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公开(公告)号：CN101802845B
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN200780100255.3
申请日：2007-08-13
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/07 , G06K19/00 , G06K19/077 , H01Q7/00
CPC classification number: H01Q7/00 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q1/2225 , H01Q1/40 , Y10T29/49018 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明涉及无线标签以及无线标签的制造方法，其一个目的在于实现一种抑制增益降低且易于调节与安装的芯片间的匹配的无线标签。为此，本发明的无线标签具有环状的天线图案(2)，其与芯片连接部(3)电连接；以及导通部件(4)，其导通该天线图案(2)的一部分。
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公开(公告)号：CN101814648B
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201010116643.4
申请日：2010-02-09
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: H01Q1/2225 , H01Q9/0407 , H01Q9/065 , H01Q9/285
Abstract: 一种天线，包括：电介质基板，设置在电介质基板第一表面上的第一接地电极，设置在所述电介质基板第二表面上的第一天线元件和第二天线元件，所述第一天线元件和第二天线元件具有相同的谐振频率和相同的品质因数，连接第一天线元件和第二天线元件的传输线，以及设置在所述传输线中的馈电部。
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公开(公告)号：CN101878479B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200780101742.1
申请日：2007-11-28
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/07 , G06K19/00 , G06K19/077 , H01Q1/38
CPC classification number: H01Q13/12 , H01Q1/2216 , H01Q1/2225 , H01Q9/24 , H01Q9/265
Abstract: 提供通过无线标签管理的金属管以及该无线标签，金属管沿长度方向开有具有预定长度的缝隙，在金属管内侧安装有无线标签，所述无线标签具有向缝隙供电的供电部以及与该供电部连接的IC芯片，由此金属管作为无线标签的天线发挥功能，从而通过无线标签来管理该金属管。
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公开(公告)号：CN101714696B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN200910159087.6
申请日：2009-08-06
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q1/2216 , H01Q1/38 , H01Q9/0407 , H01Q9/42
Abstract: 一种天线，其包括由电介质材料制成的基板和在该基板上形成的导体图案，该导体图案包括：供电点；自由端；供电侧延伸部，其从该供电点开始延伸；以及螺旋部，其从该供电侧延伸部的对置端开始螺旋地延伸到该自由端。该螺旋部包括与该供电侧延伸部并列设置的自由端侧延伸部。向该供电点输入功率时该自由端侧延伸部中的电流为零的位置被称为零点，垂直于该自由端侧延伸部且经过该零点的虚拟直线与该供电侧延伸部相交的位置被称为交叉点，沿该导体图案的长度方向从所述零点到所述交叉点的距离被设定为第二预定距离，在该第二预定距离的情况下，当输入功率时“作为在该零点产生的电场和该交叉点产生的电场的结合而产生”的电场的强度使得能够与无线标签进行通信。
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公开(公告)号：CN101378145B
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN200810109989.4
申请日：2008-06-16
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 本发明公开了一种标签天线和标签，该标签天线由电介质隔板和天线图案组成，所述天线图案形成在所述隔板的其中一个表面上并且尺寸小于工作频率处的波长的一半，并且在其中形成适合于要安装的芯片的电阻部件和电容部件的狭缝图案。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101772861B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200780100109.0
申请日：2007-08-08
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q1/2208 , H01Q9/0407 , H01Q9/26 , H01Q13/106
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使附设在包含液体的物体或金属上，也不劣化通信距离且简便而便宜的结构的标签用贴片天线及使用该贴片天线的RFID用标签。标签用天线(3)构成为包括：隙缝(5)，其沿着天线图案的边缘的一部分(6a、6b)形成于该边缘的附近；以及馈电点，其对由于该隙缝(5)而与所述天线图案(3)的主体相隔该隙缝(5)的宽度的、上述边缘的一部分(6)的中间部分切开而形成，用于向标签用LSI供电。标签用贴片天线(3)和连接在上述馈电点上的标签用LSI(4)通过PET等的树脂体(2b)模塑为卡状，进而通过粘合剂(9)粘合在作为电介质的市场上出售的通用脂基板(7)上，并且在通用脂基板(7)的粘合面的相反面上粘附有导体膜(8)。
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公开(公告)号：CN102760935A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201210124809.6
申请日：2012-04-25
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01Q1/36
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q1/243 , H01Q5/364 , H01Q5/371 , H01Q9/0421 , H01Q9/40 , H01Q9/42
Abstract: 本发明涉及平面倒F天线。在平面倒F天线(1)中，第二辐射元件(18)与GND面平行设置并且相对于第一辐射元件(12)沿长度方向部分地延伸，以在电源部(F)附近实质地增加该第二辐射元件(18)与所述第一辐射元件(12)形成的第三辐射元件的宽度。
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公开(公告)号：CN101203984B
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200580050151.7
申请日：2005-06-16
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01Q9/16 , H01Q1/38 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0723 , G06K19/07771 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q9/26
Abstract: 使可用于粘贴金属面的RFID标签小型化。第一图案1由分别具有只折曲一次的折曲部分的一对导体构成。将这一对导体的各自的端部设为馈电点4。在该馈电点4间形成C结合部5。并且，隔着电介体3而与第一元件1相对置地配置第二图案2。
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公开(公告)号：CN1893183B
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN200510123263.2
申请日：2005-11-15
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 甲斐学
CPC classification number: H01Q7/005 , G06K19/07749 , H01Q1/38
Abstract: 天线及安装有天线的RFID标签。本发明的RFID标签包括标签天线以及与所述标签天线并联连接的LSI芯片。所述标签天线包括馈电端，LSI芯片与该馈电端连接、与所述馈电端连接的环形天线、以及分流所述环形天线的环路的旁路导线。而且，所述旁路导线的线宽被构成为比所述环形天线的线宽更宽。
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公开(公告)号：CN101814648A
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN201010116643.4
申请日：2010-02-09
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: H01Q1/2225 , H01Q9/0407 , H01Q9/065 , H01Q9/285
Abstract: 一种天线，包括：电介质基板，设置在电介质基板第一表面上的第一接地电极，设置在所述电介质基板第二表面上的第一天线元件和第二天线元件，所述第一天线元件和第二天线元件具有相同的谐振频率和相同的品质因数，连接第一天线元件和第二天线元件的传输线，以及设置在所述传输线中的馈电部。本发明还提供装配有所述天线的设备。
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