，将上述IC元件(7)的一部分或全部和上述间隔部件(12)的侧面由树脂材料(13)覆盖。在将晶体振荡器由锡焊等安装在主板上时，可有效防止将晶体振荡器连接在主板上的焊锡付着在间隔部件(12)上而发生短路这样的不良情况。
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公开(公告)号：CN1262159C
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN03155710.4
申请日：2003-08-29
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件及其安装结构。所述电子部件具有基板(2)、搭载在该基板(2)的上面的电子部件元件(3)、使该基板(2)与外部的母插件(20)连接的在该基板(2)上形成的接点电极(8)，上述基板(2)具有其下面(80)、在沿基板(2)的厚度方向高于该下面(80)的位置上形成的第2下面(60)、连接上述基板(2)的下面(80)和第2下面(60)的倾斜面(70)，上述接点电极(8)由覆盖从上述第2下面(60)到倾斜面(70)的导体膜(6)、(7)、(8)所形成。可以确保基板(2)的上面(2a)的电子部件(3)的搭载面积，增强基板(2)与母插件(20)之间的结合强度。
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公开(公告)号：CN1256802C
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN02154805.6
申请日：2002-11-28
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H03B5/32
Abstract: 本发明的水晶振荡器，包括配置在其下面具有一个开口的下收容部的容器的上侧的水晶振子，装配在所述下收容部内用于控制所述水晶振子的振荡动作的IC集成电路片，注入到IC集成电路片的封装区域的填充树脂，形成在所述容器下面的四个角上并与所述IC集成电路片连接的外部端子电极，其中所述的下收容部，在各外部端子电极之间的相互对面的位置上，具有两对突出的伸出部；在所述两对伸出部中的其中相互对面的一对伸出部的底面上，设有用来监测所述水晶振子的振荡特性的监控电极垫片。由于所述监控电极垫片被配置在相互对面的一对伸出部的底面上，所以，监控电极垫片之间的间隔可以变长，而其之间产生的杂散电容也可以得到控制。
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公开(公告)号：CN1649264A
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：CN200510006182.4
申请日：2005-01-31
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 一种温度补偿式晶体振荡器，包括：晶体振动元件、在内部收存所述晶体振动元件的容器体、基于所述晶体振动元件的振动而控制振荡输出的IC元件、安装所述容器体且装载所述IC元件的基体、以及将温度补偿数据写入所述IC元件的写入控制端子。写入控制端子，由设置于所述基体上的金属体构成。
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