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公开(公告)号：CN101667809B
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN200910172108.8
申请日：2009-09-02
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 新井淳一
CPC classification number: H03L1/04 , H05K1/0206 , H05K1/0212 , H05K2201/09781 , H05K2201/10022 , H05K2201/10075 , H05K2201/10462 , H05K2201/10545 , H05K2203/165
Abstract: 一种恒温型晶体振荡器，包括：安装在电路基板的一个主表面上的晶体单元；和片式电阻器，其起加热元件的作用，并且安装在电路基板的另一个主表面上，以便面向该晶体单元的主表面，该片式电阻器加热晶体单元，以保持晶体单元的工作温度恒定。面向晶体单元的主表面的加热金属薄膜设置在电路基板的一个主表面上。导热材料设置在晶体单元的主表面和加热金属薄膜之间，以在它们之间进行热耦合。加热金属薄膜经由多个电极通孔而热耦合于片式电阻器的电极端子。
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公开(公告)号：CN101796729A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200880104137.4
申请日：2008-08-22
Applicant: CTS公司
Inventor： J·麦克拉肯
CPC classification number: H03L1/04 , H03L1/028 , H05K1/0206 , H05K1/0212 , H05K1/141 , H05K3/305 , H05K2201/09036 , H05K2201/10068 , H05K2201/10151 , H05K2201/10166 , H05K2201/10462 , H05K2201/10545 , H05K2201/10946
Abstract: 恒温箱式振荡器封装包括安装在电路板的相对侧上的至少一个加热器和晶体封装。过孔延伸通过电路板的板体，将热从加热器传递到晶体封装。热传导材料层延伸通过电路板的板体并且和过孔具有热耦合关系，以便将热完全扩散到电路板和安装在其上的其他元件。
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公开(公告)号：CN101667809A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200910172108.8
申请日：2009-09-02
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 新井淳一
CPC classification number: H03L1/04 , H05K1/0206 , H05K1/0212 , H05K2201/09781 , H05K2201/10022 , H05K2201/10075 , H05K2201/10462 , H05K2201/10545 , H05K2203/165
Abstract: 一种恒温型晶体振荡器，包括：安装在电路基板的一个主表面上的晶体单元；和片式电阻器，其起加热元件的作用，并且安装在电路基板的另一个主表面上，以便面向该晶体单元的主表面，该片式电阻器加热晶体单元，以保持晶体单元的工作温度恒定。面向晶体单元的主表面的加热金属薄膜设置在电路基板的一个主表面上。导热材料设置在晶体单元的主表面和加热金属薄膜之间，以在它们之间进行热耦合。加热金属薄膜经由多个电极通孔而热耦合于片式电阻器的电极端子。
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公开(公告)号：CN1327747C
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN200410003999.1
申请日：2004-02-12
Applicant: 富士通日立等离子显示器股份有限公司
CPC classification number: H05K1/18 , H01F5/003 , H01F17/0033 , H01F27/22 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K1/165 , H05K2201/09072 , H05K2201/1003 , H05K2201/10462 , H05K2201/10515 , H05K2201/10522 , H05K2201/10689 , H01L2924/00
Abstract: 一种电路板组件具有安装在电路板上的扁平线圈元件，从而，即使当扁平线圈元件与具有大散热片的电路部件一起安装到电路板上时，也不产生电力损失。安装在电路板上的模块具有电子电路器件以及连接到电子电路器件的散热器。散热器具有从电子电路器件伸出并与电路板表面平行地延伸的延伸部分。在电路板的面向延伸部分的部分中形成未设置图案布线的线圈安装区域。在扁平线圈元件的线圈部分面向线圈安装区域的情况下，扁平线圈元件安装得与电路板平行。
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公开(公告)号：CN101719756B
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN200910178138.X
申请日：2009-10-09
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 伊藤学
CPC classification number: H03L1/04 , H03L1/022 , H05K1/0201 , H05K1/18 , H05K1/182 , H05K3/284 , H05K2201/10022 , H05K2201/10075 , H05K2201/10462 , H05K2203/165
Abstract: 本发明公开了一种恒温型振荡器，该恒温型振荡器包括：晶体单元；振荡器输出电路；温度控制电路；以及电路元件安装在其上的电路基板。晶体单元的主表面安装成面向电路基板的一侧板平面，同时第一导热树脂设置在该晶体单元的主表面和该电路基板的一侧板平面之间，并且该加热的电阻器安装成经由第二导热树脂热耦合于该晶体单元。通过设置在其之间的第一导热树脂，晶体单元的主表面粘接于电路基板的一侧板平面。加热电阻器安装在电路基板的一侧板平面上，以便将包括在晶体单元的一对引线之间的部分的这对引线夹在中间，并且该加热电阻器围绕该晶体单元的外周边。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101976659B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201010275494.6
