半导体器件
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110797388B

    公开(公告)日:2024-09-17

    申请号:CN201910571224.0

    申请日:2019-06-28

    Abstract: 提供了一种半导体器件,所述半导体器件包括:衬底,所述衬底具有第一区域和第二区域;第一晶体管,所述第一晶体管包括设置在所述第一区域中的单个第一有源鳍、与所述单个第一有源鳍相交的第一栅电极以及设置在所述单个第一有源鳍的第一凹陷中的单个第一源极/漏极层;以及第二晶体管,所述第二晶体管包括设置在所述第二区域中的多个第二有源鳍、与所述多个第二有源鳍相交的第二栅电极以及分别设置在所述多个第二有源鳍的第二凹陷中的多个第二源极/漏极层。所述单个第一有源鳍和所述多个第二有源鳍可以具有第一导电类型,并且所述第一凹陷的深度可以小于每一个所述第二凹陷的深度。

    包括多个沟道层的半导体器件
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115995482A

    公开(公告)日:2023-04-21

    申请号:CN202211284753.0

    申请日:2022-10-17

    Abstract: 本发明提供一种半导体器件,该半导体器件包括基板、在基板上的有源鳍和在有源鳍上的晶体管。该晶体管包括依次堆叠的下沟道层、中间沟道层和上沟道层以及栅极结构,该栅极结构横跨有源鳍,分别围绕沟道层并包括栅极电介质和栅电极。栅电极包括在有源鳍和下沟道层之间的下电极部分、在下沟道层和中间沟道层之间的中间电极部分、以及在中间沟道层和上沟道层之间的上电极部分。栅电极包括功函数调节金属元素,在下电极部分中的功函数调节金属元素的含量不同于在中间电极部分和上电极部分中的每个中的功函数调节金属元素的含量。

    半导体器件
    13.
    发明公开
    半导体器件 审中-实审

    公开(公告)号:CN115863342A

    公开(公告)日:2023-03-28

    申请号:CN202211122880.0

    申请日:2022-09-15

    Abstract: 一种半导体器件包括:衬底,包括第一器件区和第二器件区;有源区,在衬底上彼此间隔开,该有源区具有恒定的宽度并沿平行于衬底的上表面的第一方向延伸,并且该有源区包括:设置在第一器件区上的第一有源区和第二有源区;以及设置在第二器件区上的第三有源区和第四有源区;多个沟道层,设置在有源区上并被配置为在垂直于衬底的上表面的方向上彼此间隔开;栅结构,设置在衬底上并延伸以与有源区和多个沟道层交叉;以及源/漏区,在栅结构的至少一侧设置在有源区上。

    半导体装置
    14.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN114649329A

    公开(公告)日:2022-06-21

    申请号:CN202111075535.1

    申请日:2021-09-14

    Abstract: 提供了一种半导体装置。该半导体装置包括:基底,包括外围区域;第一有源图案,在外围区域上;第一源极/漏极图案,在第一有源图案上;第一沟道图案,形成在第一有源图案上并且连接到第一源极/漏极图案,其中,第一沟道图案包括彼此堆叠并且间隔开的半导体图案;第一栅电极,在第一方向上延伸并与第一沟道图案交叉;栅极绝缘层,置于第一栅电极与第一沟道图案之间;第一栅极接触件,设置在第一栅电极上并且在第一方向上延伸;以及第一介电层,置于第一栅电极与第一栅极接触件之间。第一介电层置于第一栅极接触件与第一栅电极之间并且在第一方向上延伸。

    包括超晶格图案的半导体器件

    公开(公告)号:CN113571581A

    公开(公告)日:2021-10-29

    申请号:CN202110106943.2

    申请日:2021-01-26

    Abstract: 公开了一种半导体器件,包括:衬底,包括第一区域和第二区域;第一有源图案,从第一区域向上延伸;第一超晶格图案,在第一有源图案上;第一有源鳍,居中设置在第一有源图案上;第一栅电极,设置在第一有源鳍上;以及第一源极/漏极图案,设置在第一有源鳍的相对侧和第一有源图案上。第一超晶格图案包括至少一个第一半导体层和至少一个第一含阻挡剂层,以及第一含阻挡剂层包括氧、碳、氟和氮中的至少一种。

    具有使用铁电材料的负电容的半导体器件

    公开(公告)号:CN110690289A

    公开(公告)日:2020-01-14

    申请号:CN201910608974.0

    申请日:2019-07-05

    Abstract: 一种半导体器件包括:衬底,该衬底包括第一区域和第二区域;第一界面层,该第一界面层设置在第一区域中的衬底上并具有第一厚度;第二界面层,该第二界面层设置在第二区域中的衬底上,其中第二界面层包括小于第一厚度的第二厚度;第一栅绝缘层,该第一栅绝缘层设置在第一界面层上并包括第一铁电材料层;第二栅绝缘层,该第二栅绝缘层设置在第二界面层上;第一栅电极,该第一栅电极设置在第一栅绝缘层上;以及第二栅电极,该第二栅电极设置在第二栅绝缘层上。

    集成电路装置
    18.
    发明公开
    集成电路装置 审中-公开

    公开(公告)号:CN119967801A

    公开(公告)日:2025-05-09

    申请号:CN202410897860.3

    申请日:2024-07-05

    Abstract: 提供了集成电路装置。所述集成电路装置包括有源区域,在基底上;沟道区域,在有源区域中;栅极线,围绕沟道区域延伸;多条第一上线,将沟道区域与栅极线彼此电连接;多条第一下线,在基底的一侧;以及第二下线,在所述多条第一下线的与基底背对的一侧上。所述多条第一下线包括凸出图案线和与凸出图案线间隔开的岛状图案线,并且岛状图案线通过下接触件电连接到第二下线。

    半导体装置
    19.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN116072611A

    公开(公告)日:2023-05-05

    申请号:CN202210967697.4

    申请日:2022-08-12

    Abstract: 公开了半导体装置。所述半导体装置包括:有源图案,在基底上,其中,有源图案包括彼此堆叠的多个沟道层;多个源极/漏极图案,在第一方向上彼此间隔开并且布置在有源图案上,其中,所述多个源极/漏极图案通过所述多个沟道层彼此连接;以及第一栅电极和第二栅电极,至少部分地围绕沟道层并且在第二方向上延伸,其中,第二方向与第一方向相交,其中,有源图案具有第一侧壁和面向第一侧壁的第二侧壁,并且其中,有源图案的第一侧壁与第一栅电极的外侧壁之间的第一距离和有源图案的第二侧壁与第二栅电极的外侧壁之间的第二距离不同。

    半导体器件
    20.
    发明公开
    半导体器件 审中-实审

    公开(公告)号:CN115911044A

    公开(公告)日:2023-04-04

    申请号:CN202210442733.5

    申请日:2022-04-25

    Abstract: 提供一种半导体器件。该半导体器件包括:有源图案,设置在衬底上并且沿第一方向延伸;一对源/漏极图案,设置在有源图案上并且在第一方向上彼此间隔开;多个沟道层,在一对源/漏极图案之间在有源图案上竖直地堆叠并且彼此间隔开;栅电极,在一对源/漏极图案之间沿第二方向延伸,栅电极设置在有源图案上并且围绕多个沟道层,并且第二方向与第一方向相交;以及栅极间隔物,设置在多个沟道层之间并且设置在栅电极与一对源/漏极图案之间。栅极间隔物包括交替地堆叠在一对源/漏极图案的侧壁上的多个第一间隔物图案和多个第二间隔物图案。

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