使锻造态镍基粉末高温合金晶粒尺寸均匀化的热处理方法

    公开(公告)号:CN114058988A

    公开(公告)日:2022-02-18

    申请号:CN202111339654.3

    申请日:2021-11-12

    Abstract: 本发明提供了一种使锻造态镍基粉末高温合金晶粒尺寸均匀化的热处理方法,其包括:步骤S1,将锻造态镍基粉末高温合金升温至550℃~650℃后进行保温;步骤S2,继续随炉升温至γ′相初溶温度,随后以0.1℃/min~1℃/min的升温速率缓慢升温至镍基粉末高温合金的γ′相完全固溶温度;步骤S3,以超过10℃/min的升温速度快速升温至镍基粉末高温合金的γ′相过固溶温度,保温一段时间后迅速冷却。采用本发明的技术方案,释放部分因锻造而形成的内应力,改善合金内部应力分布不均的同时,避免因快速升温使γ′相迅速溶解至基体中而造成晶粒尺寸异常的长大,保证了晶粒尺寸的均匀性。

    使锻造态镍基粉末高温合金晶粒尺寸均匀化的热处理方法

    公开(公告)号:CN114058988B

    公开(公告)日:2022-11-15

    申请号:CN202111339654.3

    申请日:2021-11-12

    Abstract: 本发明提供了一种使锻造态镍基粉末高温合金晶粒尺寸均匀化的热处理方法,其包括:步骤S1,将锻造态镍基粉末高温合金升温至550℃~650℃后进行保温;步骤S2,继续随炉升温至γ′相初溶温度,随后以0.1℃/min~1℃/min的升温速率缓慢升温至镍基粉末高温合金的γ′相完全固溶温度;步骤S3,以超过10℃/min的升温速度快速升温至镍基粉末高温合金的γ′相过固溶温度,保温一段时间后迅速冷却。采用本发明的技术方案,释放部分因锻造而形成的内应力,改善合金内部应力分布不均的同时,避免因快速升温使γ′相迅速溶解至基体中而造成晶粒尺寸异常的长大,保证了晶粒尺寸的均匀性。

    一种脉冲氙光快速还原氧化石墨烯喷墨打印墨水的方法

    公开(公告)号:CN108034304A

    公开(公告)日:2018-05-15

    申请号:CN201810029845.1

    申请日:2018-01-12

    Abstract: 本发明公开一种脉冲氙光快速还原氧化石墨烯喷墨打印墨水的方法,包括以下步骤:(1)将氧化石墨烯加入溶剂中冰浴超声分散,制得氧化石墨烯墨水;(2)将配制好的墨水喷墨打印在柔性基底上后,干燥得到氧化石墨烯薄膜;(3)将氧化石墨烯薄膜置于脉冲氙光光源下,得到还原氧化石墨烯薄膜。本发明成本低,简便,不需要用任何光催化剂或者还原剂,实现了迅速、大面积的在柔性基底上制备绿色环保稳定的石墨烯薄膜。

    一种利用表面织构改善陶瓷材料摩擦磨损性能的方法

    公开(公告)号:CN107643226A

    公开(公告)日:2018-01-30

    申请号:CN201710749881.0

    申请日:2017-08-28

    Abstract: 本发明提供了一种利用表面织构改善陶瓷材料摩擦磨损性能的方法,包括以下步骤:S1、对试样进行打磨、抛光处理,使试样的表面粗糙度低于一定的值;S2、对试样进行激光表面加工,在试样上成型所需的表面织构;S3、对试样进行抛光处理,以去除表面织构边缘的热影响区。本发明的有益效果是:利用表面织构改善了陶瓷材料表面的摩擦磨损性能。

    一种Ni基合金/碱土金属硫酸盐/Ag复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN105925828A

    公开(公告)日:2016-09-07

    申请号:CN201610000575.2

    申请日:2016-01-04

    CPC classification number: C22C1/10 C22C1/0441

    Abstract: 本发明公开了一种Ni基合金/碱土金属硫酸盐/Ag复合材料及其制备方法,其特征在于Ni基合金/碱土金属硫酸盐/Ag复合材料按质量百分比由70wt.%~80wt.%Ni基合金相、10wt.%碱土金属硫酸盐相和10wt.%~20wt.%Ag相组成;其中所述Ni基合金为Ni‑Cr合金,Ni与Cr的质量比为4∶1;本发明工艺简单,耗时短,烧结温度低,制备得到的Ni基合金/碱土金属硫酸盐/Ag复合材料摩擦磨损性能好,600℃高温下仍具有很低的摩擦系数和磨损率。本发明采用放电等离子烧结(SPS)工艺,提高了烧结过程中的升温速率和降温速率,缩短了生产周期,提高了生产效率。

