一种蝶形半导体激光器自动耦合封装方法

    公开(公告)号:CN109752805B

    公开(公告)日:2019-11-08

    申请号:CN201811640047.9

    申请日:2018-12-29

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明公开了一种蝶形半导体激光器自动耦合封装方法,涉及电子器件自动耦合封装领域。该自动耦合封装方法,包括配件上机、耦合对准、焊接等步骤,实施该方法的自动耦合封装设备,包括立柱、横梁、以及设置在底座上的光纤夹具、透镜夹具机构、下夹具装置、物料盘机构、以及激光功率计等部件,所述光纤夹具、透镜夹具机构、以及光纤自动调角焊接装置均能够进行位置调整以实现蝶形半导体激光器的准确耦合封装。本发明的自动耦合封装方法自动化程度高,封装效率高;其使用的耦合封装设备,结构设计合理,可自动完成后续从耦合对准到封装的全部工序,与传统手动的生产线相比,具有操作简单方便、生产成本低、产品质量稳定等优点。

    一种透镜定位装置及定位方法

    公开(公告)号:CN109901304A

    公开(公告)日:2019-06-18

    申请号:CN201910286596.9

    申请日:2019-04-10

    Abstract: 本发明实施例提供一种透镜定位装置及定位方法,该装置包括:底座、第一支架、料盘、第二支架、第一相机、第二相机、第三相机、第三支架和目标部件,其中,所述第一支架沿X轴方向安装在所述底座上,所述料盘安装在所述第一支架上,所述第一相机和所述第三相机安装均在所述第二支架上,所述第二相机安装在所述第三支架上,所述第一相机位于目标部件的上方,所述第二相机和所述目标部件位于同一高度,所述第三相机位于所述料盘的上方,所述目标透镜需要放置在所述目标部件上。本发明实施例为了将目标透镜能够准确的放置在激光器芯片上,利用第一相机和第二相机,分别调整目标透镜在X方向和Y方向的位置,以实现对目标透镜的初步定位。

    一种用于检测柔性并联平台位姿的方法

    公开(公告)号:CN108801137A

    公开(公告)日:2018-11-13

    申请号:CN201810621532.5

    申请日:2018-06-15

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明提供的一种用于检测柔性并联平台位姿的方法,包括:步骤S1、所述并联平台中的动平台位于初始状态时,选取与所述动平台的底面平行的第一等边三角形,所述第一等边三角形的重心点与所述动平台的中心位于同一竖直线上,以所述第一等边三角形的重心点为原点建立坐标系;步骤S2、所述动平台发生位置变化后,所述第一等边三角形转动位置得到第二等边三角形;分别获取所述第二等边三角形的三个顶点位置的坐标,基于所述三个顶点位置的坐标,获取所述第二等边三角形的重心点坐标和法向量;由所述三个顶点位置的坐标、所述重心点坐标和所述法向量获取所述并联平台发生位置变化后的位姿。本发明能够简便、准确地获取并联平台的位姿。

    用于同轴型器件耦合焊接的辅助结构及夹具装置

    公开(公告)号:CN106944784B

    公开(公告)日:2018-10-26

    申请号:CN201710319045.9

    申请日:2017-05-08

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明公开了用于同轴型器件耦合焊接的辅助结构,其包括支撑辅助件,滑动嵌入在夹具装置的下夹具结构中,其包括支撑本体和设于所述支撑本体上方的若干支撑脚;以及弹性支撑件,设于所述下夹具结构中且对所述辅助件施加有使得所述支撑辅助件始终具有向上滑动的运动趋势的弹力;其中,所述支撑辅助件的所述支撑脚在所述弹性支撑件的作用向上伸出所述下夹具结构;所述支撑辅助件在所述弹性支撑件的作用下可以将中间件顶起,且具有弹性调节空间,因此在所述中间件与上方器件的耦合过程中,被所述上夹具结构所夹持的上方器件可以挤压所述中间件,通过弹性调节空间实现二者之间找准和找平的精准度,进而保证了二者耦合焊接时的找准和找平的精确度。

