公开(公告)号：CN119902936A

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202411830296.X

申请日：2024-12-12

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 方超 ,  徐栗 ,  段飞宇 ,  安伟泽 ,  田卫 ,  王超

IPC: G06F11/22

Abstract: 本发明公开了一种基于POE的微系统模块通用测试系统及方法，旨在克服现有技术进行微系统测试时测试完整性不足的技术问题。该测试系统包括上位机、POE交换机和测试硬件。上位机用于发送测试命令与接收测试数据；POE交换机连接上位机和测试硬件，实现数据传输并可为系统供电；测试硬件由核心板TBC和扩展板TBE组成，接收测试指令并对待测设备施加激励。该系统可在三温环境下工作。测试方法包括执行上位机命令、施加激励、获取响应数据并反馈至上位机，同样可在三温环境下进行。本发明通过独特的系统架构和测试方法，提升了测试方案的通用性，大幅降低了测试成本，增强了微系统产品在不同环境下的测试覆盖性和可靠性。

公开(公告)号：CN120048802A

公开(公告)日：2025-05-27

申请号：CN202510172592.3

申请日：2025-02-17

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 刘相驿 ,  王超 ,  徐栗 ,  方超 ,  田卫

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/522 ,  H01L23/538 ,  H10D80/30 ,  H05K1/18 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明属于芯片封装技术领域，涉及一种基于三维堆叠封装的微系统隔离布局结构。本发明上层基板与下层基板通过垂直堆叠连接，显著减少了封装结构的总体尺寸，提高了空间利用率。上层基板与下层基板通过垂直堆叠连接，通过三维堆叠封装，显著减少了封装结构的总体尺寸，使得同等功能设备更加紧凑。通过合理布局现场可编程门阵列芯片、两片模数转换器芯片和两组隔离芯片，有利于减少信号的走线长度，进而有利于减少信号干扰。利用空焊盘隔离模拟信号焊盘和数字信号焊盘，有利于减少信号干扰，本发明在满足小型化需求的同时，显著减小了数字信号和模拟信号之间的干扰。