半导体器件
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104934377B

    公开(公告)日:2019-04-30

    申请号:CN201510122545.4

    申请日:2015-03-19

    Abstract: 本公开提供一种制造半导体器件的方法。该方法包括:在基板上形成层间绝缘层,该层间绝缘层包括第一沟槽;在第一沟槽中形成高k电介质层;在高k电介质层上依次形成扩散层和阻挡层;随后进行退火;在退火之后,依次去除阻挡层和扩散层;在高k电介质层上形成第一势垒层;在第一势垒层上依次形成功函数调节层和栅极导体;以及在栅极导体上形成盖层。

    半导体器件
    18.
    发明公开
    半导体器件 审中-实审

    公开(公告)号:CN109560080A

    公开(公告)日:2019-04-02

    申请号:CN201811085098.X

    申请日:2018-09-18

    Abstract: 所提供的半导体器件可以包括具有NMOS区和PMOS区的衬底,以及在NMOS区中的第一晶体管,该第一晶体管包括第一栅极堆叠和在第一栅极堆叠的至少一侧上的第一源极/漏极区。该半导体器件还可以包括在PMOS区中的第二晶体管,该第二晶体管包括第二栅极堆叠和在第二栅极堆叠的至少一侧上的第二源极/漏极区。第一栅极堆叠可以包括可以顺序层叠的第一绝缘膜、第一厚度的第一栅电极层、附加栅电极层、以及第一硅层。第二栅极堆叠可以包括可以顺序层叠的第二绝缘膜、大于第一厚度的第二厚度的第四栅电极层、附加栅电极层和第二硅层。

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