公开(公告)号：CN101150047A

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN200710152835.9

申请日：2007-09-18

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 田中真人

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/30 ,  H01L21/306 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67051 ,  H01L21/67028

Abstract: 一种基板处理装置和基板处理方法，该装置包括：板，与基板的一个面隔着间隔而相对配置，在与一个面相对置的对置面形成有多个喷出口和吸引口；冲洗液供给单元，向板的喷出口供给含有纯水的冲洗液；吸引单元，对板的吸引口内进行吸引；干燥促进流体供给单元，将促进基板干燥用的干燥促进流体供给到一个面；基板保持单元，配置在一个面的相反侧、即基板的另一个面侧，保持基板；供给控制单元，控制冲洗液供给单元，从喷出口朝向一个面喷出冲洗液，通过冲洗液使一个面和对置面之间成为液密状态，控制干燥促进流体供给单元，在一个面和对置面之间成为液密状态的状态下，向一个面供给干燥促进流体，将一个面和对置面之间的冲洗液置换为干燥促进流体。

公开(公告)号：CN101145502A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200710127899.3

申请日：2007-07-17

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 宫胜彦 ,  藤原直澄 ,  泉昭

IPC: H01L21/00 ,  B08B7/00

CPC classification number: B08B7/0014 ,  H01L21/02052 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67109 ,  Y10S134/902

Abstract: 本发明提供一种能够在抑制基板周边构件的耐久性劣化的同时，在整个基板表面生成冻结膜的基板处理装置、液膜冻结方法以及使用该液膜冻结方法的基板处理方法。从冷却气体排放喷嘴向形成了液膜的基板表面局部的排放冷却气体。然后，在旋转基板的同时，使冷却气体排放喷嘴沿着移动轨迹从基板的旋转中心位置向基板的端缘位置摇动。由此，在基板表面的表面区域中，冻结了液膜的区域(冻结区域)从基板表面的中央部向周缘部扩散。因此，冷却气体的供给部位被限定在基板表面上的一部分区域，从而能够在抑制基板周边构件的耐久性劣化的同时，在整个基板表面生成冻结膜。

公开(公告)号：CN100372354C

公开(公告)日：2008-02-27

申请号：CN200510067072.9

申请日：2005-04-27

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 北胁史郎 ,  和田宜伦

IPC: H04N1/08 ,  B41F27/12

CPC classification number: H04N1/0678 ,  H04N1/08 ,  H04N1/0813 ,  H04N1/0839 ,  H04N1/0882

Abstract: 牵引端传感器(81)设置在牵引端压板(53)的附近。该牵引端传感器(81)检测板是否处于其感测点。基于由该牵引端传感器(81)检测的板(P)的牵引端位置，记录鼓(5)的旋转角位置固定在牵引端压板位置，在此处，板(P)的牵引端被牵引端压板(53)夹紧。因此，就可以通过牵引端压板(53)来固定板(P)，并且，就可以不考虑在制造过程中可能出现的板与板的变化，通过该牵引端压板(53)确保该板(P)的咬口白边。

公开(公告)号：CN100366332C

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN02802472.9

申请日：2002-07-22

Applicant: 大日本网目版制造株式会社 ,  株式会社神户制钢所

Inventor： 村冈祐介 ,  三宅孝志 ,  齐藤公续 ,  岩田智巳 ,  石井孝彦 ,  坂下由彦 ,  渡边克充

IPC: B01J3/00 ,  B01J3/02 ,  H01L21/304 ,  B08B3/02

CPC classification number: H01L21/67051 ,  B08B3/02 ,  B08B5/02 ,  C23G5/00

Abstract: 本发明涉及高压处理装置和高压处理方法，不仅简单地从供给喷嘴(13、13)向基板(W)的表面供给处理流体，而且由各个供给喷嘴13供给的处理流体的流动方向(R1，R1)，在基板(W)表面内相互错开。因此，在基板(W)的表面上，形成处理流体的旋转流(TF)，处理流体与基板(W)的表面接触，进行规定的表面处理(洗净处理，第一次冲洗处理，第二次冲洗处理，干燥处理等)。

公开(公告)号：CN101114577A

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN200710137095.1

申请日：2007-07-24

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 金山幸司 ,  茂森和士 ,  金冈雅 ,  宫城聪 ,  安田周一

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/67 ,  G03F7/00

CPC classification number: H01L21/67051 ,  H01L21/67225

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，该基板处理装置具有接口区。另外，以与接口区相邻的方式配置有曝光装置。接口区包括第一以及第二清洗/干燥处理单元。在第一清洗/干燥处理单元中，对曝光处理之前的基板(W)进行清洗以及干燥处理，在第二清洗/干燥处理单元中，对曝光处理之后的基板(W)进行清洗以及干燥处理。

公开(公告)号：CN101114572A

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN200710136734.2

申请日：2007-07-25

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 大泽笃史

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/306 ,  H01L21/67 ,  B08B3/00 ,  B08B3/08

