公开(公告)号：CN115283664A

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN202210820331.4

申请日：2022-07-13

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 陈宏涛 ,  李明雨 ,  毛星超

IPC: B22F1/12 ,  C22C21/00 ,  C22C32/00 ,  C23C24/04

Abstract: 本发明提供了一种Cu‑Al2O3冷喷涂复合粉末及其制备方法和应用，所述Cu‑Al2O3冷喷涂复合粉末的组分为树枝状铜粉和α‑Al2O3，所述树枝状铜粉和α‑Al2O3的粒径为25μm~45μm，质量比为1:0.2~1。采用本发明的技术方案的Cu‑Al2O3冷喷涂复合粉末，通过低压冷喷涂在铝表面，得到的涂层与铝基板的结合强度高，孔隙率低，同时锡基钎料可以在该冷喷铜层上润湿铺展，界面处生成足量的金属间化合物，形成互连，可用于后续的软钎焊。另外，冷喷过程不需要对铝表面冷喷涂层内的氧化铝进行处理，整个过程在空气氛围下即可进行，环保低能耗，为铝的局部焊接提供新的解决方案。

公开(公告)号：CN115070031B

公开(公告)日：2024-02-20

申请号：CN202210621654.0

申请日：2022-06-02

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 陈宏涛 ,  毛星超 ,  刘加豪 ,  段房成 ,  李明雨

IPC: B22F1/17 ,  C23C18/18 ,  C23C18/44 ,  C23C18/52 ,  H01L23/532

Abstract: 本发明提供了一种Cu@In@Ag核壳结构互连材料及其制备方法，所述Cu@In@Ag核壳结构互连材料包括Cu核，所述Cu核的表面包覆有In@Ag层，形成Cu@In@Ag核壳结构，所述In@Ag层为Ag‑In金属间化合物。本发明技术方案的技术方案，以铜为核，In@Ag包覆其外，其中中间层In的存在可以使焊接温度低于250℃，最外层Ag提升了核壳结构粉末的抗氧化性，同时在回流过程钟与In反应生成高熔点金属间化合物相，提高焊点的耐高温能力及高温剪切强度，实现低温连接高温服役的目的；微米级铜核的存在可以缓解应力集中，匹配基板的热膨胀系数，阻止裂纹扩展。

公开(公告)号：CN115070031A

公开(公告)日：2022-09-20

申请号：CN202210621654.0

申请日：2022-06-02

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 陈宏涛 ,  毛星超 ,  刘加豪 ,  段房成 ,  李明雨

IPC: B22F1/17 ,  C23C18/18 ,  C23C18/44 ,  C23C18/52 ,  H01L23/532

Abstract: 本发明提供了一种Cu@In@Ag核壳结构互连材料及其制备方法，所述Cu@In@Ag核壳结构互连材料包括Cu核，所述Cu核的表面包覆有In@Ag层，形成Cu@In@Ag核壳结构，所述In@Ag层为Ag‑In金属间化合物。本发明技术方案的技术方案，以铜为核，In@Ag包覆其外，其中中间层In的存在可以使焊接温度低于250℃，最外层Ag提升了核壳结构粉末的抗氧化性，同时在回流过程钟与In反应生成高熔点金属间化合物相，提高焊点的耐高温能力及高温剪切强度，实现低温连接高温服役的目的；微米级铜核的存在可以缓解应力集中，匹配基板的热膨胀系数，阻止裂纹扩展。