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公开(公告)号：CN102257626B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN200980151352.4
申请日：2009-12-15
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L31/04 , H01L31/042 , H01L31/18 , H01L31/05
CPC classification number: H01L31/022425 , H01L31/042 , H01L31/18 , Y02E10/50
Abstract: 在本发明的实施方式涉及的太阳能电池模块(100)中，一个连接用配线件(20)的芯材(20A)与受光面(10A)的间隔(ε1)，大致等于其他的连接用配线件(20)的芯材(20A)与背面(10B)的间隔(ε2)。
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公开(公告)号：CN101373796B
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN200810131217.0
申请日：2008-08-01
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: Y02E10/50 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供太阳能电池模块和其制造方法，在本实施方式的太阳能电池模块的制造方法中，在通过包含粒子(13)的树脂粘接剂(12)，将配线材料(11)热压接在太阳能电池(10)的主面上的工序中，在与第一方向大致正交的切断面上，配线材料(11)的外周朝向汇流条电极(40)形成为凸状，作为配线材料(11)和汇流条电极(40)被电连接的区域的连接区域(C)的宽度(W1)大于配线材料(11)的宽度(W2)的大致一半。
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公开(公告)号：CN101483203B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN200810190876.1
申请日：2008-12-25
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: Y02E10/50 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供太阳能电池模块及其制造方法。在太阳能电池模块(100)中，树脂粘接剂(12)具有在与光电变换部(20)的主面垂直的方向上通过除去树脂粘接剂(12)而形成的多个除去区域(12a)。多个除去区域(12a)在交叉方向(K)上相连。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101952976A
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200980105997.4
申请日：2009-02-18
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L31/05 , H01L31/0224
CPC classification number: H01L31/0512 , H01L31/022433 , H01L31/0508 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供一种太阳能电池模块。在该太阳能电池模块(100)中，配线件(11)由树脂粘接部件(12)连接在连接用电极(40)上，连接用电极(40)具有与所述配线件直接接触的多个凸部(40a)。
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公开(公告)号：CN101924091A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201010194363.5
申请日：2006-01-27
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L25/00 , H05K1/16
CPC classification number: H01L23/49838 , H01F17/0006 , H01L23/49822 , H01L23/645 , H01L25/0657 , H01L2224/32145 , H01L2225/06568 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/3011 , H05K1/0218 , H05K1/165 , H05K3/4685 , H05K2201/0715 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路装置，抑制来自螺旋图案的电磁场的泄漏，满足小型化的要求。该电路装置包括：电介质层；配线层，其设于所述电介质层的一个面上，具有形成螺旋状的配线图案；电路元件，其设于与所述配线图案重叠的位置，在所述配线层的越过所述配线图案的外缘的位置具有外缘。
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公开(公告)号：CN1855477B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200610089893.7
申请日：2006-03-29
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/065 , H01L23/488
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0657 , H01L2224/05554 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48237 , H01L2224/49109 , H01L2224/49175 , H01L2224/4943 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2225/06572 , H01L2225/06582 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10162 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19104 , H01L2924/19107 , H01L2924/20752 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及一种电路装置，在具有多层叠层结构的电路装置中，降低了电路元件间传播的接地干扰。设置在第二电路元件表面上的接地用焊盘通过金等接地用引线与设置在导电层表面上的焊盘连接。进而，设置在导电层表面上的焊盘通过金等接地用引线与设置在接地配线上的导线连接。这样，在第二电路元件和导电层之间形成电容器，可以抑制第二电路元件向接地配线传播干扰。
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公开(公告)号：CN1825579A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN200610004551.0
申请日：2006-01-27
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H05K1/16 , H03B5/12
CPC classification number: H01L23/49838 , H01F17/0006 , H01L23/49822 , H01L23/645 , H01L25/0657 , H01L2224/32145 , H01L2225/06568 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/3011 , H05K1/0218 , H05K1/165 , H05K3/4685 , H05K2201/0715 , H01L2924/00
Abstract: 一种抑制电磁场的产生，并满足小型化要求的电路衬底装置。在本发明的电路衬底装置(100)中，第一配线层(110)具有第一电感器(12)和第二电感器(14)。电介质层(115)具有与第一电感器(12)及第二电感器(14)分别电连接的第一通路(70)及第二通路(72)。第二配线层(120)具有：桥接线路(30)，其将第一通路(70)及第二通路(72)电连接；导体图案(50)，其设于桥接线路(30)的周围，在第一配线层(110)的越过第一配线图案及第二配线图案的外缘的位置具有外缘。桥接线路(30)作为共面线路起作用，抑制电磁场的产生。
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公开(公告)号：CN1754259A
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN200480005285.2
申请日：2004-02-26
Applicant: 三洋电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种稳定工作的半导体集成电路装置的电源布线的布线方法。设置在向逻辑电路部(13)供电的基本电源布线(18)的上层的电源网格(24)包括纵加强电源布线(22)以及横加强电源布线(23)。纵加强电源布线(22)以及横加强电源布线(23)的宽度，在每一个分割单位u0中被最佳调整为让IR下降或过剩的电流密度缓和。
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