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公开(公告)号：CN114043122B
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202111287273.5
申请日：2021-11-02
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明属于材料技术领域，提供了一种含有Cu@Sn核壳双金属粉高温钎料及其制备方法和应用，所述核壳结构金属粉的成分仅有Sn、Cu两种元素，具有Sn包覆Cu颗粒的核壳结构，颗粒尺寸在0.5μm至1.5μm之间。所述金属粉与市售SAC合金颗粒，以及有机钎剂混合得钎料，可以用于多种基板的焊接，在回流过程中颗粒外层的Sn能够与内核的Cu反应形成Cu3Sn，从而形成全金属间化合物的焊缝结构，该结构能够在Sn的熔点以上便形成，形成后可以在Cu3Sn熔点以下服役，达到低温连接高温服役的目的。本发明工艺简单，成本低廉，实用性强，解决了目前功率器件芯片粘贴成本高，工艺温度高以及工艺时间长等问题。
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公开(公告)号：CN114043122A
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202111287273.5
申请日：2021-11-02
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明属于材料技术领域，提供了一种含有Cu@Sn核壳双金属粉高温钎料及其制备方法和应用，所述核壳结构金属粉的成分仅有Sn、Cu两种元素，具有Sn包覆Cu颗粒的核壳结构，颗粒尺寸在0.5μm至1.5μm之间。所述金属粉与市售SAC合金颗粒，以及有机钎剂混合得钎料，可以用于多种基板的焊接，在回流过程中颗粒外层的Sn能够与内核的Cu反应形成Cu3Sn，从而形成全金属间化合物的焊缝结构，该结构能够在Sn的熔点以上便形成，形成后可以在Cu3Sn熔点以下服役，达到低温连接高温服役的目的。本发明工艺简单，成本低廉，实用性强，解决了目前功率器件芯片粘贴成本高，工艺温度高以及工艺时间长等问题。
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公开(公告)号：CN115070031B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202210621654.0
申请日：2022-06-02
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: B22F1/17 , C23C18/18 , C23C18/44 , C23C18/52 , H01L23/532
Abstract: 本发明提供了一种Cu@In@Ag核壳结构互连材料及其制备方法，所述Cu@In@Ag核壳结构互连材料包括Cu核，所述Cu核的表面包覆有In@Ag层，形成Cu@In@Ag核壳结构，所述In@Ag层为Ag‑In金属间化合物。本发明技术方案的技术方案，以铜为核，In@Ag包覆其外，其中中间层In的存在可以使焊接温度低于250℃，最外层Ag提升了核壳结构粉末的抗氧化性，同时在回流过程钟与In反应生成高熔点金属间化合物相，提高焊点的耐高温能力及高温剪切强度，实现低温连接高温服役的目的；微米级铜核的存在可以缓解应力集中，匹配基板的热膨胀系数，阻止裂纹扩展。
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公开(公告)号：CN115070031A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210621654.0
申请日：2022-06-02
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: B22F1/17 , C23C18/18 , C23C18/44 , C23C18/52 , H01L23/532
Abstract: 本发明提供了一种Cu@In@Ag核壳结构互连材料及其制备方法，所述Cu@In@Ag核壳结构互连材料包括Cu核，所述Cu核的表面包覆有In@Ag层，形成Cu@In@Ag核壳结构，所述In@Ag层为Ag‑In金属间化合物。本发明技术方案的技术方案，以铜为核，In@Ag包覆其外，其中中间层In的存在可以使焊接温度低于250℃，最外层Ag提升了核壳结构粉末的抗氧化性，同时在回流过程钟与In反应生成高熔点金属间化合物相，提高焊点的耐高温能力及高温剪切强度，实现低温连接高温服役的目的；微米级铜核的存在可以缓解应力集中，匹配基板的热膨胀系数，阻止裂纹扩展。
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