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公开(公告)号：CN101829824A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN201010148954.9
申请日：2010-04-12
Applicant: 广州电器科学研究院 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明涉及一种精密部件的电阻热与超声振动复合加热钎焊方法。其中复合加热钎焊方法的步骤是：准备被焊工件；装卡被焊工件；实施钎焊，获得钎焊接头。超声振子对被焊工件施加压力，在电阻热和铅垂方向高频超声振子振动联合作用下，钎料片熔化并润湿铺展待焊表面，超声空化作用使熔融钎料内部以及钎料与待焊表面之间界面上的气孔去除，同时形成钎焊接头。本发明的电阻热与超声振动的复合钎焊可以明显提高电阻钎焊接头钎料的润湿铺展效果，大幅减少钎焊接头气孔，提高钎焊接头的机械可靠性。
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公开(公告)号：CN101728289A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200810168269.5
申请日：2008-10-10
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院 , 日东电子科技(深圳)有限公司
IPC: H01L21/607
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及到微电子及光电子器件的封装和组装互连方法，尤其涉及到一种面阵封装电子元件的室温超声波软钎焊方法。其步骤是：1)准备面阵封装器件；2)准备对应焊盘；3)面阵封装器件和焊盘位置相对准；4)用横向振动超声波振子对面阵封装器件施加一定的超声振动和纵向压力，钎料凸台与对应的焊盘表面产生高频摩擦，并逐渐下塌，同时与基板焊盘之间形成冶金连接。其有益效果是：在室温条件下利用切向振动超声波进行面阵封装器件钎料合金焊点的互连，避免了焊接结构经历再热循环的过程，消除了热应力的形成和抑制了金属间化合物的形核和晶粒生长，提高接头的可靠性和电气性能。本方法还具有工序简单、速度快、无钎剂、不用进行严格的表面清洁处理等优点。
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公开(公告)号：CN115070031B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202210621654.0
申请日：2022-06-02
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: B22F1/17 , C23C18/18 , C23C18/44 , C23C18/52 , H01L23/532
Abstract: 本发明提供了一种Cu@In@Ag核壳结构互连材料及其制备方法，所述Cu@In@Ag核壳结构互连材料包括Cu核，所述Cu核的表面包覆有In@Ag层，形成Cu@In@Ag核壳结构，所述In@Ag层为Ag‑In金属间化合物。本发明技术方案的技术方案，以铜为核，In@Ag包覆其外，其中中间层In的存在可以使焊接温度低于250℃，最外层Ag提升了核壳结构粉末的抗氧化性，同时在回流过程钟与In反应生成高熔点金属间化合物相，提高焊点的耐高温能力及高温剪切强度，实现低温连接高温服役的目的；微米级铜核的存在可以缓解应力集中，匹配基板的热膨胀系数，阻止裂纹扩展。
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公开(公告)号：CN115070031A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210621654.0
申请日：2022-06-02
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: B22F1/17 , C23C18/18 , C23C18/44 , C23C18/52 , H01L23/532
Abstract: 本发明提供了一种Cu@In@Ag核壳结构互连材料及其制备方法，所述Cu@In@Ag核壳结构互连材料包括Cu核，所述Cu核的表面包覆有In@Ag层，形成Cu@In@Ag核壳结构，所述In@Ag层为Ag‑In金属间化合物。本发明技术方案的技术方案，以铜为核，In@Ag包覆其外，其中中间层In的存在可以使焊接温度低于250℃，最外层Ag提升了核壳结构粉末的抗氧化性，同时在回流过程钟与In反应生成高熔点金属间化合物相，提高焊点的耐高温能力及高温剪切强度，实现低温连接高温服役的目的；微米级铜核的存在可以缓解应力集中，匹配基板的热膨胀系数，阻止裂纹扩展。
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公开(公告)号：CN112756841B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202011557714.4
申请日：2020-12-25
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: B23K35/02 , B23K35/30 , B23K35/362
