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公开(公告)号：CN100524835C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200680038754.X
申请日：2006-09-08
Applicant: 东洋铝株式会社
IPC: H01L31/0224 , H01L31/068 , H01B1/22
CPC classification number: H01L31/022425 , H01B1/22 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供一种铝膏组合物和具有用该组合物形成的电极的太阳电池元件，该铝膏组合物在烧制时可抑制浮泡和铝球在背面电极层产生，而且，即使使用更薄的硅半导体基板，也能够减少翘曲，并且实现高的BSF效果和能量转换效率。铝膏组合物是用于在硅半导体基板(1)上形成电极(8)的膏组合物，含有：铝粉末、有机质媒介物和可塑剂。太阳电池元件具有电极(8)，该电极(8)是将具有上述特征的膏组合物涂敷在硅半导体基板(1)上后，经烧制而形成的。
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公开(公告)号：CN101292363A
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN200680038639.2
申请日：2006-09-22
Applicant: 东洋铝株式会社
IPC: H01L31/0224 , H01L31/068 , H01B1/22
CPC classification number: H01L31/022425 , C03C8/04 , C03C8/14 , C03C8/16 , C03C8/18 , H01B1/22 , Y02E10/50 , Y02E10/52
Abstract: 本发明提供一种膏组合物和具有用该组合物形成的电极的太阳电池元件，该膏组合物在烧制时可抑制浮泡和铝球在背面电极层产生，并且可减少硅半导体基板的变形。膏组合物是用于在硅半导体基板(1)上形成电极(8)用的膏组合物，含有铝粉末、有机质媒介物和氢氧化物。太阳电池元件具有电极(8)，该电极(8)是将具有上述特征的膏组合物涂敷在硅半导体基板(1)上后，经烧制而形成的。
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公开(公告)号：CN101681942A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880019372.1
申请日：2008-04-07
Applicant: 东洋铝株式会社
CPC classification number: H01L31/068 , C03C8/02 , C03C8/04 , C03C8/10 , C03C8/18 , C03C14/006 , C03C2214/08 , C03C2214/16 , H01B1/22 , H01L31/02168 , H01L31/022425 , Y02E10/547
Abstract: 本发明提供一种糊组合物和具有使用该糊组合物形成的电极的太阳能电池元件，所述糊组合物无论是用于在厚的硅半导体衬底上形成厚的背面电极层时或是在薄的硅半导体衬底上形成薄的背面电极层时均能够充分实现至少与现有水平同等以上的BSF效应，并且用于在薄的硅半导体衬底上形成薄的背面电极层时，能够在实现与现有水平同等以上的BSF效应的同时抑制煅烧后硅半导体衬底的变形。所述糊组合物含有铝粉末作为导电性粉末，并且，作为不可避免的杂质元素而含有的铁和钛的合计含量为0.07质量％以下。所述太阳能电池元件具有通过将上述糊组合物涂布在硅半导体衬底(1)的背面上后进行煅烧而形成的背面电极(8)。
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公开(公告)号：CN100550431C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200680038639.2
申请日：2006-09-22
Applicant: 东洋铝株式会社
IPC: H01L31/0224 , H01L31/068 , H01B1/22
CPC classification number: H01L31/022425 , C03C8/04 , C03C8/14 , C03C8/16 , C03C8/18 , H01B1/22 , Y02E10/50 , Y02E10/52
Abstract: 本发明提供一种膏组合物和具有用该组合物形成的电极的太阳电池元件，该膏组合物在烧制时可抑制浮泡和铝球在背面电极层产生，并且可减少硅半导体基板的变形。膏组合物是用于在硅半导体基板(1)上形成电极(8)用的膏组合物，含有铝粉末、有机质媒介物和氢氧化物。太阳电池元件具有电极(8)，该电极(8)是将具有上述特征的膏组合物涂敷在硅半导体基板(1)上后，经烧制而形成的。
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公开(公告)号：CN101365558B
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN200780002052.0
申请日：2007-03-20
Applicant: 东洋铝株式会社
IPC: B23K35/28 , B23K35/363
CPC classification number: B23K35/28 , B22F1/0011 , B23K35/025 , B23K35/286 , B23K35/404 , C22C1/0416 , Y10T428/12063
Abstract: 一种涂布性优异、硬焊后的制品尺寸精度良好、不易发生腐蚀、硬焊后的硬焊部(角焊缝)的外观良好的铝硬焊用糊状组合物、涂布有它的含铝构件及使用它的含铝构件的硬焊方法。铝硬焊用糊状组合物含有含铝粉末，其特征在于，在含铝粉末的累积粒度曲线上，以D(Q)μm表示对应于Q容量％的粒径Dμm时，D(50)μm为20μm以上150μm以下，且D(90)μm/D(10)μm的值为5以下；通过网孔45μm的筛网的含铝粉末中的粒子的质量比例为50％以下；含铝粉末的流动度为80秒/50g以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101365558A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200780002052.0
