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公开(公告)号：CN115047324A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210614649.7
申请日：2022-05-31
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G01R31/319 , G01R31/317
Abstract: 本发明属于大规模或超大规模集成电路应用验证领域，涉及一种复杂器件软硬件协同验证电路及方法。所述验证电路包括ZC706母板、DSP验证子板、健康管理子板、BUS板和地面工控机。DSP验证子板为待验证的复杂器件的最小系统，复杂器件选用一款国产化数字信号处理器，规格型号FDM‑D20101N，外围包括存储芯片、调试接口和电源供电芯片。数据下传接口采用标准五线制异步串行通讯接口与地面工控机的串口相连，健康管理软件负责将采集的所有数据打包组帧，按照波特率921.6Kbps速度下传至地面工控机进行数据判断和显示。
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公开(公告)号：CN112948183B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202110343706.8
申请日：2021-03-30
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种软硬件结合的嵌入式设备及方法，属于高可靠存储领域。一种软硬件结合的高可靠存储方法，设备上电后处理器加载运行bootloader程序，bootloader实现软件程序和软件程序备份的校验，并将校验结果存储在自检RAM区；选择校验正确的软件程序或者备份程序进行加载，加载起来的软件程序读取RAM区存储的自检结果；若其中一份软件程序出错，使用无感修复法修复出错的程序，同时所述软件程序采用真伪花码法和代码清除法来提高存储可靠性。本发明从硬件和软件两个方面提高存储可靠性，比其它仅通过软件或硬件的存储可靠性设计覆盖更长的数据保持期和成本低等优点。
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公开(公告)号：CN115047324B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202210614649.7
申请日：2022-05-31
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G01R31/319 , G01R31/317
Abstract: 本发明属于大规模或超大规模集成电路应用验证领域，涉及一种复杂器件软硬件协同验证电路及方法。所述验证电路包括ZC706母板、DSP验证子板、健康管理子板、BUS板和地面工控机。DSP验证子板为待验证的复杂器件的最小系统，复杂器件选用一款国产化数字信号处理器，规格型号FDM‑D20101N，外围包括存储芯片、调试接口和电源供电芯片。数据下传接口采用标准五线制异步串行通讯接口与地面工控机的串口相连，健康管理软件负责将采集的所有数据打包组帧，按照波特率921.6Kbps速度下传至地面工控机进行数据判断和显示。
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公开(公告)号：CN112948183A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110343706.8
申请日：2021-03-30
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种软硬件结合的嵌入式设备及方法，属于高可靠存储领域。一种软硬件结合的高可靠存储方法，设备上电后处理器加载运行bootloader程序，bootloader实现软件程序和软件程序备份的校验，并将校验结果存储在自检RAM区；选择校验正确的软件程序或者备份程序进行加载，加载起来的软件程序读取RAM区存储的自检结果；若其中一份软件程序出错，使用无感修复法修复出错的程序，同时所述软件程序采用真伪花码法和代码清除法来提高存储可靠性。本发明从硬件和软件两个方面提高存储可靠性，比其它仅通过软件或硬件的存储可靠性设计覆盖更长的数据保持期和成本低等优点。
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