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公开(公告)号：CN106463569A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580031976.8
申请日：2015-06-02
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L31/12
CPC classification number: H01L31/167 , G02B6/00 , G02B6/12 , H01L25/167 , H01L31/02322 , H01L31/16 , H01L33/507
Abstract: 提供一种能够使光的接收发出部分薄型化的光学传感器。该光学传感器是一种如下的光学传感器：设置于设备，并具备发光元件(3)、和经过空间(S)来接收该发光元件(3)所发出的光的受光元件(4)，通过照到存在于所述空间(S)的被探测物(M)的所述光的变化来探测该被探测物(M)，其中，线状的第一光波导(1)以能够光传播的方式与所述发光元件(3)连接，该第一光波导的光射出的光射出部，线状的第二光波导(2)以能够光传播的方式与所述受光元件(4)连接，该第二光波导(2)的前端部形成为光入射部，从所述第一光波导(1)的光射出部射出的光经过空间(S)而入射到该光入射部。(1)的前端部形成为将所述发光元件(3)所发光
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公开(公告)号：CN106461863A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580025576.6
申请日：2015-03-18
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B6/12 , G02B6/43 , H01L31/0232 , H01L33/62 , H05K1/02
CPC classification number: G02B6/12 , G02B6/4214 , G02B6/4274 , G02B6/428 , G02B6/43 , H01L25/167 , H01L31/02325 , H01L33/58 , H01L33/62 , H05K1/02 , H05K1/0274 , H05K3/0061 , H05K2201/10121 , H05K2201/2009
Abstract: 在本发明的光电混载基板中，呈带状延伸的绝缘层(1)的两端部分别形成为光电模块部(A、A')，上述光电模块部(A、A')之间的部分形成为具有光波导路(W)的配线部(B)。并且，其特征在于，跨着上述光电模块部(A、A')和配线部(B)地形成有金属加强层(6)，金属加强层(6)的设于该配线部(B)的宽度设定得比设于光电模块部(A、A')的部分的宽度窄，并且在金属加强层(6)的设于配线部(B)的部分形成有沿着宽度方向横穿该金属加强层(6)的裂缝。根据该结构，能够一边确保具有光波导路的配线部的挠性，一边保护光波导路以免其弯曲、扭转，抑制光传输损耗的增加。而且难以受到噪声的影响。
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公开(公告)号：CN105593262A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201480053547.6
申请日：2014-10-24
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B1/046 , C08G59/245 , C08G59/3218 , C08G59/38 , C08G59/70 , G02B1/045 , G02B6/1221 , G02B6/138 , G03F7/0005 , G03F7/038 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种光波导用感光性树脂组合物，其含有具有聚合性取代基的脂肪族系树脂和光聚合引发剂，上述具有聚合性取代基的脂肪族系树脂包含侧链多官能脂肪族树脂(A)和二官能长链脂肪族树脂(B)。因此，兼具高透明性、良好的辊对辊适应性、高分辨图案化性，且还具备优异的耐回流性。因此，作为光波导形成用材料、特别是芯层形成材料是有用的。
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公开(公告)号：CN105247397A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201480029290.0
申请日：2014-05-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/12002 , G02B6/12004 , G02B6/4214 , G02B6/4293
Abstract: 本发明提供一种其本身的耐折性优异且光元件的安装性也优异的光电混载模块。在该光电混载模块中，在光波导路(W)的下包层(1)的表面上，不仅突出设置有光路用的芯部(2)，而且在该光路用的芯部(2)的两侧，以与该光路用的芯部(2)隔开距离的方式突出设置有非光路用的虚设芯部(8)，在该虚设芯部(8)的顶面形成有具有安装用焊盘(4a)的电路(4)。上包层(3)以沿着光路用的芯部(2)的侧面和顶面覆盖该芯部(2)的状态形成为凸状。并且，将非光路用的虚设芯部(8)的弹性模量设定得高于下包层(1)的弹性模量和上包层(3)的弹性模量。将安装于安装用焊盘(4a)的光元件(5)定位在凸状的上包层(3)之上。
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公开(公告)号：CN105103023A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201480016968.1
申请日：2014-03-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/423 , G02B6/4214 , G02B6/428 , G02B6/4283 , G02B6/4293
Abstract: 本发明提供一种使光学元件单元的光学元件和光电混载模块的光波导路的芯部之间的对位变得简单并且准确的光电混载模块。该光电混载模块是具有安装有光学元件(13)的连接器(1)、由电路基板(E)和光波导路(W)层叠而成的光电混载单元(2)的光电混载模块，连接器(1)具有相对于光学元件(13)定位形成于规定位置的对位用的凸部(1a)，光电混载单元(2)具有相对于光波导路(W)的芯部(25)的端面定位形成于规定位置的、用于与对位用的凸部(1a)相嵌合的凹部(2a)，连接器(1)和光电混载单元(2)的结合是在使连接器(1)的对位用的凸部(1a)和光电混载单元(2)的凹部(2a)相嵌合的状态下完成的，利用该结合，使得光学元件(13)和芯部(25)处于能够传播光的对位状态。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102681106B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201210046366.3