申请日：2007-03-20
Applicant: 东洋铝株式会社
IPC: B23K35/28 , B23K35/363
CPC classification number: B23K35/28 , B22F1/0011 , B23K35/025 , B23K35/286 , B23K35/404 , C22C1/0416 , Y10T428/12063
Abstract: 一种涂布性优异、硬焊后的制品尺寸精度良好、不易发生腐蚀、硬焊后的硬焊部(角焊缝)的外观良好的铝硬焊用糊状组合物、涂布有它的含铝构件及使用它的含铝构件的硬焊方法。铝硬焊用糊状组合物含有含铝粉末，其特征在于，在含铝粉末的累积粒度曲线上，以D(Q)μm表示对应于Q容量％的粒径Dμm时，D(50)μm为20μm以上150μm以下，且D(90)μm/D(10)μm的值为5以下；通过网孔45μm的筛网的含铝粉末中的粒子的质量比例为50％以下；含铝粉末的流动度为80秒/50g以下。
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公开(公告)号：CN101218685A
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN200680024677.2
申请日：2006-06-01
Applicant: 东洋铝株式会社
IPC: H01L31/0224 , H01L31/068 , H01B1/22
CPC classification number: H01L31/022425 , H01B1/22 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供可提高背面电极的密接性，可抑制铝电极层的剥离的糊状组成物及具备使用了该组成物而形成的电极的太阳电池元件。糊状组成物用以在硅半导体基板(1)上形成电极(8)，含有铝粉末、有机质载体、及增黏剂。太阳电池元件具备将具有上述特征的糊状组成物涂布于硅半导体基板(1)上之后，通过煅烧所形成的电极(8)。
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公开(公告)号：CN101868859A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN200880116386.5
申请日：2008-11-20
Applicant: 东洋铝株式会社
IPC: H01L31/0224 , H01B1/22
CPC classification number: H01B1/16 , H01B1/023 , H01L31/022425 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供糊组合物及设有使用该糊组合物形成的电极的太阳能电池元件，该糊组合物在较厚的硅半导体衬底上形成较薄的背面电极层、或在较薄的硅半导体衬底上形成较薄的背面电极层中的任意一种情况下使用时，均能够达到与以往同等以上的BSF效果，用于在较薄的硅半导体衬底上形成较薄的背面电极层时，能够达到与以往同等以上的BSF效果，而且与使用现有的糊组合物形成较薄的背面电极层时相比，能够抑制焙烧后的硅半导体衬底的变形。糊组合物含有铝粉作为导电性粉末，并且铝粉含有薄片状铝粒子。太阳能电池元件设有将上述糊组合物涂布到硅半导体衬底(1)的背面上后进行焙烧而形成的背面电极(8)。
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公开(公告)号：CN100538915C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200580018625.X
申请日：2005-06-23
Applicant: 东洋铝株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , C03C8/18 , C03C14/006 , C03C2214/08 , C03C2214/16 , H01L31/022425 , H01L31/068 , Y02E10/547
Abstract: 本发明提供一种糊组合物和具有使用该组合物形成的电极的太阳能电池元件，其中，所述糊组合物即使不含作为对环境带来不良影响的物质的玻璃粉、或者即使降低作为对环境带来不良影响的物质的玻璃粉的含量，也可以维持作为太阳能电池的背面电极所希望的功能，同时可以强化铝电极层与p型硅半导体基片的结合。糊组合物是一种用于在p型硅半导体基片(1)上形成铝电极层(8)的糊组合物，其包含铝粉末、有机载体及金属醇盐。太阳能电池元件具有铝电极层(8)，该铝电极层(8)是通过将具有上述特征的糊组合物涂布在p型硅半导体基片(1)上后、进行焙烧而形成的。
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公开(公告)号：CN101292364A
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN200680038754.X
申请日：2006-09-08
Applicant: 东洋铝株式会社
IPC: H01L31/0224 , H01L31/068 , H01B1/22
CPC classification number: H01L31/022425 , H01B1/22 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供一种铝膏组合物和具有用该组合物形成的电极的太阳电池元件，该铝膏组合物在烧制时可抑制浮泡和铝球在背面电极层产生，而且，即使使用更薄的硅半导体基板，也能够减少翘曲，并且实现高的BSF效果和能量转换效率。铝膏组合物是用于在硅半导体基板(1)上形成电极(8)的膏组合物，含有：铝粉末、有机质媒介物和可塑剂。太阳电池元件具有电极(8)，该电极(8)是将具有上述特征的膏组合物涂敷在硅半导体基板(1)上后，经烧制而形成的。
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