申请日：2010-09-03
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
CPC classification number: H05K3/3426 , H03H9/1007 , H05K3/3494 , H05K2201/10068 , H05K2201/10075 , H05K2201/10462 , Y02P70/613 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明公开了一种无外封装晶体装置，所述晶体装置包括：晶体主体和两根管脚，其中，晶体主体为去除外封装和多余管脚的晶体圆柱形主体部分，水平放置于印制电路板(PCB)上；两根管脚连接于晶体主体的一个底端，延长部分向PCB方向倾斜，到达PCB后变为水平，焊接在PCB上，且两根管脚的间距逐渐增大。本发明还公开了一种无外封装晶体装置的制造方法，通过上述装置及其制造方法，能够减少制造成本，并且两根管脚向PCB的方向倾斜，同时间距逐渐增大使得焊接更加方便。
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公开(公告)号：CN103098156A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201180040555.3
申请日：2011-08-23
Applicant: 北川工业株式会社
Inventor： 中村达哉
CPC classification number: H01G2/10 , H01G2/06 , H01G9/08 , H01G9/12 , H05K3/301 , H05K3/3447 , H05K2201/10462 , H05K2201/10583 , H05K2201/10606 , H05K2201/10651
Abstract: 一种电容器保持件，其包括主体部和引导部，主体部被形成为电容器的顶端能够装配于其中的形状，引导部固定于主体部并且能够焊接至预定装配位置。主体部具有开口和端面抵接部分，当电容器的顶端装配于主体部中时，电容器的顶端通过该开口暴露，端面抵接部分在压力阀附近抵接电容器的顶端表面。引导部被固定在主体部上相对于参考平面与电容器相反的位置处，该参考平面为包括抵接端面抵接部分的、电容器的顶端表面的平面。
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公开(公告)号：CN101004979B
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN200610172898.6
申请日：2006-11-01
Applicant: 阿维科斯公司
CPC classification number: H01G2/06 , H01G11/82 , H01R12/716 , H05K3/301 , H05K3/305 , H05K3/32 , H05K2201/10015 , H05K2201/10189 , H05K2201/10325 , H05K2201/10462 , H05K2201/10962 , H05K2203/066 , Y02E60/13
Abstract: 本发明提供了一种电化学双层电容器(DLC)，其构成为安装到印刷电路板上。将第一连接器部件构成在DLC电容器的每个单独端子引线处。将第二连接器部件安装在PCB上，且该第二连接器部件包括在印记位置处的多个平行连接器元件，用于与DLC引线电匹配接触。当将该连接器结构安装在PCB上时，其产生最小的电容器ESR增加。
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公开(公告)号：CN1980526A
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：CN200710001857.5
申请日：2004-02-12
Applicant: 富士通日立等离子显示器股份有限公司
CPC classification number: H05K1/18 , H01F5/003 , H01F17/0033 , H01F27/22 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K1/165 , H05K2201/09072 , H05K2201/1003 , H05K2201/10462 , H05K2201/10515 , H05K2201/10522 , H05K2201/10689 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电路板组件和扁平线圈。一种电路板组件具有安装在电路板上的扁平线圈元件，从而，即使当扁平线圈元件与具有大散热片的电路部件一起安装到电路板上时，也不产生电力损失。安装在电路板上的模块具有电子电路器件以及连接到电子电路器件的散热器。散热器具有从电子电路器件伸出并与电路板表面平行地延伸的延伸部分。在电路板的面向延伸部分的部分中形成未设置图案布线的线圈安装区域。在扁平线圈元件的线圈部分面向线圈安装区域的情况下，扁平线圈元件安装得与电路板平行。
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公开(公告)号：CN1906988A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200480041028.4
申请日：2004-11-30
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： 沃尔夫冈·米勒 , 托马斯·乌兰 , 迪尔克·施密特 , 易卜拉欣·德伊尔曼吉 , 弗朗克·迪斯特勒
CPC classification number: H05K3/301 , H05K1/18 , H05K3/0061 , H05K5/0056 , H05K2201/10015 , H05K2201/10303 , H05K2201/10462 , H05K2201/10606 , H05K2201/2045
Abstract: 一种用于抗振地容装电气特种元件11，12和/或电路的装置10，尤其是构造为控制器中的第二装配平面，包括一个基座13，一个电路基板14连同固定在它上面的特种元件11，12优选通过粘接电绝缘地在至少部分面积上安置在该基座上。
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