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公开(公告)号:CN102341866A
公开(公告)日:2012-02-01
申请号:CN201080010867.5
申请日:2010-03-02
Applicant: 东洋铝株式会社
IPC: H01B1/22 , H01B5/14 , H01L21/28 , H01L21/288 , H01L21/3205 , H01L23/52 , H05K1/09 , H01B1/00
CPC classification number: H05K1/092 , H01B1/22 , H01L23/5328 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K2201/0245 , Y10T428/24355 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能够在各种基板上、电子器件中容易且廉价地形成导电性、表面平滑性以及与基材的密合性良好的电极、布线等的导电膜的导电糊组合物及使用该导电糊组合物形成的导电膜。一种导电糊组合物,含有薄片状铝粒子作为导电性粉末,该薄片状铝粒子的平均厚度为0.8μm以下,该薄片状铝粒子的单位表面积的氧含量的比率为15mg/m2以下。
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公开(公告)号:CN102159652A
公开(公告)日:2011-08-17
申请号:CN200980136568.3
申请日:2009-09-08
Applicant: 东洋铝株式会社
CPC classification number: C09C1/0081 , C01P2004/20 , C01P2004/61 , C01P2006/62 , C01P2006/63 , C01P2006/64 , C08K3/08 , C08K9/04 , C09C1/0015 , C09C1/62 , C09C1/644 , C09C2200/1054 , C09C2200/301 , C09C2200/307 , C09C2200/406 , C09C2200/505 , C09C2200/507 , C09C2220/20 , C09D5/028 , C09D5/38 , C09D7/62 , C09D7/70 , Y10T428/25 , Y10T428/2993 , Y10T428/2998
Abstract: 本发明涉及一种树脂包覆的金属颜料,其中在基材粒子的表面上形成由单层或多层构成的包覆层,所述包覆层的最外层由树脂组成,所述树脂是含有选自具有2个以上的聚合双键的单体和低聚物中的一种或多种化合物作为组成单元的聚合物,并且所述最外层的表面部分是用表面改性剂处理的,所述表面改性剂是具有一个聚合双键的化合物。
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公开(公告)号:CN101218685A
公开(公告)日:2008-07-09
申请号:CN200680024677.2
申请日:2006-06-01
Applicant: 东洋铝株式会社
IPC: H01L31/0224 , H01L31/068 , H01B1/22
CPC classification number: H01L31/022425 , H01B1/22 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供可提高背面电极的密接性,可抑制铝电极层的剥离的糊状组成物及具备使用了该组成物而形成的电极的太阳电池元件。糊状组成物用以在硅半导体基板(1)上形成电极(8),含有铝粉末、有机质载体、及增黏剂。太阳电池元件具备将具有上述特征的糊状组成物涂布于硅半导体基板(1)上之后,通过煅烧所形成的电极(8)。
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