Abstract: 本发明提供了一种用于低温烧结互连的微纳米复合银铜合金焊膏及制备方法，制备方法包括：将一定配比的有机溶剂、增稠剂、分散剂、偶联剂和消泡剂混合均匀作为微纳米复合银铜合金焊膏的有机载体；然后将化学还原法制得的纳米银铜合金和微米银颗粒与一定量的有机载体混合均匀，即得。本发明采用固溶体合金的原理，将铜原子掺杂在银相中，获得具有单一相的银铜合金颗粒；解决了铜的氧化问题，同时铜原子的掺杂降低了原子的扩散速率，并解决了纯纳米焊膏在烧结过程中产生大量体积收缩的问题，同时有利于降低成本、提高产量，适用于大批量生产。此发明可代替传统Sn基钎料和纯纳米Ag膏用于第三代半导体的低温连接，且具有更高的可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112157371B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202011006926.3
申请日：2020-09-23
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种亚微米Cu@Ag焊膏及其制备方法，该制备方法包括：制备亚微米Cu颗粒，所述亚微米Cu颗粒的粒径为100 nm~5000 nm；使用所制备的亚微米Cu颗粒通过“包覆‑增厚”两步法制备Cu@Ag颗粒，通过离心、清洗、烘干获得亚微米Cu@Ag颗粒；在制备Cu@Ag颗粒时，调节溶液的pH值为1~4；制备有机载体；将亚微米Cu@Ag颗粒与有机载体搅拌混合均匀，获得亚微米Cu@Ag焊膏，亚微米Cu@Ag焊膏的固含量为50~95%。采用本发明的技术方案，能满足耐高温、高抗电迁移等要求，实现在较低温度下实现烧结；并具有良好的抗氧化性和分散性，同时解决了纯纳米焊膏在烧结过程中的收缩裂纹问题。
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公开(公告)号：CN114126125A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111540687.4
申请日：2021-12-16
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种交变磁通控制器，包括磁通控制系统，所述磁通控制系统包括感应线圈、设于所述感应线圈轮廓内侧的内部导磁体和设于所述感应线圈轮廓外侧的外部导磁体，所述外部导磁体罩在所述内部导磁体上，所述外部导磁体具有扰磁作用，所述内部导磁体具有聚磁作用。本发明的有益效果是:（1）通过内部导磁体的聚磁和外部导磁体的拢磁设计，使外露于空气中的磁通大部分被本磁通控制器吸收和导控，从而使两导磁体之间的被加热物体获得高磁通密度，极大提高加热效率。（2）解决了传统感应加热过程中由于线圈周围磁场分散而对邻近热敏、磁敏感电路产生不良影响的问题，有效降低由漏磁引起的热‑磁可靠性问题。（3）可定制化设计。
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公开(公告)号：CN114058988A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202111339654.3
申请日：2021-11-12
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种使锻造态镍基粉末高温合金晶粒尺寸均匀化的热处理方法，其包括：步骤S1，将锻造态镍基粉末高温合金升温至550℃~650℃后进行保温；步骤S2，继续随炉升温至γ′相初溶温度，随后以0.1℃/min~1℃/min的升温速率缓慢升温至镍基粉末高温合金的γ′相完全固溶温度；步骤S3，以超过10℃/min的升温速度快速升温至镍基粉末高温合金的γ′相过固溶温度，保温一段时间后迅速冷却。采用本发明的技术方案，释放部分因锻造而形成的内应力，改善合金内部应力分布不均的同时，避免因快速升温使γ′相迅速溶解至基体中而造成晶粒尺寸异常的长大，保证了晶粒尺寸的均匀性。
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公开(公告)号：CN112453616A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011336365.3
申请日：2020-11-25
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种高频聚焦感应焊接装置，包括喷嘴装置、焊料输送装置、惰性气体输入装置，所述喷嘴装置包括电磁感应线圈、铁氧体，所述铁氧体上设有融化焊料的喷嘴腔体，所述铁氧体的底部设有喷注焊料的喷嘴，所述喷嘴与所述喷嘴腔体相连通，所述焊料输送装置、惰性气体输入装置的输出口分别与所述喷嘴腔体对接。本发明的有益效果是：首先，本发明成本约是激光焊接喷头的百分之一；其次，高频聚焦感应加热头具有相对温和的加热效果；而且，高频聚焦感应加热头可以实现与焊料之间有物体阻隔情况下的焊接。因此，本发明具有强大的应用潜力，有助于我国微电子封装领域微纳尺寸焊接的设计和技术开发。
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公开(公告)号：CN112192085A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202011097281.9
申请日：2020-10-14
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种复合焊料预成型片及其制备方法、及封装方法，所述复合焊料预成型片包括基体，所述基体为预烧结银薄膜，所述基体的一面或两面设有焊料层，所述焊料层的焊料为低温锡基焊料或高温玻璃料。采用本发明的技术方案，该复合焊料预成型片可以有效改善烧结银和异质基板界面的兼容性，实现烧结银焊料与不同金属基板或陶瓷基板的连接，此外可以通过界面生成金属间化合物或玻璃态阻挡层，抑制基板元素扩散，增强烧结焊点的可靠性，改善了烧结银材料与不同金属或陶瓷界面的界面连接性能，可以实现低温互连高温服役焊点的快速制备。
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