    应用于光电子封装的六自由度串并联混合驱动运动平台

    公开(公告)号:CN108297073A

    公开(公告)日:2018-07-20

    申请号:CN201810200420.2

    申请日:2018-03-12

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明提供一种六自由度串并联混合驱动运动平台,包括:三自由度柔性并联子运动平台、单自由度旋转子运动平台和两自由度串联子运动平台;单自由度旋转子运动平台设置于两自由度串联子运动平台的正上方,与所述两自由度串联子运动平台固定连接;三自由度柔性并联子运动平台设置于单自由度旋转子运动平台的正上方,与所述单自由度旋转子运动平台固定连接。本发明提供的六自由度串并联混合驱动运动平台,通过将并联子运动平台、旋转子运动平台和串联子运动平台混合设置,使运动平台的结构简单紧凑、布局合理,可以实现大行程的运动范围和高精度的定位。

    一种光电子封装柔性并联平台末端位姿检测系统及方法

    公开(公告)号:CN106338250A

    公开(公告)日:2017-01-18

    申请号:CN201611040387.9

    申请日:2016-11-10

    Applicant: 中南大学

    CPC classification number: G01B11/03 G01B11/00 G01B11/26 G05D3/12

    Abstract: 本发明提供一种用于光电子封装领域的柔性并联平台末端位姿检测系统及方法,该系统包括动平台、定平台、动平台连接件和五套位姿检测装置,五套所述位姿检测装置用于实时检测及控制所述动平台的六个自由度的位姿值。该方法包括宏观位姿检测和微观位姿检测。本发明宏观位姿检测采用五个激光位移传感器对动平台的位姿进行检测,整套检测系统具有体积小、成本低等优点;动平台连接件放置在定平台的下方,两者不接触,不会对动平面的运动造成干扰;有两个激光位移传感器放置在柔性并联平台的外面,不会增加对动平台的压力。微观位姿检测是利用光功率计进行调整,通过光功率计的透光量来进行微调。

    用于同轴型光电子器件的双工位型自动耦合焊接设备

    公开(公告)号:CN104128708B

    公开(公告)日:2015-07-29

    申请号:CN201410360425.3

    申请日:2014-07-28

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明公开了一种用于同轴型光电子器件封装的双工位型自动耦合焊接设备,包括机架以及装设于机架上的两套独立工作的耦合焊接单元,各耦合焊接单元均包括上夹具、下夹具、装设于机架上的多个的焊接装置以及装设于机架上并可绕Z轴转动的自动旋转平台,上夹具通过升降装置装设于自动旋转平台上并可由升降装置驱动沿Z轴升降运动,下夹具通过对准装置装设于自动旋转平台上并可由对准装置驱动分别沿X轴移动、沿Y轴移动、绕X轴摆动以及绕Y轴摆动。本发明具有结构设计合理,巧妙,可扩展性强,省空间,自动化程度高,操作简单方便,作业时间短,生产效率高,使得生产成本低,产品质量稳定,并且适用于多种同轴型光电子器件等优点。

    采用电涡流加热的烟花外筒模压成型方法及模压装置

    公开(公告)号:CN103557749B

    公开(公告)日:2015-06-03

    申请号:CN201310549610.2

    申请日:2013-11-07

    Applicant: 中南大学

    Inventor: 周海波 段吉安

    Abstract: 本发明公开了一种采用电涡流加热的烟花外筒模压成型方法及模压装置,所述的方法为:花炮外筒模压装置的金属模具包括多个模腔和多组模棒,每个模腔对应一组模棒,每一组模棒包括多根模棒,通过模棒在模腔内的挤压作用将原材料模压成烟花外筒湿坯;其特征在于,通过电涡流加热装置直接或间接地对金属模具加热,最终使得模腔内的湿坯受热而脱水烘干;所述的电涡流加热装置为充入电流的线圈,且在线圈中充入交变电流。该基于电涡流加热方法的花炮外筒模压装置采用独创的涡流加热方式,易于实施,易于控制,能耗低,环保、加热效果好。

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