半导体封装
    11.
    发明公开
    半导体封装 审中-实审

    公开(公告)号:CN115547996A

    公开(公告)日:2022-12-30

    申请号:CN202210376678.4

    申请日:2022-04-11

    Abstract: 一种半导体封装,包括:封装基板,包括第一接合焊盘和第二接合焊盘、与第一接合焊盘间隔开的第三接合焊盘、以及与第二接合焊盘间隔开的第四接合焊盘;第一芯片堆叠,包括在封装基板上堆叠的第一芯片,每个第一芯片包括交替布置的第一信号焊盘和第一电源/接地焊盘;第二芯片堆叠,包括在第一芯片堆叠上堆叠的第二芯片,每个第二芯片包括交替布置的第二信号焊盘和第二电源/接地焊盘;第一下导线,其将所述第一信号焊盘连接到第一接合焊盘;第二下导线,其将所述第一电源/接地焊盘连接到第二接合焊盘;第一上导线,其将第二芯片的第二信号焊盘连接到第三接合焊盘;以及第二上导线,将第二芯片的第二电源/接地焊盘连接到第四接合焊盘。

    电子装置及其操作方法
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118401957A

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN202280082753.4

    申请日:2022-09-27

    Inventor: 金度贤 朴俊勇

    Abstract: 公开了一种电子装置。所述电子装置可以包括:第一处理器,所述第一处理器基于图形数据执行渲染阶段以生成帧;存储器,所述存储器中存储用于获取与所述第一处理器对应的信息的应用;显示器;以及第二处理器,所述第二处理器电连接到所述第一处理器、所述存储器和所述显示器。第二处理器可以:运行应用;通过所运行的应用获取与所述帧对应的渲染阶段信息;从所获取的渲染阶段信息中提取与所述帧当中的第一帧对应的第一渲染阶段信息;处理所提取的第一渲染阶段信息;以及控制所述显示器显示包含经处理的第一渲染阶段信息的UI画面。

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