    一种低温烧结型纳米银浆及密封器件的封接方法

    公开(公告)号:CN110429065A

    公开(公告)日:2019-11-08

    申请号:CN201910540634.9

    申请日:2019-06-21

    Abstract: 本发明提供了一种低温烧结型纳米银浆及密封器件的封接方法,所述低温烧结型纳米银浆的组分包括玻璃粉、银粉和有机溶剂,所述玻璃粉的组分及其摩尔百分比为:Bi2O3 25%~50%,H3BO3 40%~60%,ZnO 10%~30%。采用本发明的技术方案,满足低温烧结的要求,绿色环保,保证了封接部位材料的本征特性、封接部位的连接强度和气密性的要求。将纳米银浆采用钢网或丝网印刷在清洁后的玻璃、陶瓷及可伐合金表面,经过排胶和低温烧结处理后能在玻璃、陶瓷及可伐合金表面形成高结合力的银膜,剪切强度可达40 MPa以上。

    一种无铅可低温烧结的导电银浆及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN110217998A

    公开(公告)日:2019-09-10

    申请号:CN201910623054.6

    申请日:2019-07-11

    Abstract: 本发明提供了一种无铅可低温烧结的导电银浆及其制备方法与应用,所述无铅可低温烧结的导电银浆包括的组分及其质量百分比为:银93-99wt.%、玻璃粉1-7wt.%和有机载体,其中所述银、玻璃粉的百分比之和为100%,所述有机载体的质量为银和玻璃粉质量之和的5~15%,其中所述玻璃粉包含的组分及其摩尔含量比为P2O5:25-50mol%,V2O5:25-45mol%,ZnO:5-50mol%。采用本发明的技术方案,实现无铅且可低温烧结,而且烧结后与氧化铝陶瓷基板的结合强度高,导电性能优异;烧结过程直接在空气气氛下即可进行,简化了工艺生产,而且易于实现连续自动化生产。

    一种无铅可低温烧结的导电银浆及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN110217998B

    公开(公告)日:2021-09-07

    申请号:CN201910623054.6

    申请日:2019-07-11

    Abstract: 本发明提供了一种无铅可低温烧结的导电银浆及其制备方法与应用,所述无铅可低温烧结的导电银浆包括的组分及其质量百分比为:银93‑99wt.%、玻璃粉1‑7wt.%和有机载体,其中所述银、玻璃粉的百分比之和为100%,所述有机载体的质量为银和玻璃粉质量之和的5~15%,其中所述玻璃粉包含的组分及其摩尔含量比为P2O5:25‑50mol%,V2O5:25‑45mol%,ZnO:5‑50mol%。采用本发明的技术方案,实现无铅且可低温烧结,而且烧结后与氧化铝陶瓷基板的结合强度高,导电性能优异;烧结过程直接在空气气氛下即可进行,简化了工艺生产,而且易于实现连续自动化生产。

    用于氮化硅基板厚膜金属化的玻璃粘结剂及其制备方法

    公开(公告)号:CN113024118A

    公开(公告)日:2021-06-25

    申请号:CN202110251259.3

    申请日:2021-03-08

    Abstract: 本发明提供了一种用于氮化硅基板厚膜金属化的玻璃粘结剂及其制备方法,该粘结剂的组分及其摩尔百分比为:铋化合物10‑55%,硼化合物15‑50%,锌化合物10‑40%。本发明的玻璃粘结剂具有软化温度低,温度稳定性好等优点,同时其可与氮化硅基板发生化学反应,提高了玻璃粘接剂在氮化硅基板上的润湿和粘接性能。利用本发明粘结剂制备的厚膜银浆,可在低温烧结条件下实现氮化硅基板表面厚膜金属化,且烧结后的银膜具有电阻率低、结合强度高、表面粗糙度小、可焊性和可靠性高等优点,提高了产品性能,降低了工艺难度。

Patent Agency Ranking