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公开(公告)号：CN105474409A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201480046204.7
申请日：2014-08-15
Applicant: 东洋铝株式会社
IPC: H01L31/0224 , H01B1/22
CPC classification number: H01B1/22 , H01L31/022425 , H01L31/028 , Y02E10/547
Abstract: 本发明提供一种糊状组合物，以及具备使用该糊状组合物而形成的背面电极的太阳能电池元件，所述糊状组合物用于在硅半导体基板的背面上形成电极，其能够在增大开路电压的同时，抑制电流密度减小。该糊状组合物用于在构成晶体硅太阳能电池的硅半导体基板的背面上形成电极，该糊状组合物含有铝粉、Al-B合金粉末、玻璃粉及有机载体。该糊状组合物中硼的浓度为0.005质量％以上且在0.05质量％以下。
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公开(公告)号：CN101151681B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200680010429.2
申请日：2006-03-07
Applicant: 东洋铝株式会社
IPC: H01B1/22 , H01L21/28 , H01L21/288 , H01L31/04
CPC classification number: H01B1/22 , C03C8/04 , C03C8/10 , C03C8/18 , C03C14/002 , C03C14/006 , C03C2214/06 , C03C2214/08 , C03C2214/16 , H01L31/022425 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供一种糊浆组成物、使用该组成物而形成的电极(8)、和具有该电极(8)的太阳电池元件，该糊浆组成物即使在减薄了硅半导体基板(1)的情况下，也能够不降低电极(8)的机械强度和密着性，充分实现预期的BSF效果，并且能够抑制烧成后的硅半导体基板(1)的变形(翘曲)。糊浆组成物用于在硅半导体基板(1)上形成电极，含有铝粉末、有机质媒介物、和在有机质媒介物中呈不溶性或难溶性的晶须，晶须预先与铝粉末和有机质媒介物进行了混合。太阳电池元件具有电极(8)，该电极(8)是在硅半导体基板(1)上涂敷了具有上述特征的糊浆组成物后进行烧成而形成的。
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公开(公告)号：CN100524835C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200680038754.X
申请日：2006-09-08
Applicant: 东洋铝株式会社
IPC: H01L31/0224 , H01L31/068 , H01B1/22
CPC classification number: H01L31/022425 , H01B1/22 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供一种铝膏组合物和具有用该组合物形成的电极的太阳电池元件，该铝膏组合物在烧制时可抑制浮泡和铝球在背面电极层产生，而且，即使使用更薄的硅半导体基板，也能够减少翘曲，并且实现高的BSF效果和能量转换效率。铝膏组合物是用于在硅半导体基板(1)上形成电极(8)的膏组合物，含有：铝粉末、有机质媒介物和可塑剂。太阳电池元件具有电极(8)，该电极(8)是将具有上述特征的膏组合物涂敷在硅半导体基板(1)上后，经烧制而形成的。
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公开(公告)号：CN101292363A
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN200680038639.2
申请日：2006-09-22
Applicant: 东洋铝株式会社
IPC: H01L31/0224 , H01L31/068 , H01B1/22
CPC classification number: H01L31/022425 , C03C8/04 , C03C8/14 , C03C8/16 , C03C8/18 , H01B1/22 , Y02E10/50 , Y02E10/52
Abstract: 本发明提供一种膏组合物和具有用该组合物形成的电极的太阳电池元件，该膏组合物在烧制时可抑制浮泡和铝球在背面电极层产生，并且可减少硅半导体基板的变形。膏组合物是用于在硅半导体基板(1)上形成电极(8)用的膏组合物，含有铝粉末、有机质媒介物和氢氧化物。太阳电池元件具有电极(8)，该电极(8)是将具有上述特征的膏组合物涂敷在硅半导体基板(1)上后，经烧制而形成的。
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公开(公告)号：CN102292820A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201080005173.2
申请日：2010-01-14
Applicant: 东洋铝株式会社
CPC classification number: H01L31/022425 , H01L31/0288 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供一种糊组合物、和具有使用该组合物形成的杂质层、或杂质层和电极层的太阳能电池元件，所述糊组合物，即使在使硅半导体衬底变薄的情况下，也不会使电极层的机械强度、密合性降低，能够充分达到所期望的BSF效果，且能够抑制煅烧后的硅半导体衬底的变形(翘曲)。糊组合物用于在硅半导体衬底(1)上形成p+层(7)或铝电极层(5)，含有铝包覆化合物粉末。构成该铝包覆化合物粉末的各铝包覆化合物粒子包含：选自由无机化合物和有机化合物组成的组中的至少1种化合物粒子；和包覆所述化合物粒子的表面、位于所述铝包覆化合物粒子的最外表面、并且含有铝的含铝包覆层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101681942A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880019372.1
