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公开(公告)号：CN119995602A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202510101287.5
申请日：2025-01-22
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H03M1/12 , H01L23/538 , H01L23/482 , H01L23/498 , H01L23/29 , H01L23/31 , H03M1/06
Abstract: 本发明属于模拟信号采集技术领域，公开了一种基于CoB的多通道模拟信号采集系统及方法，采集电路包括安装在封装基板一侧的裸芯片、塑封芯片、陶封芯片、无源阻容，通过灌封形成一体结构，封装基板另一侧通过BGA焊球对外引出信号；裸芯片包括多个ADC裸芯片和FPGA裸芯片，多个ADC裸芯片垂直堆叠，并与FPGA裸芯片连接；所述多个ADC裸芯片用于模拟信号测量；塑封芯片用于将输入的VCC电源进行降压，提供给ADC裸芯片和FPGA裸芯片；陶封芯片用于采集系统的工作时钟；无源阻容由电源和阻容组成，用于存储、释放或改变采集系统中的电能，ADC裸芯片以及FPGA裸芯片裸芯片通过悬臂梁结构实现多层堆叠，从而减小芯片占用面积，降低成本，增强灵活性和可扩展性。
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公开(公告)号：CN119902936A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202411830296.X
申请日：2024-12-12
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G06F11/22
Abstract: 本发明公开了一种基于POE的微系统模块通用测试系统及方法，旨在克服现有技术进行微系统测试时测试完整性不足的技术问题。该测试系统包括上位机、POE交换机和测试硬件。上位机用于发送测试命令与接收测试数据；POE交换机连接上位机和测试硬件，实现数据传输并可为系统供电；测试硬件由核心板TBC和扩展板TBE组成，接收测试指令并对待测设备施加激励。该系统可在三温环境下工作。测试方法包括执行上位机命令、施加激励、获取响应数据并反馈至上位机，同样可在三温环境下进行。本发明通过独特的系统架构和测试方法，提升了测试方案的通用性，大幅降低了测试成本，增强了微系统产品在不同环境下的测试覆盖性和可靠性。
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公开(公告)号：CN119833411A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411830349.8
申请日：2024-12-12
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L21/56
Abstract: 本发明公开了一种可拆卸围堰及包封方法，旨在于解决现有技术的围堰包封后围堰结构无法拆除导致基板空间利用率下降的技术问题。一种可拆卸围堰包括围堰框和可溶解粘接剂，允许在包封过程完成后轻松移除，减少对基板和封装材料的损害。一种包封方法，包括在围堰框表面涂覆脱模剂、使用可溶解粘接剂进行围堰粘接、包封完成后拆卸围堰框、对粘接剂进行清洗。提供了一种简单且有效的包封后围堰框移除方法，处理后基板表面无粘接残留，无多余空间占用。
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公开(公告)号：CN119767527A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202510022776.1
申请日：2025-01-07
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明属于PCB领域，公开了一种PCB内埋磁环集成结构及方法，该结构包括PCB板，所述PCB板内设置有磁环，通过固定柱与PCB板固定连接；所述PCB板上下两端面固连有焊接器件，所述焊接器件包括成片、裸芯、阻容；所述PCB板外围设置有围堰及引脚，焊接器件、磁环通过灌封胶与PCB板固定连接，通过PCB磁环内埋和立体多层空间利用实现隔离电源与隔离栅极驱动器小型化集成，同时，采用围堰包封和邮票孔技术，在低成本设计原则下将板级电路转化为微电路模组并引出对外信号，邮票孔焊盘设计无需额外引线植球工序，实现低成本设计，解决现有技术中磁隔离体积大、硬件复杂、成本高无法适应新一代航空航天设备小型化需求的技术问题。
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公开(公告)号：CN115166357A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210910376.0
申请日：2022-07-29
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G01R23/10
