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公开(公告)号：CN106000819A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610171873.8
申请日：2016-03-24
Applicant: 东丽工程株式会社
CPC classification number: B05D3/0254 , B05C13/02
Abstract: 提供加热干燥装置，对于搬送路径上的基板，也能够以抑制形成在基板上的涂布膜产生干燥不匀的方式进行干燥。该加热干燥装置在一边将基板超声波振动上浮一边进行搬送的搬送装置的搬送路径上对基板进行加热干燥，其具有：加热器部，其对基板上的涂布膜进行加热；腔室盖部，其通过与振动板抵接而形成腔室部，并在腔室部内将基板保持为密封状态；以及排气部，其对腔室部内进行排气，在腔室盖部中设置有顶板，在腔室盖部与振动板抵接了的状态下，该顶板与振动板上的基板接近而与基板整个面相对，排气部构成为一边通过从排气口对腔室部内进行排气而将腔室部内形成为减压状态，一边通过使加热器部进行加热而使基板上的涂布膜干燥。
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公开(公告)号：CN103301998A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310066873.8
申请日：2013-03-04
Applicant: 东丽工程株式会社
Abstract: 本发明提供一种涂布装置，对被输送的基板进行涂布，通过简单的结构提高由传感器测量的喷嘴的宽度方向两端部的高度位置的测量精度，该涂布装置，包括：输送机构部（2），将基板（W）向水平的输送方向输送；涂布机构部（3），包括喷嘴（30），所述喷嘴在宽度方向上较长且与被输送的基板相对应；传感器（7），为了调节相对于水平面的喷嘴的姿势而测量该喷嘴的宽度方向两端部（35）的高度位置；其中，输送机构部包括：轨道（21），向输送方向延伸；基座部件（23），沿着该轨道移动；吸附机构（25），搭载于所述基座部件上，在输送基板时支撑基板的宽度方向两端部（E），传感器与吸附机构一同搭载于基座部件上。
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公开(公告)号：CN103128034A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210434598.6
申请日：2012-11-05
Applicant: 东丽工程株式会社
Abstract: 本发明提供一种涂布装置，即使基板输送路径向一个方向连续延伸也能够容易地更换管头部，该装置包括：向一个方向延伸的基板输送路径；在使基板以与基板输送路径面对的状态下沿基板输送路径的延伸方向输送基板的基板输送部；管头部以与基板输送路径相对而置的状态被固定设置的涂布单元；且进一步包括用于载置管头部、并能够向与安装在涂布单元的管头部相对而置的管头接收位置和更换管头部的管头更换位置移动的管头移载单元；其中，基板输送路径包括作业空间形成部，通过该作业空间形成部形成去除一部分基板输送路径的用于更换管头部的作业空间，管头更换位置设定在作业空间形成部中能够进行管头部的更换作业的范围内。
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公开(公告)号：CN103112719A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201210405499.5
申请日：2012-10-23
Applicant: 东丽工程株式会社
Abstract: 本发明提供一种浮起输送装置，对基板输送所伴随的浮起环境变化能够迅速响应，并且能够将基板以规定的浮起高度输送，该装置包括：浮起平台(10)，具有在基板的输送方向上排列有多个喷出口(11)和多个吸引口(12)的表面；吸引力供给装置(30)；主配管(13)，与吸引力供给装置连通；分歧配管(15)，与主配管连通，并且与各个吸引口连通；压差阻尼器(20)，设置在主配管的中途部分，其中，压差阻尼器具有连通主配管内部和外部气体的路径的多歧管(21)以及阻断该路径的阀(22)，阀通过主配管内外气体之间的压差对该阀施加的外力进行开启和关闭的动作，并通过响应压差变化阀进行动作而其开启度发生变化，由此保持规定的压差。
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公开(公告)号：CN100426479C
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN200410085887.5
申请日：2004-11-05
IPC: H01L21/603 , B81C1/00
CPC classification number: H01L2224/75 , H01L2224/75314 , H01L2224/7598 , H01L2224/81005
Abstract: 一种搭接方法及其装置，按照将排列的多个芯片被覆的形态，在这些芯片与头部之间夹有弹性材料，由头部从弹性材料的上方进行加压。此时，弹性材料将各个芯片的厚度偏差吸收地进行均等的加压，同时从基板下方的红外线照射部聚光后输出的红外线，只对安装有芯片的基板背面部分进行照射，使树脂加热硬化。由此，可将多个芯片同时安装在基板上，并且可避免施加于基板整体的热应力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119136919A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202380037716.6