申请日：2008-04-07
Applicant: 东洋铝株式会社
CPC classification number: H01L31/068 , C03C8/02 , C03C8/04 , C03C8/10 , C03C8/18 , C03C14/006 , C03C2214/08 , C03C2214/16 , H01B1/22 , H01L31/02168 , H01L31/022425 , Y02E10/547
Abstract: 本发明提供一种糊组合物和具有使用该糊组合物形成的电极的太阳能电池元件，所述糊组合物无论是用于在厚的硅半导体衬底上形成厚的背面电极层时或是在薄的硅半导体衬底上形成薄的背面电极层时均能够充分实现至少与现有水平同等以上的BSF效应，并且用于在薄的硅半导体衬底上形成薄的背面电极层时，能够在实现与现有水平同等以上的BSF效应的同时抑制煅烧后硅半导体衬底的变形。所述糊组合物含有铝粉末作为导电性粉末，并且，作为不可避免的杂质元素而含有的铁和钛的合计含量为0.07质量％以下。所述太阳能电池元件具有通过将上述糊组合物涂布在硅半导体衬底(1)的背面上后进行煅烧而形成的背面电极(8)。
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公开(公告)号：CN100550431C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200680038639.2
申请日：2006-09-22
Applicant: 东洋铝株式会社
IPC: H01L31/0224 , H01L31/068 , H01B1/22
CPC classification number: H01L31/022425 , C03C8/04 , C03C8/14 , C03C8/16 , C03C8/18 , H01B1/22 , Y02E10/50 , Y02E10/52
Abstract: 本发明提供一种膏组合物和具有用该组合物形成的电极的太阳电池元件，该膏组合物在烧制时可抑制浮泡和铝球在背面电极层产生，并且可减少硅半导体基板的变形。膏组合物是用于在硅半导体基板(1)上形成电极(8)用的膏组合物，含有铝粉末、有机质媒介物和氢氧化物。太阳电池元件具有电极(8)，该电极(8)是将具有上述特征的膏组合物涂敷在硅半导体基板(1)上后，经烧制而形成的。
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公开(公告)号：CN100538915C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200580018625.X
申请日：2005-06-23
Applicant: 东洋铝株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , C03C8/18 , C03C14/006 , C03C2214/08 , C03C2214/16 , H01L31/022425 , H01L31/068 , Y02E10/547
Abstract: 本发明提供一种糊组合物和具有使用该组合物形成的电极的太阳能电池元件，其中，所述糊组合物即使不含作为对环境带来不良影响的物质的玻璃粉、或者即使降低作为对环境带来不良影响的物质的玻璃粉的含量，也可以维持作为太阳能电池的背面电极所希望的功能，同时可以强化铝电极层与p型硅半导体基片的结合。糊组合物是一种用于在p型硅半导体基片(1)上形成铝电极层(8)的糊组合物，其包含铝粉末、有机载体及金属醇盐。太阳能电池元件具有铝电极层(8)，该铝电极层(8)是通过将具有上述特征的糊组合物涂布在p型硅半导体基片(1)上后、进行焙烧而形成的。
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公开(公告)号：CN101292364A
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN200680038754.X
申请日：2006-09-08
Applicant: 东洋铝株式会社
IPC: H01L31/0224 , H01L31/068 , H01B1/22
CPC classification number: H01L31/022425 , H01B1/22 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供一种铝膏组合物和具有用该组合物形成的电极的太阳电池元件，该铝膏组合物在烧制时可抑制浮泡和铝球在背面电极层产生，而且，即使使用更薄的硅半导体基板，也能够减少翘曲，并且实现高的BSF效果和能量转换效率。铝膏组合物是用于在硅半导体基板(1)上形成电极(8)的膏组合物，含有：铝粉末、有机质媒介物和可塑剂。太阳电池元件具有电极(8)，该电极(8)是将具有上述特征的膏组合物涂敷在硅半导体基板(1)上后，经烧制而形成的。
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公开(公告)号：CN101151681A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200680010429.2
申请日：2006-03-07
Applicant: 东洋铝株式会社
IPC: H01B1/22 , H01L21/28 , H01L21/288 , H01L31/04
CPC classification number: H01B1/22 , C03C8/04 , C03C8/10 , C03C8/18 , C03C14/002 , C03C14/006 , C03C2214/06 , C03C2214/08 , C03C2214/16 , H01L31/022425 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供一种糊浆组成物、使用该组成物而形成的电极(8)、和具有该电极(8)的太阳电池元件，该糊浆组成物即使在减薄了硅半导体基板(1)的情况下，也能够不降低电极(8)的机械强度和密着性，充分实现预期的BSF效果，并且能够抑制烧成后的硅半导体基板(1)的变形(翘曲)。糊浆组成物用于在硅半导体基板(1)上形成电极，含有铝粉末、有机质媒介物、和在有机质媒介物中呈不溶性或难溶性的晶须，晶须预先与铝粉末和有机质媒介物进行了混合。太阳电池元件具有电极(8)，该电极(8)是在硅半导体基板(1)上涂敷了具有上述特征的糊浆组成物后进行烧成而形成的。
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