公开(公告)号：CN114497023A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202110830956.4

申请日：2021-07-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜炫求 ,  成载圭

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 一种半导体封装件可以包括封装衬底上的半导体芯片。半导体封装件可以包括：多个导电连接件，其将半导体芯片连接到封装衬底；多个塔，它们彼此间隔开，并且各自包括多个存储器芯片，其中，从俯视图来看，多个塔中的每一个中的最下面的存储器芯片与半导体芯片叠置。半导体封装件还包括附着在多个塔中的每一个中的最下面的存储器芯片与半导体芯片之间的多个粘合层。

公开(公告)号：CN115547996A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202210376678.4

申请日：2022-04-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴珉庆 ,  金度贤 ,  成载圭

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31

Abstract: 一种半导体封装，包括：封装基板，包括第一接合焊盘和第二接合焊盘、与第一接合焊盘间隔开的第三接合焊盘、以及与第二接合焊盘间隔开的第四接合焊盘；第一芯片堆叠，包括在封装基板上堆叠的第一芯片，每个第一芯片包括交替布置的第一信号焊盘和第一电源/接地焊盘；第二芯片堆叠，包括在第一芯片堆叠上堆叠的第二芯片，每个第二芯片包括交替布置的第二信号焊盘和第二电源/接地焊盘；第一下导线，其将所述第一信号焊盘连接到第一接合焊盘；第二下导线，其将所述第一电源/接地焊盘连接到第二接合焊盘；第一上导线，其将第二芯片的第二信号焊盘连接到第三接合焊盘；以及第二上导线，将第二芯片的第二电源/接地焊盘连接到第四接合焊盘。