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公开(公告)号：CN101466555B
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN200780021167.4
申请日：2007-04-06
Applicant: 三菱制纸株式会社
CPC classification number: B41C1/14 , B41N1/24 , H05K3/1225
Abstract: 本发明的网版印刷用掩模的制造方法是制造附有树脂的网版印刷用掩模的方法，所述附有树脂的网版印刷用掩模是在具有开口部的网版印刷用掩模一方的主要表面上，设置在与上述开口部大致相同位置上具有开口部的树脂层而成的，该制造方法的特征在于包含如下工序：在上述网版印刷用掩模一方的主要表面上通过层压加工来被覆树脂层的工序，和以自对准的方式除去位于与上述网版印刷用掩模的开口部大致相同位置的上述树脂层的一部分而在树脂层上形成开口部的工序。
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公开(公告)号：CN101933408A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200980103759.X
申请日：2009-01-22
Applicant: 三菱制纸株式会社
CPC classification number: H05K3/064 , G03F7/093 , G03F7/168 , G03F7/2022 , H05K3/0094 , H05K3/427 , H05K2203/0505 , H05K2203/0769 , H05K2203/0793 , H05K2203/1394 , H05K2203/1476
Abstract: 导电图形的制作方法，其依次含有(a)在表面设置有导电层的基板上形成光交联性树脂层的工序、(b)利用碱水溶液进行光交联性树脂层的薄膜化处理的工序、(c)电路图形的曝光工序、(d)显影工序、(e)蚀刻工序，该碱水溶液是含有5～20质量％无机碱性化合物的水溶液；或者导电图形的制作方法，其依次含有(a′)在基板上形成光交联性树脂层的工序，所述基板具有孔，且在表面和孔内部设置有导电层、(i)使仅仅孔上或者孔上与其周围部的光交联性树脂层固化的工序、(b′)利用碱水溶液进行未固化部的光交联性树脂层的薄膜化处理的工序、(c)电路图形的曝光工序、(d)显影工序、(e)蚀刻工序，该碱水溶液是含有5～20质量％无机碱性化合物的水溶液。
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公开(公告)号：CN113614204A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202080022278.2
申请日：2020-03-25
Applicant: 三菱制纸株式会社
IPC: C09K13/02 , H01L21/306 , H01L21/308 , C08J7/02
Abstract: 本发明的课题在于提供蚀刻后的液晶聚合物的形状与设计形状接近且能够以高的面内均匀性进行蚀刻的液晶聚合物用蚀刻液和液晶聚合物的蚀刻方法。液晶聚合物用蚀刻液和使用该蚀刻液的液晶聚合物的蚀刻方法的特征在于，该蚀刻液含有作为第1成分的5～45质量％的碱金属氢氧化物和作为第2成分的5～80质量％的分子量为70以上的烷醇胺化合物，优选进一步含有1～60质量％的第3成分，第3成分含有选自醇化合物和羧酸化合物中的至少1种。
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公开(公告)号：CN113348226A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202080010796.2
申请日：2020-01-24
Applicant: 三菱制纸株式会社
IPC: C09K13/02 , C08L101/00 , H01L21/308 , H05K3/00 , C08J7/02
Abstract: 提供一种蚀刻液，其对包含碱不溶性树脂、20～40质量％的有机填充剂和30～50质量％的无机填充剂的树脂组合物等有用。提供树脂组合物的蚀刻液及使用该蚀刻液的蚀刻方法，其特征在于，所述树脂组合物的蚀刻液含有作为第1成分的15～45质量％的碱金属氢氧化物和作为第2成分的1～40质量％的乙醇胺化合物，且含有选自醇化合物和羧酸化合物中的至少1种第3成分。
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公开(公告)号：CN112912466A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201980068941.X
申请日：2019-10-24
Applicant: 三菱制纸株式会社
IPC: C09K13/02 , C08J7/02 , C08L101/00 , H05K3/00
Abstract: 本发明的树脂组合物的蚀刻液包含碱不溶性树脂和50质量％～80质量％的无机填充剂，该蚀刻液含有作为第1成分的15质量％～45质量％的碱金属氢氧化物和作为第2成分的1质量％～40质量％的乙醇胺化合物，且含有作为第3成分的3质量％～60质量％的多元醇化合物、2质量％～20质量％的多元羧酸或2质量％～20质量％的羟基酸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110461920A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201880021886.4
申请日：2018-04-02
Applicant: 三菱制纸株式会社
Abstract: 本发明的课题在于，在去除包含碱不溶性树脂和无机填充剂的树脂组合物的加工中，提供含有该树脂组合物而成的树脂组合物层的不产生因过度发热而导致的缺陷、且能够仅去除树脂组合物层的蚀刻液或蚀刻方法。蚀刻液，在用于包含碱不溶性树脂和50~80质量%的无机填充剂的树脂组合物的蚀刻液中，该蚀刻液含有15~45质量%的碱金属氢氧化物、更优选进一步含有5~40质量%的乙醇胺化合物。此外，蚀刻方法，使用该蚀刻液，去除包含碱不溶性树脂和无机填充剂的树脂组合物。
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公开(公告)号：CN107969077A
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201711304405.4
申请日：2014-05-15
Applicant: 三菱制纸株式会社
