公开(公告)号：CN119995602A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202510101287.5

申请日：2025-01-22

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 刘锦 ,  尉江渤 ,  王璐 ,  吴旭东 ,  田卫 ,  王超

IPC: H03M1/12 ,  H01L23/538 ,  H01L23/482 ,  H01L23/498 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H03M1/06

Abstract: 本发明属于模拟信号采集技术领域，公开了一种基于CoB的多通道模拟信号采集系统及方法，采集电路包括安装在封装基板一侧的裸芯片、塑封芯片、陶封芯片、无源阻容，通过灌封形成一体结构，封装基板另一侧通过BGA焊球对外引出信号；裸芯片包括多个ADC裸芯片和FPGA裸芯片，多个ADC裸芯片垂直堆叠，并与FPGA裸芯片连接；所述多个ADC裸芯片用于模拟信号测量；塑封芯片用于将输入的VCC电源进行降压，提供给ADC裸芯片和FPGA裸芯片；陶封芯片用于采集系统的工作时钟；无源阻容由电源和阻容组成，用于存储、释放或改变采集系统中的电能，ADC裸芯片以及FPGA裸芯片裸芯片通过悬臂梁结构实现多层堆叠，从而减小芯片占用面积，降低成本，增强灵活性和可扩展性。

公开(公告)号：CN119833411A

公开(公告)日：2025-04-15

申请号：CN202411830349.8

申请日：2024-12-12

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 方超 ,  张丁 ,  王璐 ,  尉江渤 ,  田卫 ,  王超

IPC: H01L21/56

Abstract: 本发明公开了一种可拆卸围堰及包封方法，旨在于解决现有技术的围堰包封后围堰结构无法拆除导致基板空间利用率下降的技术问题。一种可拆卸围堰包括围堰框和可溶解粘接剂，允许在包封过程完成后轻松移除，减少对基板和封装材料的损害。一种包封方法，包括在围堰框表面涂覆脱模剂、使用可溶解粘接剂进行围堰粘接、包封完成后拆卸围堰框、对粘接剂进行清洗。提供了一种简单且有效的包封后围堰框移除方法，处理后基板表面无粘接残留，无多余空间占用。

公开(公告)号：CN119826991A

公开(公告)日：2025-04-15

申请号：CN202510036150.6

申请日：2025-01-09

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 刘锦 ,  吴旭东 ,  张雅芳 ,  尉江渤 ,  田卫 ,  王超

IPC: G01K7/18 ,  G01K7/20 ,  G01K7/02

Abstract: 本发明属于多通道温度测量技术领域，具体涉及一种软件可配置通用铂电阻和热电偶的多通道测量电路。本发明为克服现有温度传感器测量方案集成度低、标准化程度低等缺点，提供一种新的数字化、通用化的多通道温度传感器测量微电路装置，通过设计可编程的偏置方式、可编程的电压信号增益实现通用化的温度传感器激励；通过引入MCU处理器实现对多路开关复用器的控制，实现ADC对各通道的精准测量；MCU通过UART接口实现对各温度传感器通道的配置和数据发送。相比于温度传感器信号测量方案，能够通过软件配置通道的激励方式、偏置方式和电压增益系数，以适应不同的铂电阻和热电偶类型，满足市场需求。