公开(公告)号：CN116298618A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310227460.7

申请日：2023-03-09

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 田万春 ,  侯旎璐 ,  蔡金宝 ,  肖慧 ,  李伟明

IPC: G01R31/00

Abstract: 本申请提供一种汽车电子组件的DVPV检测方法、装置、电子设备和存储介质，其中，汽车电子组件的DVPV检测方法包括：对目标汽车电子组件进行低温步进应力试验，以确定所述目标汽车电子组件的低温工作极限温度范围；对目标汽车电子组件进行高温步进应力试验，以确定所述目标汽车电子组件的高温工作极限温度范围；对目标汽车电子组件进行振动步进应力试验，以确定所述目标汽车电子组件的振动工作极限；基于所述低温工作极限温度范围、所述高温工作极限温度范围进行温度循环试验，和基于所述振动工作极限进行温循和振动相结合的复合试验，以得到所述目标汽车电子组件的HALT试验结果。本申请至少能够克服现有技术无法有效激发出产品的设计缺陷这一缺陷。

公开(公告)号：CN111579972A

公开(公告)日：2020-08-25

申请号：CN202010636526.4

申请日：2020-07-03

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 田万春 ,  沈江华 ,  李伟明 ,  梁朝辉 ,  邹雅冰 ,  何骁

IPC: G01R31/28

Abstract: 本申请提供一种PCBA板级组件的寿命检测方法，该方法包括步骤：对PCBA组件进行寿命测试并得到测试结果；根据所述测试结果确定所述PCBA组件的失效点及确定所述失效点的环境应力因素；根据所述失效点的环境应力因素匹配寿命评估模型；根据所述寿命评估模型对所述PCBA组件进行加速应力测试，得出所述PCBA组件在第一预设应力等级下功能失效时的测试时间；根据所述PCBA组件在第一预设应力等级下功能失效时的测试时间和加速因子计算出所述PCBA组件在第二预设应力等级下的使用时间，并将所述PCBA组件在第二预设应力等级下的使用时间作为所述PCBA组件的寿命。本申请的PCBA板级组件的寿命检测方法具有检测精确度高、置信度高的优点。

公开(公告)号：CN118226218B

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202410379820.X

申请日：2024-03-29

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 胡湘洪 ,  王玉忠 ,  李伟明 ,  曹浩龙 ,  朱伟欣

IPC: G01R31/26

Abstract: 本申请涉及一种焊点故障预警方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：向待测元器件连续输入原始射频信号，并对所述待测元器件的焊点进行监测；基于信号识别模型，对在所述焊点监测到的多个目标射频信号进行识别，得到所述焊点对应的射频信号信息；根据所述焊点对应的射频信号信息，对所述焊点进行故障预警处理。采用本方法能够对元器件的焊点故障情况进行预警和精确定位。

公开(公告)号：CN118190317A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202410358898.3

申请日：2024-03-27

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 王玉忠 ,  李伟明 ,  翟芳 ,  胡凛 ,  黄文锋

IPC: G01M7/02 ,  G01M7/06

Abstract: 本申请涉及一种振动应力极值的检测方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：根据多个振动应力参数对目标焊点施加振动应力；其中，多个振动应力参数中的目标振动应力参数与施加振动应力的时间正相关，目标焊点为电子元器件的镀金引脚与印刷电路板之间焊接形成的质量合格的焊点；对目标焊点施加检测电信号，并获取目标焊点输出的反馈电信号；在根据反馈电信号确定目标焊点开裂失效的情况下，获取目标焊点的振动应力极值；其中，振动应力极值为目标焊点开裂失效时，目标振动应力参数的值。采用本方法能够对目标焊点焊接状态进行实时监测，提高了检测效率，还实现了对于目标焊点的振动应力极值的检测。