公开(公告)号：CN100428512C

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200610003361.7

申请日：2006-01-26

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 户田雅宏 ,  岩本正己 ,  森山严与 ,  中西晶子 ,  齐藤明子 ,  川岛净子 ,  三瓶友广 ,  塩崎满 ,  植竹久代

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/075 ,  H01L23/28 ,  F21V7/00

CPC classification number: H01L33/50 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种发光二极管装置，它可提高输出光的光束及其演色性。该发光二极管装置具备：发光二极管芯片(8)，它安装在基板(2)上；黄色荧光体层(13)，它覆盖发光二极管芯片，并且添加有黄色荧光体；底部、侧面镀金层(7a、7b)，它们形成于基板上，并且具有如下反射特性：在发光二极管芯片的发光波长范围内，其光反射率低于镍的光反射率，并且在黄色荧光体层中荧光发光波长范围内，其光反射率高于镍的光反射率。

公开(公告)号：CN101192601A

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200710194723.X

申请日：2007-11-29

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 三瓶友广 ,  林田裕美子 ,  泉昌裕 ,  大谷清 ,  本田豊 ,  野木新治

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/075 ,  H01L23/367 ,  H01L23/28 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种照明装置(1、100)，包括：具有散热性的基板(2、101)、绝缘层(3、106)、导体图案(4、108)、多个半导体发光元件(5、102)以及具有透光性的密封构件(7、105)。基板(2、101)包含表面(2a、101a)以及一体形成在表面(2a、101a)上的凸部(8、115)。绝缘层(3、106)层叠在基板(2、101)的表面(2a、101a)上。基板(2、101)的凸部(8、115)贯通绝缘层(3、106)。导体图案形成在绝缘层上。半导体发光元件安装在基板的凸部的顶端。半导体发光元件经由连接构件而电性连接到导体图案。密封构件覆盖着绝缘层、凸部、半导体发光元件及连接构件。基板的凸部形成为，随着从安装有半导体发光元件的顶端向基板的表面的方向前进而变粗。

公开(公告)号：CN100578781C

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200810082701.9

申请日：2008-02-27

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 川岛浄子 ,  林田裕美子 ,  三瓶友广 ,  泉昌裕

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可维持高显色性且可获得高发光效率，并且能够实现所需色度的光的发光的发光装置。本发明的发光装置的特征在于包括：基板、以及按规定的排列图案而配置在所述基板上的分别发出单色光的3群或3群以上的发光部群，一个所述发光部群具有配置在所述基板上的多个发出蓝色光的发光元件、以及被覆在该发光元件上的透明树脂层，具有所述透明树脂层的发光部群以外的发光部群具有配置在所述基板上的多个发出蓝色光的发光元件、以及被覆在该发光元件上的包含荧光体的荧光体层，所述荧光体是利用从所述发光元件放射出的蓝色光来发出可见光的荧光体，且所述荧光体在每个发光部群中的种类及配合比均相同。

公开(公告)号：CN101257012A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200810082701.9

申请日：2008-02-27

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 川岛浄子 ,  林田裕美子 ,  三瓶友广 ,  泉昌裕

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可维持高显色性且可获得高发光效率，并且能够实现所需色度的光的发光的发光装置。本发明的发光装置的特征在于包括：基板、以及按规定的排列图案而配置在所述基板上的分别发出单色光的3群或3群以上的发光部群，一个所述发光部群具有配置在所述基板上的多个发出蓝色光的发光元件、以及被覆在该发光元件上的透明树脂层，具有所述透明树脂层的发光部群以外的发光部群具有配置在所述基板上的多个发出蓝色光的发光元件、以及被覆在该发光元件上的包含荧光体的荧光体层，所述荧光体是利用从所述发光元件放射出的蓝色光来发出可见光的荧光体，且所述荧光体在每个发光部群中的种类及配合比均相同。

公开(公告)号：CN101136399A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200710145584.1

申请日：2007-08-28

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 三瓶友广 ,  泉昌裕 ,  野木新治 ,  齐藤明子

