公开(公告)号：CN1501439A

公开(公告)日：2004-06-02

申请号：CN200310103884.5

申请日：2003-11-18

Applicant: 大日本网目版制造株式会社 ,  株式会社神户制钢所

Inventor： 村冈祐介 ,  齐藤公续 ,  岩田智巳 ,  深津英司 ,  溝端一国雄 ,  上野博之 ,  奥山靖夫 ,  蒲隆 ,  坂下由彦 ,  渡边克充 ,  宗政淳 ,  大柴久典 ,  猿丸正悟

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/302 ,  B08B3/00

CPC classification number: H01L21/67051 ,  G11B7/261 ,  G11B7/265 ,  H01L21/67028 ,  Y10S134/902

Abstract: 本发明提供一种基板处理方法、基板处理装置和基板处理系统。可使基板无损坏地顺利实行由湿式处理到干燥处理一系列处理。在显像处理单元(10A、10B)中对基板W顺序进行显像处理、冲洗处理和置换处理后，在该基板(W)由干燥防止液润湿的状态下，由主自动输送装置(30)湿式输送到超临界干燥单元(20)。由此超临界干燥单元(20)单独进行高压干燥处理(超临界干燥处理)。因此，不用限定显像处理可用的显像液种类，不会产生超临界干燥单元(20)的压力容器(202)内的腐蚀等问题，就可进行由显像处理到高压干燥处理的一系列处理。由于干燥防止液的存在，还具有防止基板(W)输送中基板(W)自然干燥的效果。

公开(公告)号：CN100418185C

公开(公告)日：2008-09-10

申请号：CN200310103884.5

申请日：2003-11-18

Applicant: 大日本网目版制造株式会社 ,  株式会社神户制钢所

Inventor： 村冈祐介 ,  齐藤公续 ,  岩田智巳 ,  深津英司 ,  溝端一国雄 ,  上野博之 ,  奥山靖夫 ,  蒲隆 ,  坂下由彦 ,  渡边克充 ,  宗政淳 ,  大柴久典 ,  猿丸正悟

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/302 ,  B08B3/00

CPC classification number: H01L21/67051 ,  G11B7/261 ,  G11B7/265 ,  H01L21/67028 ,  Y10S134/902

Abstract: 本发明提供一种基板处理方法、基板处理装置和基板处理系统。可使基板无损坏地顺利实行由湿式处理到干燥处理一系列处理。在显像处理单元(10A、10B)中对基板W顺序进行显像处理、冲洗处理和置换处理后，在该基板(W)由干燥防止液润湿的状态下，由主自动输送装置(30)湿式输送到超临界干燥单元(20)。由此超临界干燥单元(20)单独进行高压干燥处理(超临界干燥处理)。因此，不用限定显像处理可用的显像液种类，不会产生超临界干燥单元(20)的压力容器(202)内的腐蚀等问题，就可进行由显像处理到高压干燥处理的一系列处理。由于干燥防止液的存在，还具有防止基板(W)输送中基板(W)自然干燥的效果。

公开(公告)号：CN1464798A

公开(公告)日：2003-12-31

申请号：CN02802472.9

申请日：2002-07-22

Applicant: 大日本网目版制造株式会社 ,  株式会社神户制钢所

Inventor： 村冈祐介 ,  三宅孝志 ,  齐藤公续 ,  岩田智巳 ,  石井孝彦 ,  坂下由彦 ,  渡边克充

IPC: B01J3/00 ,  B01J3/02 ,  H01L21/304 ,  B08B3/02

CPC classification number: H01L21/67051 ,  B08B3/02 ,  B08B5/02 ,  C23G5/00

Abstract: 本发明涉及高压处理装置和高压处理方法，不仅简单地从供给喷嘴(13、13)向基板(W)的表面供给处理流体，而且由各个供给喷嘴13供给的处理流体的流动方向(R1，R1)，在基板(W)表面内相互错开。因此，在基板(W)的表面上，形成处理流体的旋转流(TF)，处理流体与基板(W)的表面接触，进行规定的表面处理(洗净处理，第一次冲洗处理，第二次冲洗处理，干燥处理等)。

公开(公告)号：CN100366332C

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN02802472.9

申请日：2002-07-22

Applicant: 大日本网目版制造株式会社 ,  株式会社神户制钢所

Inventor： 村冈祐介 ,  三宅孝志 ,  齐藤公续 ,  岩田智巳 ,  石井孝彦 ,  坂下由彦 ,  渡边克充

IPC: B01J3/00 ,  B01J3/02 ,  H01L21/304 ,  B08B3/02

CPC classification number: H01L21/67051 ,  B08B3/02 ,  B08B5/02 ,  C23G5/00

Abstract: 本发明涉及高压处理装置和高压处理方法，不仅简单地从供给喷嘴(13、13)向基板(W)的表面供给处理流体，而且由各个供给喷嘴13供给的处理流体的流动方向(R1，R1)，在基板(W)表面内相互错开。因此，在基板(W)的表面上，形成处理流体的旋转流(TF)，处理流体与基板(W)的表面接触，进行规定的表面处理(洗净处理，第一次冲洗处理，第二次冲洗处理，干燥处理等)。

公开(公告)号：CN1173387C

公开(公告)日：2004-10-27

申请号：CN02127003.1

申请日：2002-07-25

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 岩田智巳 ,  村冈祐介 ,  齐藤公续 ,  沟端一国雄 ,  三宅孝志 ,  北门龙治

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/306 ,  B08B3/00

CPC classification number: H01L21/67161 ,  C03C15/00 ,  C03C23/0075 ,  C03C23/0085 ,  H01L21/67173

Abstract: 本发明涉及在个别地配置了向通过主运送机构运送的基板提供处理液进行湿式表面处理的湿式处理单元和向通过湿式处理单元进行湿式表面处理的基板表面通过处理流体进行表面处理的高压处理单元的基板处理装置中，防止将基板从湿式处理单元运送到前述高压处理单元期间处理液对主运送机构的浸湿和污染。对于显像处理单元的任一单元，主运送路，显像处理单元，专用运送自动机及高压处理单元按此顺序在Y方向呈直线状配置。在将被处理液浸湿的基板运送到高压处理单元期间，即使基板上附着的处理液或其蒸发物移动到主运送路侧，直到主运送路为止要经过显像处理单元。

公开(公告)号：CN1400635A

公开(公告)日：2003-03-05

申请号：CN02127003.1

申请日：2002-07-25

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 岩田智巳 ,  村冈祐介 ,  齐藤公续 ,  沟端一国雄 ,  三宅孝志 ,  北门龙治

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/306 ,  B08B3/00

CPC classification number: H01L21/67161 ,  C03C15/00 ,  C03C23/0075 ,  C03C23/0085 ,  H01L21/67173

Abstract: 本发明涉及在个别地配置了向通过主运送机构运送的基板提供处理液进行湿式表面处理的湿式处理单元和向通过湿式处理单元进行湿式表面处理的基板表面通过处理流体进行表面处理的高压处理单元的基板处理装置中，防止将基板从湿式处理单元运送到前述高压处理单元期间处理液对主运送机构的浸湿和污染。对于显像处理单元的任一单元，主运送路，显像处理单元，专用运送自动机及高压处理单元按此顺序在Y方向呈直线状配置。在将被处理液浸湿的基板运送到高压处理单元期间，即使基板上附着的处理液或其蒸发物移动到主运送路侧，直到主运送路为止要经过显像处理单元。