公开(公告)号：CN100517715C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200710085742.9

申请日：2007-03-08

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L27/04 ,  G01F23/22 ,  B41J2/175

CPC classification number: B41J2/17566 ,  B41J2002/17579

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其具备：具有形成有源元件的有源元件形成面和上述有源元件形成面的相反侧的背面的半导体基板；形成在上述有源元件形成面并通过与印墨进行接液而检测上述印墨残留量的检测电极；在上述半导体基板的厚度方向进行贯通的贯通电极；和形成在上述背面侧并介由上述贯通电极与上述检测电极电连接且发送接收信息的接点电极。

公开(公告)号：CN100517625C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200710085464.7

申请日：1998-01-16

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/78 ,  H01L23/485

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05018 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是一种可以缓和热应力而不会切断布线的半导体装置。具有半导体芯片(12)；用于与外部连接的焊球(20)；使半导体芯片(12)与焊球(20)电连接的布线(18)；设于半导体芯片(12)上边的应力缓和层(16)；以及从焊球(20)对应力缓和层(16)传递应力的应力传递部分(22)。

公开(公告)号：CN101483160A

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200810154792.2

申请日：2008-11-03

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13624 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13664 ,  H01L2224/13666 ,  H01L2224/13671 ,  H01L2224/13684 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05099

Abstract: 本发明提供一种能小型化和提高电特性的电子部件。本发明的电子部件(121)是在具有多个外部连接端子(16)的有源面上设置多个凸块电极(12)。凸块电极(12)以有源面上所形成的内部树脂(13)为芯，在该内部树脂(13)的表面上设置有导电膜(14)。内部树脂(13)与有源面垂直的横截面为大致半圆形状、大致半椭圆形状、或大致梯形状，并形成为与该横截面垂直延伸的大致半圆柱状。外部连接端子(16)的至少其中之一与多个导电膜(14)导通。

公开(公告)号：CN101426343A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200810170428.5

申请日：2008-11-03

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/18 ,  G02F1/13

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10984 ,  H01L2224/05099

Abstract: 本发明提供一种电子部件的安装构造(10)，在具有端子(11)的基板(111)上安装有具有凸块电极(12)的电子部件(121)。凸块电极(12)具有：设置在电子部件(121)上的基底树脂(13)和覆盖基底树脂(13)的一部分并且与电极端子导通的导电膜(14)。导电膜(14)与端子(11)直接导电接触。基底树脂(13)，通过弹性变形，使得未被导电膜(14)覆盖而露出的露出部(13a)的至少一部分直接粘接到基板上。基板和电子部件(121)，通过基底树脂(13)的露出部(13a)相对于基板的粘接力，使凸块电极(12)保持为与端子(11)导电接触的状态。由此，提高了凸块电极和基板侧端子之间的接合强度，提高了导电连接状态的可靠性，并且能降低安装成本。

公开(公告)号：CN101414809A

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200810166689.X

申请日：2008-10-17

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H03H9/02

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种能够提高与连接电极的连接可靠性的电子部件。具备：具有规定的功能的水晶片(11)；形成在水晶片(11)的凸块电极(14)；保持凸块电极(14)与连接电极(33、34)之间的导电接触状态的粘接层(15)；凸块电极(14)具备具有弹性的树脂芯(24)和设置在树脂芯(24)的表面的导电膜(25、26)，并且，通过树脂芯(24)的弹性变形，导电膜(25、26)与连接电极(33、34)导电接触。

公开(公告)号：CN100474543C

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200610151702.5

申请日：1997-12-04

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L23/485 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 封装尺寸为接近芯片尺寸，除所谓应力缓冲层之外，能有效地吸收热应力的半导体装置。半导体装置(150)具有：有电极(158)的半导体芯片、设置于半导体芯片的上边用作应力缓冲层的树脂层(152)、从电极(158)直到树脂层(152)的上边所形成的布线(154)以及在树脂层(152)的上方在布线(154)上形成的焊料球(157)，还形成树脂层(152)使得在表面上具有凹部(152a)，并且经过凹部(152a)形成布线(154)。

公开(公告)号：CN100447971C

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200510099995.2

申请日：2005-09-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种安装可靠性提高，进而可进行高密度安装的半导体装置的安装方法和半导体装置的安装结构，和适用于其的半导体装置。是在具有导电部(8)的基板(7)上倒装焊接具有凸起(3)的半导体芯片(2)的半导体装置的安装方法。该方法包括：在半导体芯片(2)的凸起形成面上形成具有感光性且粘接性的树脂层(5)的步骤；通过曝光树脂层(5)，进而进行显影，而去除凸起(3)正上部的树脂，使凸起(3)的上面露出的步骤；通过在基板(7)上倒装焊接形成了由树脂层(5)构成的树脂膜(6)的半导体芯片(2)，并将树脂膜(6)作为粘接剂起作用，而使半导体芯片(2)的凸起(3)和基板(7)的导电部(8)电导通的步骤。

公开(公告)号：CN100419997C

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200610106390.6

申请日：2006-07-14

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/82 ,  H01L21/768 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/061 ,  H01L23/5228 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13666 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K2203/063 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子基板的制造方法，其中，准备基板和掩模，在基板上形成配线图案，在所述掩模的规定区域形成开口部，将形成有所述开口部的所述掩模粘贴于所述基板，经由所述掩模的所述开口部，除去形成于所述基板上的所述配线图案的至少一部分，由此在所述基板上形成电子元件。

公开(公告)号：CN101127336A

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN200710137945.8

申请日：1997-12-04

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/34 ,  H01L21/78 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体装置及其制造方法、电路基板和电子设备，封装尺寸为接近芯片尺寸，除所谓应力缓冲层之外，能有效地吸收热应力的半导体装置。半导体装置(150)具有：有电极(158)的半导体芯片、设置于半导体芯片的上边用作应力缓冲层的树脂层(152)、从电极(158)直到树脂层(152)的上边所形成的布线(154)以及在树脂层(152)的上方在布线(154)上形成的焊料球(157)，还形成树脂层(152)使得在表面上具有凹部(152a)，并且经过凹部(152a)形成布线(154)。

公开(公告)号：CN101038916A

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200710085675.0

申请日：2007-03-06

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L27/04 ,  G01F23/22 ,  B41J2/175

CPC classification number: B41J2/17566 ,  B41J2/17546 ,  B41J2002/17579

Abstract: 一种半导体装置，包括：具有形成有源元件的有源元件形成面、与所述有源元件形成面相反一侧的背面的半导体基板；贯通所述半导体基板的贯通电极；形成在所述有源元件形成面上的元件电极；形成在所述背面一侧，通过所述贯通电极与所述元件电极电连接，通过与所述墨水接触，检测所述墨水的残余量的检测电极；存储所述墨水的残余量的存储电路；形成在所述有源元件形成面或所述背面中的任意一方上，进行信息的收发的天线；控制所述检测电极、所述天线、所述存储电路的控制电路。