申请日：2012-02-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , G02B6/4214 , G02B6/424 , G02B6/4257 , G02B6/428 , H05K1/181 , H05K2201/09072 , H05K2201/10121 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业、而且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的，其中，光波导路单元(W)具有形成于上包层(3)的表面的电路单元定位用的嵌合孔(3a)，该嵌合孔(3a)相对于芯(2)的一端面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有嵌合于上述嵌合孔(3a)的突起部(11a)，该突起部(11a)相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以上述突起部(11a)嵌合于上述嵌合孔(3a)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)结合在一起。
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公开(公告)号：CN102736192B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201210055271.8
申请日：2012-03-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/4202 , G02B6/4231 , Y10T29/49135
Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的，其中，光波导路单元(W)具有形成于下包层及上包层中的至少一个包层的局部的电路单元定位用的缺口部(4)，该缺口部相对于芯(2)的一端面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有电路基板的局部呈立起状地弯折而成的嵌合于缺口部(4)的弯折部(15)，该弯折部相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以上述弯折部(15)嵌合于上述缺口部(4)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)相结合在一起。
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公开(公告)号：CN102736192A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210055271.8
申请日：2012-03-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/4202 , G02B6/4231 , Y10T29/49135
Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的，其中，光波导路单元(W)具有形成于下包层及上包层中的至少一个包层的局部的电路单元定位用的缺口部(4)，该缺口部相对于芯(2)的一端面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有电路基板的局部呈立起状地弯折而成的嵌合于缺口部(4)的弯折部(15)，该弯折部相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以上述弯折部(15)嵌合于上述缺口部(4)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)相结合在一起。
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公开(公告)号：CN102681107A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210046370.X
申请日：2012-02-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , G02B6/4214 , G02B6/423 , G02B6/424 , G02B6/4257 , H05K1/0284 , H05K2201/09063 , H05K2201/10121 , Y02P70/611 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业、而且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的，其中，光波导路单元(W)具有延伸设置下包层及上包层中的至少一个包层的局部而成的电路单元定位用的突起部(4)，该突起部(4)相对于芯(2)的光透过面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有供上述突起部(4)嵌合的嵌合孔(15)，该嵌合孔(15)相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以上述突起部(4)嵌合于上述嵌合孔(15)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)结合在一起。
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公开(公告)号：CN102681106A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210046366.3
申请日：2012-02-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , G02B6/4214 , G02B6/424 , G02B6/4257 , G02B6/428 , H05K1/181 , H05K2201/09072 , H05K2201/10121 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业、而且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的，其中，光波导路单元(W)具有形成于上包层(3)的表面的电路单元定位用的嵌合孔(3a)，该嵌合孔(3a)相对于芯(2)的一端面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有嵌合于上述嵌合孔(3a)的突起部(11a)，该突起部(11a)相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以上述突起部(11a)嵌合于上述嵌合孔(3a)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)结合在一起。
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