CPC classification number: H01L21/6708 ,  H01L21/02052 ,  H01L21/67086

Abstract: 本发明提供一种能够提高药液处理的均一性的同时提高处理液的置换效率的基板处理装置。在基板处理装置(10a)中，设置有经由较小的开口部喷出处理液而向处理槽(11)内供给处理液的高速供给系统(3)、和经由较大的开口部喷出处理液而向处理槽(11)内供给处理液的低速供给系统(4)。在进行蚀刻处理时，由于从高速供给系统(3)供给处理液，所以处理槽(11)内的处理液中的药液成分的浓度差减少，能够提高蚀刻处理的均一性。另一方面，在未进行蚀刻处理时，由于从低速供给系统(4)供给处理液，所以能够提高处理槽(11)内的处理液的置换效率。

公开(公告)号：CN101104780A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200710085028.X

申请日：2007-02-28

Applicant: 日东电工株式会社 ,  大日本网目版制造株式会社

Inventor： 山本充志 ,  奥村和人 ,  增市干雄 ,  川越理史 ,  松家毅

IPC: C09J7/02 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种遮蔽胶带，其在将含有流动性材料的涂布液涂布在基板上形成薄膜时，能够防止遮蔽胶带周围的薄膜(涂膜)的涂布形状的不期望的扩展导致薄膜(涂膜)的不期望的厚度增大。本发明的基板用遮蔽胶带(10)的特征在于，具有基材(1)和在该基材(1)的一个面上形成的粘合层(3)，基材(1)的另一个面A上的水的接触角小于65°，且粘合层(3)的侧面B上的水的接触角小于100°。通过该遮蔽胶带(10)，在形成水分散性导电材料等流动性材料的薄膜(涂膜)时，能够抑制粘合层(3)的侧部上的弯月形表面的形成，以及抑制从基材(1)的另一个面A的流动性材料的脱落，从而能够以均匀的膜厚形成薄膜。

公开(公告)号：CN101097837A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200710106560.5

申请日：2007-06-06

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 宫胜彦 ,  泉昭

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/30 ,  H01L21/67 ,  H01L21/027 ,  G03F7/30

Abstract: 本发明涉及一种基板处理方法以及基板处理装置，利用IPA等有机溶剂成分使被液体浸湿的基板表面干燥，在抑制有机溶剂成分的消耗量的同时，使基板表面良好地干燥。在漂洗处理之后，使基板(W)旋转而从基板表面(Wf)甩掉并除去附着于基板表面(Wf)上的漂洗液(DIW)的表层部。接着，向基板表面(Wf)供给由IPA和DIW混合而成的混合液。由于除去基板表面(Wf)上的大部分漂洗液，因此，即使在基板表面(Wf)上形成有微细图案(FP)，附着于图案间隙处的液体成分也被混合液置换。还有，向基板表面(Wf)供给的混合液中的IPA浓度为50％以下。因此，能够抑制IPA的消耗量的同时，能够有效地防止图案倒塌。

公开(公告)号：CN101093788A

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：CN200710110046.9

申请日：2007-06-19

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 林豊秀

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/30 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67028 ,  H01L21/02052 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/67051

Abstract: 本发明提供一种基板处理方法以及基板处理装置，该基板处理方法包括：清洗处理工序，向作为待处理对象的基板的主面供给纯水而对该基板进行清洗；干燥前处理工序，在该清洗处理工序之后，向基板的主面供给含有挥发性比纯水更高的有机溶剂的干燥前处理液，使在该主面上残留的纯水置换成干燥前处理液；干燥处理工序，在该干燥前处理工序之后，除去被供给到基板的主面上的干燥前处理液而使该基板干燥。干燥前处理工序包括：纯水·有机溶剂混合液供给工序，将含有纯水和有机溶剂的混合液作为干燥前处理液而向基板的主面供给；混合比变更工序，在进行该纯水·有机溶剂混合液供给工序的期间中，使含有纯水和有机溶剂的混合液中的有机溶剂的比例增加。

公开(公告)号：CN101085438A

公开(公告)日：2007-12-12

申请号：CN200710102166.4

申请日：2007-04-29

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 吉田顺一 ,  高村幸宏 ,  川越理史 ,  增市干雄 ,  上野博之 ,  松家毅

IPC: B05C5/02 ,  B05C11/10 ,  B05C13/02 ,  B05D1/26 ,  B05D7/24 ,  H05B33/10

Abstract: 本发明提供一种涂布装置以及涂布方法，喷嘴从其前端部喷出所述涂布液；载物台，在其上表面上装载基板；喷嘴移动机构，在载物台上的空间，在横贯载物台面的方向使喷嘴往复移动；箱体，其至少包围载物台而设置；第一供给口设置于箱体的一侧，向所述箱体的内部空间供给给定的气体；第一排气口设置于箱体的另一侧，排出该箱体的内部空间内的气体；循环机构至少使从第一排气口排出的气体循环，而向箱体内部供给；第二供给口设置于箱体的一侧，向该箱体空间内供给从循环机构供给的气体。