-
公开(公告)号：CN101188242A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200710192825.8
申请日：2007-11-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/12 , H01L23/522 , H01L21/84 , H01L21/768 , G02F1/1362
CPC classification number: H01L27/1288 , G02F1/136227 , H01L27/1214
Abstract: 本发明提供一种具有降低的制造成本和缺陷率的薄膜晶体管基板。所述薄膜晶体管基板包括：栅极布线，形成于绝缘基板上且包括栅电极；数据布线，形成于所述栅极布线上且包括源电极和漏电极；钝化层图案，形成于除了所述漏电极和像素区之外的部分所述数据布线上；以及电连接到所述漏电极的像素电极。所述像素电极包括氧化锌。
-
公开(公告)号：CN101169599A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710170189.9
申请日：2007-10-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G03F7/42
CPC classification number: H01L21/6708 , G03F7/423
Abstract: 本发明涉及利用处理液除去基板的光刻胶并用臭氧处理处理液。当处理液被喷射到基板上时，倾斜基板以从基板上除去光刻胶。因此使用处理液均匀地处理基板以及收集处理液变得很方便。收集的处理液通过臭氧进行处理然后再使用。
-
公开(公告)号：CN1744300A
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：CN200510099624.4
申请日：2005-08-30
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种制造薄膜晶体管基板的方法，包括形成晶体管薄层图案，形成保护层，形成光致抗蚀剂膜，形成彼此间隔开的像素电极和导电层，剥除光致抗蚀剂图案以使用剥除溶液除去导电层并溶解导电层。这种制造薄膜晶体管基板的方法能够提高薄膜晶体管基板的制造工艺的效率。此外，剥除溶液可以重复使用。
-
公开(公告)号：CN102479702A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201110214106.8
申请日：2011-07-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/3213 , H01L21/28 , H01L21/77
CPC classification number: H01L21/32134 , G02F1/136227 , H01L27/1288 , H01L29/41733
Abstract: 一种薄膜晶体管阵列面板制造方法，包括：在栅绝缘层和栅极线上顺序形成第一硅层、第二硅层、下金属层和上金属层；在上金属层上形成第一膜图案；通过蚀刻上金属层和下金属层，形成第一下金属图案和包括突出部的第一上金属图案；通过蚀刻第一硅层和第二硅层，形成第一硅图案和第二硅图案；通过灰化第一膜图案形成第二膜图案；通过蚀刻第一上金属图案形成第二上金属图案；通过蚀刻第一下金属图案以及第一和第二硅图案，形成数据线和薄膜晶体管；以及在所得结构上形成钝化层和像素电极。
-
公开(公告)号：CN101750916A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910253786.7
申请日：2009-12-17
Inventor： 郑钟铉 , 金俸均 , 朴弘植 , 洪瑄英 , 崔永柱 , 李炳珍 , 徐南锡 , 金炳郁 , 尹锡壹 , 郑宗铉 , 辛成健 , 许舜范 , 郑世桓 , 张斗瑛 , 朴善周 , 权五焕
CPC classification number: G03F7/425 , H01L27/124 , H01L27/1288
Abstract: 根据一个或多个实施方法提供光刻胶剥离剂用组合物及薄膜晶体管阵列基板的制造方法。在一个或多个实施方式中，所述组合物包括约5-30重量％的链状胺化合物、约0.5-10重量％的环状胺化合物、约10-80重量％的二醇醚化合物、约5-30重量％的蒸馏水和约0.1-5重量％的腐蚀抑制剂。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101398639A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810211419.6
申请日：2008-09-22
IPC: G03F7/42
CPC classification number: G03F7/425
Abstract: 本发明提供了一种剥离组合物和剥离方法，其能够容易地剥离在基板上形成的颜色抗蚀剂或有机绝缘薄膜以当在基板上形成滤色片或有机绝缘薄膜过程中发现缺陷时重新使用该基板。在一种具体实施方式中，剥离组合物包括约0.5至约45wt％的氢氧化合物、约10至约89wt％的烷撑二醇烷基醚化合物、约5至约45wt％的链烷醇胺化合物、以及约0.01至约5wt％的无机盐化合物。有利地，剥离过程可以在不损坏下基板的薄膜晶体管同时除去颜色抗蚀剂或有机绝缘薄膜的情况下实施。
-
公开(公告)号：CN101256366A
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200810092008.X
申请日：2008-02-20
IPC: G03F7/42
Abstract: 本发明涉及一种光刻胶剥离组合物和使用其剥离光刻胶膜的方法。提供一种光刻胶剥离组合物，其包括约80重量％－约98.5重量％的γ－丁内酯、约1重量％－约10重量％的氨基甲酸烷基酯、约0.1重量％－约5重量％的烷基磺酸和约0.1重量％－约5重量％的非离子型表面活性剂。可将该光刻胶剥离组合物再度用于从基板上剥离光刻胶膜而不降低剥离能力和损坏金属图案，使得可以降低光刻工艺的成本。
-
公开(公告)号：CN101051190A
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN200710089842.9
申请日：2007-04-05
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G03F7/42
CPC classification number: G03F7/422
Abstract: 本发明提供一种光致抗蚀剂PR剥离装置，其可以再循环光致抗蚀剂剥离剂且在过滤器操作期间实现连续的过滤动作。该PR剥离装置包括：PR剥离槽，用于接收具有PR图案的基板且用于该PR图案的剥离；PR剥离剂回收管，用于接收来自PR剥离槽的PR剥离剂；两个或更多过滤器单元，用于过滤通过PR剥离剂回收管返回的PR剥离剂；以及PR剥离剂供给管，用于向PR剥离槽供给过滤的PR剥离剂。所述两个或更多过滤器单元彼此并联连接在PR剥离剂回收管和PR剥离剂供给管之间。
-
公开(公告)号：CN1949039A
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200610149606.7
申请日：2006-10-10
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G02F1/133 , G02F1/136 , G02F1/1333
CPC classification number: G02F1/13439 , G02F1/133555 , G02F1/136227
Abstract: 本发明提供了一种用于显示面板的阵列基板，其包括：底部基板、信号施加模块、第一电极、第二电极、以及保护层。信号施加模块设置在底部基板上，并包括用于输出数据信号的输出端。第一电极设置在底部基板上并电连接至输出端。第二电极包含银(Ag)，其设置在第一电极上并与第一电极电连接。保护层设置在第二电极上，以覆盖第二电极的至少一部分。因此，可改善第二电极对下层的附着力，并防止第二电极变黄。
-
公开(公告)号：CN102827611A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201210102583.X
申请日：2012-04-09
Applicant: 三星电子株式会社 , 东友精细化工有限公司
IPC: C09K13/08 , C23F1/16 , H01L21/3213 , H01L21/336
CPC classification number: H01L21/32134 , C09K13/08 , C23F1/18 , C23F1/26 , H01L27/124 , H01L27/1259 , H01L29/4908
Abstract: 本发明提供了一种蚀刻剂以及制造金属线和使用其的薄膜晶体管基板的方法。所述蚀刻剂包含过硫酸盐、氟化物、无机酸、环胺、磺酸、以及有机酸及其盐中的一种。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
26
records
(took 0.026 seconds)