IPC: H01L25/075

CPC classification number: F21V31/04 ,  F21K9/68 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/46 ,  H01L33/483 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种可容易地形成反射层，并且可有效地使光射出的照明装置。照明装置(1)包括多个半导体发光元件(5)、反射层(3、23)、多个导体部(4c、25a)以及透光性粘接层(6)。半导体发光元件(5)包括透光性基板(11)以及形成在基板(11)上的半导体发光层(12)。反射层(3、23)具有可使半导体发光元件(5)相互间隔地排列的大小。导体部(4c、25a)形成在反射层(3、23)上，并且与半导体发光元件(5)电连接着。粘接层(6)通过将半导体发光元件(5)的基板(11)粘接在反射层(3、23)上，而将半导体发光元件(5)保持在反射层(3、23)上。

公开(公告)号：CN1934721A

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN200580009082.5

申请日：2005-03-23

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 森山严与 ,  中西晶子 ,  岩本正己 ,  野木新治 ,  小川光三 ,  清水惠一 ,  齐藤明子 ,  川岛净子 ,  三瓶友广 ,  泉昌裕 ,  户田雅宏

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种发光装置(11)和照明装置，该发光装置(11)能够提高发光效率并减少发光色的色相不均。用在树脂中添加了散射剂的散射层(22)覆盖发光二极管元件(18)。将在树脂中添加了荧光体的荧光体层(23)配设在散射层(22)的上层。利用散射层(22)使来自发光二极管元件(18)的光散射。利用由散射层(22)散射的光激发荧光体层(23)，使荧光体层(23)发光，从而提高发光效率并减少发光色的色相不均。

公开(公告)号：CN101236882B

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN200810006509.1

申请日：2008-01-30

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 筏邦彦 ,  安田丈夫 ,  松永启之 ,  三瓶友广

IPC: H01J61/32 ,  H05B41/02

Abstract: 本发明提供一种灯泡形荧光灯以及其制造方法，能够通过使泡体接缝不显眼而提高外观美观性，且组装操作也较为便利。所述灯泡形荧光灯包括：灯盖3，具有配设有卡口一端相反侧的安装端部3b；泡体6，在轴垂直方向上分割为下端泡体6×2和上端泡体6×1，此分割的接合部具有相互嵌接的嵌接部，且利用超音波焊接或者振动焊接来固定结合这些嵌接部而成为泡体6；发光管4，收纳在泡体内且形成为螺旋形；以及点亮装置7，收纳在灯盖内。

公开(公告)号：CN102290516A

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201110157167.5

申请日：2011-06-13

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 三瓶友广

IPC: H01L33/48 ,  H01L25/075 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/056 ,  F21K9/68 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/73265 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种发光模块以及照明装置，该发光模块，难以在反光面上产生带黑色的污垢，能够良好地维持反光面的反光性能。发光模块(6)具备模块基板(25)、反光层(28)、多个发光元件(37)以及密封材料(46)。模块基板(25)具有使用缩水甘油酯类、线状脂肪族环氧化物类或脂环族环氧化物类的环氧树脂的树脂制的绝缘层(27)。反光层(28)层叠于绝缘层(27)上，并且具有银的反光面(32)。发光元件(37)被安装在反光面(32)上。该密封材料(46)具有透光性，并且以覆盖反光层(28)以及发光元件(37)的方式而层叠于绝缘层(27)上。

公开(公告)号：CN101236882A

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200810006509.1

申请日：2008-01-30

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 筏邦彦 ,  安田丈夫 ,  松永启之 ,  三瓶友广

IPC: H01J61/32 ,  H05B41/02

Abstract: 本发明提供一种灯泡形荧光灯以及其制造方法，能够通过使泡体接缝不显眼而提高外观美观性，且组装操作也较为便利。所述灯泡形荧光灯包括：灯盖3，具有配设有卡口一端相反侧的安装端部3b；泡体6，在轴垂直方向上分割为下端泡体6X2和上端泡体6X1，此分割的接合部具有相互嵌接的嵌接部，且利用超音波焊接或者振动焊接来固定结合这些嵌接部而成为泡体6；发光管4，收纳在泡体内且形成为螺旋形；以及点亮装置7，收纳在灯盖内。

公开(公告)号：CN101047222A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200710089684.7

申请日：2007-03-27

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 三瓶友广 ,  野木新治

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的在于提供即使使用热导率良好的树脂基板也不易使发光元件的光的获取效率降低的发光装置。本发明的第1项的特征在于，具备具有1.0～9.0W/m·K的热导率的树脂基板14、设于树脂基板上的白色的绝缘层15、设于绝缘层上的电路布图层16、设于绝缘层上并与电路布图层电导通的发光元件13。