Abstract: 一种布线基板的制造方法，其特征在于，包含：（A）在电路基板的两面形成厚度不同的阻焊层的工序；（C1）针对厚度比第二面的阻焊层薄的第一面的阻焊层对在作为后工序的工序（B）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（C2）针对第二面的阻焊层对在作为后工序的工序（D）中显影的区域以外的部分进行曝光的工序；（B）利用薄膜化处理液使非曝光部的第一面的阻焊层薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下的工序；（C3）针对第一面的阻焊层对在工序（B）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序；以及（D）利用显影液来除去第二面的非曝光部的阻焊层的工序。
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公开(公告)号：CN107809854A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201711315868.0
申请日：2014-06-05
Applicant: 三菱制纸株式会社
IPC: H05K3/28 , H05K3/34 , G03F7/40 , H01L21/48 , H01L23/498
CPC classification number: G03F7/40 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K3/28 , H05K3/3452 , H05K2201/09845 , H05K2201/09881 , H05K2203/0505 , H05K2203/0588 , H05K2203/0594 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线基板的制造方法，所述布线基板为在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板并且在电路基板的表面具有阻焊层且连接焊盘的一部分从阻焊层露出，所述制造方法的特征在于，包括：（A）在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板的表面形成阻焊层的工序；（C1）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B1）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B1）利用薄膜化处理液在连接焊盘不露出的范围内对非曝光部的阻焊层进行薄膜化的工序；（C2）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B2）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B2）利用薄膜化处理液对非曝光部的阻焊层进行薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下来露出连接焊盘的一部分的工序；（C5）针对阻焊层对在工序（B2）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序。
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公开(公告)号：CN105309053B
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201480033751.1
申请日：2014-06-05
Applicant: 三菱制纸株式会社
CPC classification number: G03F7/40 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K3/28 , H05K3/3452 , H05K2201/09845 , H05K2201/09881 , H05K2203/0505 , H05K2203/0588 , H05K2203/0594 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线基板的制造方法，所述布线基板为在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板并且在电路基板的表面具有阻焊层且连接焊盘的一部分从阻焊层露出，所述制造方法的特征在于，包括：（A）在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板的表面形成阻焊层的工序；（C1）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B1）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B1）利用薄膜化处理液在连接焊盘不露出的范围内对非曝光部的阻焊层进行薄膜化的工序；（C2）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B2）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B2）利用薄膜化处理液对非曝光部的阻焊层进行薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下来露出连接焊盘的一部分的工序；（C5）针对阻焊层对在工序（B2）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序。
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公开(公告)号：CN107526251A
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201710457179.7
申请日：2017-06-16
Applicant: 三菱制纸株式会社
Abstract: [课题]本发明的课题在于，提供一种阻焊剂图案的形成方法，该形成方法按顺序至少包括：在至少具有连接焊盘的电路基板上形成阻焊剂层的步骤，和将未固化的阻焊剂层薄膜化直至阻焊剂层的厚度为连接焊盘的厚度以下的薄膜化步骤，在形成方法中，阻焊剂层的薄膜化所需的时间可以缩短，生产性得以提高。[解决手段]阻焊剂图案的形成方法，其特征在于，在将未固化的阻焊剂层薄膜化的薄膜化步骤中使用的碱性水溶液含有(A)碱性化合物和(B)铵离子，(B)铵离子相对于(A)碱性化合物的摩尔比(B/A)超过0.00且低于1.85。
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