申请日：2023-04-11
Applicant: 东丽工程株式会社
Abstract: 提供一种能够缩短涂布动作的节拍时间的涂布装置。具体地说，涂布装置具有：工作台，其载置基板；以及涂布单元，其一边相对于载置在所述工作台的表面上的所述基板在一个方向上相对移动一边喷出涂布液，由此在所述基板上形成涂布膜，所述涂布单元具有：涂布器，其喷出涂布液；以及支承单元，其支承该涂布器，所述支承单元具有：支柱部，其配置在与涂布方向垂直的宽度方向一侧；以及梁部，其从所述支柱部以横跨所述工作台的方式延伸，所述涂布器通过安装于所述梁部而以悬臂梁构造支承于所述支承单元。
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公开(公告)号：CN118525362A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202280088433.X
申请日：2022-12-22
Applicant: 东丽工程株式会社
Abstract: 本发明提供一种安装装置和安装方法，在使电极面彼此相对地安装芯片部件和基板的面朝下安装中，实现安装精度为1μm以下的高精度的安装。具体而言，提供一种安装装置和安装方法，该安装装置具备：安装工具，其保持芯片部件，具有透明性，并具有工具识别标记；芯片位置识别单元，其在所述芯片部件被保持于所述安装工具的状态下，同时取得所述芯片识别标记和所述工具识别标记的位置信息；以及基板位置识别单元，其取得基板识别标记和所述工具识别标记的位置信息，该安装装置根据所述芯片位置识别单元得到的信息和所述基板位置识别单元得到的信息，使所述基板工作台或所述安装工具在所述基板的面内方向上移动，进行所述芯片部件与所述基板的对位。
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公开(公告)号：CN118511261A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202280088312.5
申请日：2022-12-22
Applicant: 东丽工程株式会社
Abstract: 本发明提供用于在将多个芯片部件安装于大型基板时能够高精度且高速地进行的定位装置以及安装装置。具体而言，提供一种定位装置及使用该定位装置的安装装置，定位装置的特征在于，具备：基板工作台，其保持基板；驱动单元，其使所述基板工作台与处理单元相对地移动；处理位置移动机构，其具有限制由所述驱动单元进行的所述基板工作台与所述处理单元中的至少一方的移动的制动单元；及控制部，其与所述驱动单元及所述制动单元连接，所述控制部在所述附加处理中通过所述制动单元限制所述基板工作台与所述处理单元中的至少一方的移动。
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公开(公告)号：CN115836383A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202180048846.0
申请日：2021-07-08
Applicant: 东丽工程株式会社
IPC: H01L21/52
Abstract: 提供一种能够实现亚微米级的高精度安装的安装装置及安装方法。具体而言，提供一种安装装置，其具备：基板载置台，其保持基板；安装头，其保持芯片部件；升降单元，其使安装头在与基板垂直的方向上升降；识别机构，其具有使用摄像单元取得芯片识别标记和基板识别标记的位置信息的功能，并能够在基板的面内方向上移动；以及控制部，其与识别机构连接，具有根据从识别机构得到的芯片识别标记以及基板识别标记的位置信息来计算芯片部件与基板的位置偏移量的功能、以及根据位置偏移量来驱动安装头部或/以及基板载置台而进行对位的功能，使芯片部件与基板接近，在识别机构所具有的摄像单元能够同时在景深内拍摄芯片识别标记和基板识别标记的状态下进行对位。
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公开(公告)号：CN106684014B
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN201610579895.8
申请日：2016-07-21
Applicant: 东丽工程株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 提供基板浮起输送装置，即使对于宽度方向上尺寸大的宽幅基板也能够一边高精度地维持平面度一边进行输送。该基板浮起输送装置具有：浮起载台部，其在输送方向上延伸，使基板浮起于基板浮起面上；以及基板保持部，其对浮起于基板浮起面上的基板进行保持，基板保持部在对浮起于基板浮起面上的状态的基板进行保持的状态下沿着输送方向进行移动，由此基板在浮起于基板浮起面上的状态下被输送，在浮起载台部与基板保持部之间具有辅助浮起支承部，在对宽度方向尺寸比基准大小的基板大的宽幅基板进行输送的情况下，辅助浮起支承部使从基板浮起面在宽度方向上伸出的宽幅基板的伸出区域浮起，宽度方向与输送方向垂直。
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