等离子体处理装置
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102760632B

    公开(公告)日:2015-07-29

    申请号:CN201210125069.8

    申请日:2012-04-25

    CPC classification number: H01J37/32192 H01J37/32229 H01J37/3244

    Abstract: 本发明提供一种等离子处理装置,其具备:处理容器;工作台;电介质部件;导入微波的单元;喷射器;和电场屏蔽部。处理容器在其内部划分形成处理空间。工作台设置在处理容器内。电介质部件面对工作台设置。导入微波的单元经由电介质部件将微波导入处理空间内。喷射器为电介质制,具有一个以上的贯通孔。喷射器例如由松散电介质材料构成。该喷射器配置在电介质部件的内部。喷射器与形成在电介质部件上的贯通孔一起划分形成用于向处理空间供给处理气体的路径。电场屏蔽部覆盖喷射器的周围。

    等离子处理单元
    15.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101002509B

    公开(公告)日:2010-12-08

    申请号:CN200580024959.8

    申请日:2005-07-21

    CPC classification number: H05H1/46 H01J37/32192 H01J37/32211

    Abstract: 本发明提供了一种等离子处理单元,包括:处理容器,其顶部开口,并且其中能产生真空;平台,其设置在所述处理容器中,用于在其上设置将被处理的物体;上板,其由电介质制成,所述上板密封地装配在所述开口中,并允许微波从其中穿过;平面天线元件,其设置在所述上板上或上方,所述平面天线元件具有多个微波辐射孔,以向所述处理容器内部辐射用于等离子发生的微波;慢波元件,其设置在所述平面天线元件上或上方,用于缩短微波的波长;和微波干扰抑制部,其设置在所述上板的下表面上,所述微波干扰抑制部将所述下表面分成多个同心区域,并在所述区域间抑制微波干扰。

    等离子体处理装置
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101499411A

    公开(公告)日:2009-08-05

    申请号:CN200910001993.3

    申请日:2009-02-01

    CPC classification number: H01L21/68728 H01L21/68735

    Abstract: 本发明可提供一种容易将载置台的上表面加工为平滑的形状,还可防止基板周缘部温度发生下降的等离子体处理装置。一种等离子体处理装置,其通过使供给到处理容器内的处理气体等离子化,在处理容器内对基板进行处理,其中,在处理容器内,设有其上表面载置有基板的载置台,在载置台的上表面的多个部位,突出设置有用于定位基板周缘的定位销,并将定位销插入到形成于载置台上表面上的凹部中。可在定位销被卸下的状态下将载置台的上表面加工为平滑的形状。另外,在载置于载置台上表面上的基板的周缘附近只存在定位销,因此,可以防止基板周缘部温度发生下降。

    等离子体处理装置
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112017936A

    公开(公告)日:2020-12-01

    申请号:CN202010412317.1

    申请日:2020-05-15

    Abstract: 本发明的一个方式提供一种等离子体处理装置,其包括:圆筒体状的处理容器;沿着所述处理容器的长度方向相对配置的一对等离子体电极;和向所述一对等离子体电极供给高频电功率的高频电源,在所述等离子体电极中,离被供给所述高频电功率的供电位置较远的位置的电极间距离比所述供电位置的电极间距离长。根据本发明,可提供能够提高沿着处理容器的长度方向的电场强度的均匀性的技术。

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