公开(公告)号：CN106997841A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201710029742.0

申请日：2017-01-16

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 松浦伸

IPC: H01J37/32

Abstract: 本发明提供一种使工艺的生产率提高的基板处理装置。基板处理装置(10)包括腔室(1)、载置台(2)、底座(100)、排气口(83)以及沉积物捕集零件(20)。载置台(2)设于腔室(1)内，用于载置半导体晶圆(W)。底座(100)从下方支承载置台(2)。排气口(83)配置于底座(100)的下方。沉积物捕集零件(20)设于底座(100)的下表面，用于收集腔室(1)内的沉积物。

公开(公告)号：CN110364410B

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN201910269567.1

申请日：2019-04-04

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 松浦伸 ,  西嶋拓哉

IPC: H01J37/32 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明能够防止处理装置的部件结露并且抑制低露点气体的消耗量。处理装置包括第一温度测量部、供给管和控制部。第一温度测量部测量在处理装置的第一封闭空间内露出的第一部件的表面温度。供给管向第一封闭空间内供给低露点气体。控制部控制低露点气体的流量。另外，控制部执行第一步骤、第二步骤和第三步骤。在第一步骤中，按低露点气体的流量，确定第一部件的表面位置处的第一封闭空间内的气体的水蒸气密度。在第二步骤中，确定由第一温度测量部测量出的第一部件的表面温度的饱和水蒸气密度。在第三步骤中，基于第一部件的表面位置处的第一封闭空间内的气体的水蒸气密度和第一部件的表面温度的饱和水蒸气密度，控制低露点气体的流量。

公开(公告)号：CN116057676A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202280006376.6

申请日：2022-02-02

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 网仓纪彦 ,  北正知 ,  真壁晓之 ,  松浦伸 ,  佐佐木信峰 ,  朴景民

IPC: H01L21/3065

Abstract: 本发明的基片处理系统包括等离子体处理模块，上述等离子体处理模块包括：第一环，其配置在载置台的环支承面上；第二环，其配置在上述第一环上，具有比上述第一环的内径小的内径；多个第一支承销，其配置在上述环支承面的下方；和多个第二支承销，其配置在上述基片支承面的下方。在上述基片处理系统中，控制器构为，能够选择性地执行同时输送上述第一环和上述第二环的同时输送模式、以及单独输送上述第二环的单独输送模式。在上述同时输送模式中，利用上述多个第一支承销将上述第一环和上述第二环一起抬起并交接给输送机器人。在上述单独输送模式中，利用上述多个第一支承销将上述第一环和上述第二环一起抬起，接着，利用上述多个第二支承销将输送治具支承在比上述第二环的高度低的高度，之后，使上述多个第一支承销下降，利用上述多个第二支承销支承上述输送治具和上述第二环，将它们一起交接给输送机器人。

公开(公告)号：CN108735654B

公开(公告)日：2022-10-21

申请号：CN201810329959.8

申请日：2018-04-13

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 松浦伸 ,  堀口将人

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种抑制基板的位置偏移的销控制方法和基板处理装置。在销控制方法中，对支承基板并被多个驱动部分别上下地驱动的多个销的高度位置分别进行测定，使用所测定出的多个销的高度位置来从多个销中选择作为速度控制的基准的基准销，针对选择出的基准销，估计从测定多个销的高度位置起经过规定时间后的高度位置即基准高度位置，计算用于使除了基准销以外的其它销的高度位置与估计出的基准高度位置一致的调整速度，控制用于驱动其它销的驱动部来将其它销的驱动速度调整为所述调整速度。

公开(公告)号：CN115132558A

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN202210252346.5

申请日：2022-03-15

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 松浦伸

IPC: H01J37/32 ,  H01L21/687

Abstract: 本发明提供一种等离子体处理系统和环状部件的安装方法。等离子体处理系统包括等离子体处理装置、减压输送装置和控制装置，基片支承台在支承部设置有多个插通孔，且具有升降器、升降机构和温度调节机构，在环状部件的底面形成有凹部，控制装置进行控制以执行：将支承部的温度调节为能够使环状部件的凹部各自的位置与对应的升降器和插通孔的位置一致的预定温度的步骤；将环状部件输送到支承部的上方，用从温度已被调节为预定温度的支承部的环状部件载置面突出的升降器，来接收环状部件，并将该环状部件载置在环状部件载置面上的步骤。根据本发明，在使用输送装置将环状部件安装到基片支承台上时，能够相对于基片支承台恰当地对环状部件进行定位。

公开(公告)号：CN110364410A

公开(公告)日：2019-10-22

申请号：CN201910269567.1

申请日：2019-04-04

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 松浦伸 ,  西嶋拓哉

IPC: H01J37/32 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明能够防止处理装置的部件结露并且抑制低露点气体的消耗量。处理装置包括第一温度测量部、供给管和控制部。第一温度测量部测量在处理装置的第一封闭空间内露出的第一部件的表面温度。供给管向第一封闭空间内供给低露点气体。控制部控制低露点气体的流量。另外，控制部执行第一步骤、第二步骤和第三步骤。在第一步骤中，按低露点气体的流量，确定第一部件的表面位置处的第一封闭空间内的气体的水蒸气密度。在第二步骤中，确定由第一温度测量部测量出的第一部件的表面温度的饱和水蒸气密度。在第三步骤中，基于第一部件的表面位置处的第一封闭空间内的气体的水蒸气密度和第一部件的表面温度的饱和水蒸气密度，控制低露点气体的流量。