公开(公告)号：CN118563161A

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202411030083.9

申请日：2024-07-30

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)

Inventor： 陈宏涛 ,  刘加豪 ,  刁赫

IPC: C22C1/08 ,  C22B5/00 ,  C22C9/00

Abstract: 本申请公开了一种多孔金属铜及其制备方法、应用。一种多孔金属铜的制备方法，包括以下步骤：提供原料，原料的组成包括质量比为（6~10）:（1~3）的氧化铜以及造孔剂，其中造孔剂的粒径为10μm~100μm，氧化铜的粒径为1μm~100 μm，造孔剂的粒径与氧化铜的粒径为（2~100）:1；研磨、压制原料，制备素胚；还原素胚，制备还原胚；去除还原胚中的造孔剂。本申请提供的多孔金属铜的制备方法，通过氧化铜以及造孔剂进行配合后，依次经过压制、还原以及去除造孔剂，根据氧化铜以及造孔剂的尺寸限定以及二者之间的质量比限定后进行配合后获得表面孔径可调节的多孔金属铜。可以根据具体需求制备多孔金属铜材料。

公开(公告)号：CN115070031B

公开(公告)日：2024-02-20

申请号：CN202210621654.0

申请日：2022-06-02

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 陈宏涛 ,  毛星超 ,  刘加豪 ,  段房成 ,  李明雨

IPC: B22F1/17 ,  C23C18/18 ,  C23C18/44 ,  C23C18/52 ,  H01L23/532

Abstract: 本发明提供了一种Cu@In@Ag核壳结构互连材料及其制备方法，所述Cu@In@Ag核壳结构互连材料包括Cu核，所述Cu核的表面包覆有In@Ag层，形成Cu@In@Ag核壳结构，所述In@Ag层为Ag‑In金属间化合物。本发明技术方案的技术方案，以铜为核，In@Ag包覆其外，其中中间层In的存在可以使焊接温度低于250℃，最外层Ag提升了核壳结构粉末的抗氧化性，同时在回流过程钟与In反应生成高熔点金属间化合物相，提高焊点的耐高温能力及高温剪切强度，实现低温连接高温服役的目的；微米级铜核的存在可以缓解应力集中，匹配基板的热膨胀系数，阻止裂纹扩展。

公开(公告)号：CN115070031A

公开(公告)日：2022-09-20

申请号：CN202210621654.0

申请日：2022-06-02

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 陈宏涛 ,  毛星超 ,  刘加豪 ,  段房成 ,  李明雨

IPC: B22F1/17 ,  C23C18/18 ,  C23C18/44 ,  C23C18/52 ,  H01L23/532

Abstract: 本发明提供了一种Cu@In@Ag核壳结构互连材料及其制备方法，所述Cu@In@Ag核壳结构互连材料包括Cu核，所述Cu核的表面包覆有In@Ag层，形成Cu@In@Ag核壳结构，所述In@Ag层为Ag‑In金属间化合物。本发明技术方案的技术方案，以铜为核，In@Ag包覆其外，其中中间层In的存在可以使焊接温度低于250℃，最外层Ag提升了核壳结构粉末的抗氧化性，同时在回流过程钟与In反应生成高熔点金属间化合物相，提高焊点的耐高温能力及高温剪切强度，实现低温连接高温服役的目的；微米级铜核的存在可以缓解应力集中，匹配基板的热膨胀系数，阻止裂纹扩展。