Abstract: 本发明公开了一种针对非标频率信号的频率采集电路、使用方法及频率分析仪，使用的电压保护二极管在信号转换电路中反向恢复时间极短，稳压二极管在反向电压低于反向击穿电压时，反向电阻很大电流极小。本发明能将各种非标频率信号转换成方波信号，实现对边沿不陡峭甚至有毛刺的非标准周期性模拟量，或幅值非标准的数字量的波形整形，且信号转换电路输出的方波波形，相对于常见的使用SN55189芯片实现相应功能，具有抗干扰能力更强、波形边沿更陡等优点。具体的，本发明针对非标频率信号，通过信号转换电路完成计算机采集前的电平转换和波形边沿转换，并使转换后的信号具备边沿无毛刺无抖动的优点；电路使用的元件少，便于实现小型化设计。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114421778A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202210096564.4
申请日：2022-01-26
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于平面变压器的多路输出隔离电源拓扑及模块，本发明的多路输出隔离电源拓包括去耦电路、欠压保护电路、驱动自举电路、斩波电路、同步Buck控制器U1、平面变压器T1、原边反馈回路和隔离输出端整流滤波回路，电路拓扑简单可靠，电压变换效率高，输出电压噪声小，批量生产一致性高，且易于混合集成，能够满足目前航空航天领域分布式隔离电源的应用需求。
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公开(公告)号：CN107272484A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710453472.6
申请日：2017-06-15
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G05B19/042
Abstract: 本发明公开了一种电子产品多电源供电管理装置，包括IPMC模块和CHMC模块，IPMC模块和CHMC模块通过I2C总线连接；其中CHMC模块包括一个电源管理模块，IPMC模块包括多个电源管理模块；其中电源管理模块包括与I2C总线连接的微控制器，与微控制器连接的温度监测点，与I2C总线连接的电源时序控制器，与电源时序控制器连接的电源管理单元；CHMC模块通过I2C总线控制IPMC模块的上/下电时序；IPMC模块控制多个功能模块的上/下电时序；IPMC模块的功能模块与其电源管理模块对应设置。解决了电子产品在欠压状态下出现的异常状态和瞬态电流超限的问题。
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公开(公告)号：CN120048802A
公开(公告)日：2025-05-27
申请号：CN202510172592.3
申请日：2025-02-17
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/522 , H01L23/538 , H10D80/30 , H05K1/18 , H05K1/11
Abstract: 本发明属于芯片封装技术领域，涉及一种基于三维堆叠封装的微系统隔离布局结构。本发明上层基板与下层基板通过垂直堆叠连接，显著减少了封装结构的总体尺寸，提高了空间利用率。上层基板与下层基板通过垂直堆叠连接，通过三维堆叠封装，显著减少了封装结构的总体尺寸，使得同等功能设备更加紧凑。通过合理布局现场可编程门阵列芯片、两片模数转换器芯片和两组隔离芯片，有利于减少信号的走线长度，进而有利于减少信号干扰。利用空焊盘隔离模拟信号焊盘和数字信号焊盘，有利于减少信号干扰，本发明在满足小型化需求的同时，显著减小了数字信号和模拟信号之间的干扰。
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公开(公告)号：CN119826991A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202510036150.6
申请日：2025-01-09
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明属于多通道温度测量技术领域，具体涉及一种软件可配置通用铂电阻和热电偶的多通道测量电路。本发明为克服现有温度传感器测量方案集成度低、标准化程度低等缺点，提供一种新的数字化、通用化的多通道温度传感器测量微电路装置，通过设计可编程的偏置方式、可编程的电压信号增益实现通用化的温度传感器激励；通过引入MCU处理器实现对多路开关复用器的控制，实现ADC对各通道的精准测量；MCU通过UART接口实现对各温度传感器通道的配置和数据发送。相比于温度传感器信号测量方案，能够通过软件配置通道的激励方式、偏置方式和电压增益系数，以适应不同的铂电阻和热电偶类型，满足市场需求。
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公开(公告)号：CN115047324B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202210614649.7
申请日：2022-05-31
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G01R31/319 , G01R31/317
Abstract: 本发明属于大规模或超大规模集成电路应用验证领域，涉及一种复杂器件软硬件协同验证电路及方法。所述验证电路包括ZC706母板、DSP验证子板、健康管理子板、BUS板和地面工控机。DSP验证子板为待验证的复杂器件的最小系统，复杂器件选用一款国产化数字信号处理器，规格型号FDM‑D20101N，外围包括存储芯片、调试接口和电源供电芯片。数据下传接口采用标准五线制异步串行通讯接口与地面工控机的串口相连，健康管理软件负责将采集的所有数据打包组帧，按照波特率921.6Kbps速度下传至地面工控机进行数据判断和显示。
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