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公开(公告)号:CN119889375A
公开(公告)日:2025-04-25
申请号:CN202411840440.8
申请日:2024-12-13
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G11C5/02 , H10B80/00 , H01L25/065 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L23/31 , G11C5/06 , G11C5/14 , G11C7/24 , G11C7/10
Abstract: 本发明公开了一种基于三模冗余表决的存储器及制造方法,旨在于解决现有技术面对存储器位翻转时纠正能力有限的技术问题。该存储器包括三模冗余芯片及存储单元,通过三维堆叠封装及激光刻线侧面互连实现小型化、轻质化与高可靠性。其制造方法包括堆叠、灌封、切割、电镀金及激光刻线等步骤,各步骤严格把控工艺参数,如灌封在真空环境进行,电镀金包含表面清洗、化学镀镍和电镀金等操作,确保产品性能卓越。本发明有效提升了存储器在强辐射环境下的数据可靠性,为存储器抗辐照方面的不足提供了理想的存储解决方案。
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公开(公告)号:CN119826991A
公开(公告)日:2025-04-15
申请号:CN202510036150.6
申请日:2025-01-09
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明属于多通道温度测量技术领域,具体涉及一种软件可配置通用铂电阻和热电偶的多通道测量电路。本发明为克服现有温度传感器测量方案集成度低、标准化程度低等缺点,提供一种新的数字化、通用化的多通道温度传感器测量微电路装置,通过设计可编程的偏置方式、可编程的电压信号增益实现通用化的温度传感器激励;通过引入MCU处理器实现对多路开关复用器的控制,实现ADC对各通道的精准测量;MCU通过UART接口实现对各温度传感器通道的配置和数据发送。相比于温度传感器信号测量方案,能够通过软件配置通道的激励方式、偏置方式和电压增益系数,以适应不同的铂电阻和热电偶类型,满足市场需求。
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